用于处理扁平、易碎基体的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于处理扁平、易碎基体（２）的装置（１），其中，所述基体（２）在一处理腔中由处理液（１４）加载作用。为此所述基体由输送装置（３）引导水平穿行通过所述处理腔。具有圆柱形的可转动地支承的侧向引导滚轮（２０）的侧向引导装置确保有利地沿输送方向（４）定向地对基体（２）进行输送。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的装置，包括a) —处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；b) —输送装置，利用该输送装置可以引导所述基体水平地穿行通过 处理腔；c) 至少一个侧向引导装置，所述侧向引导装置作用在基体彼此背离 的、基本上平行于输送装置分布的外棱边上。
技术介绍
在半导体工业和太阳能工业中，经常用到非常扁平的基体，如硅片(晶 片(Wafer))、硅板和玻璃板，必须对所述基体进行各种不同种类的湿 处理。所述处理例如是化学和电化学处理、清洗和干燥过程。处理液既可 以用喷洒方法，也可以用浸渍方法施加。所述类型的基体非常易于破坏， 因此必须以受到妥善保护的方式输送所述基体通过处理腔。为此设有输送 装置，所述输送装置设有多个输送滚轮。所述输送滚轮不可相对旋转地安 装在部分受驱动的、基本上水平布置的轴上并使得可以沿输送方向输送基 体。此外，还设有侧向引导装置，所述侧向引导装置用于4吏优选^:计成矩 形的基体沿由输送装置规定的输送方向定向。通常这样来设置基体的定向， 即，使得基体彼此背离的外棱边基本上平行于输送方向分布。与侧向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的装置，包括：ａ）一处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；ｂ）一输送装置，利用该输送装置可以引导所述基体水平地穿行通过处理腔；ｃ）至少一个侧向引导装置，所述侧向引导装置作用在基体彼此背离的、基本上平行于输送装置分布的外棱边上，其特征在于：所述侧向引导装置具有圆柱形的可转动地支承的侧向引导滚轮（２０）。

【技术特征摘要】
DE 2006-10-17 102006049488.11.一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的装置，包括a)一处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；b)一输送装置，利用该输送装置可以引导所述基体水平地穿行通过处理腔；c)至少一个侧向引导装置，所述侧向引导装置作用在基体彼此背离的、基本上平行于输送装置分布的外棱边上，其特征在于所述侧向引导装置具有圆柱形的可转动地支承的侧向引导滚轮(20)。2. 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述侧向引导滚轮(20) 的旋转轴(30)至少基本上垂直于由输送滚轮(3)确定的输送面分布，特 别是垂直于处理液的液面(16)分布。3. 如权利要求1或2所述的装...

【专利技术属性】
技术研发人员：I格拉萨，
申请(专利权)人：霍尔穆勒机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]