一种TE模介质滤波器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及滤波器技术领域，为一种TE模介质滤波器结构，包括腔体，所述腔体内横向布设有多个TE模介质谐振器，所述腔体的位于TE模介质谐振器的上方纵向盖设有叠合盖板，所述叠合盖板内设有用于扩容的凹腔空间，所述凹腔空间与所述腔体连通。该结构体积小，具有较高的Q值，便于设计加工，且带外抑制高。使用带有扩容功能的凹腔空间的叠拼盖板，整体增加了TE模介质加载的耦合，无需添加抽头片，可以节省耦合片，一致性更好，更方便调试。更方便调试。更方便调试。

【技术实现步骤摘要】
一种TE模介质滤波器结构


[0001]本技术涉及滤波器
，具体涉及一种TE模介质滤波器结构。

技术介绍

[0002]随着通信系统从2G发展到3G，4G，在RF(射频)系统(RRH，RRU)里所使用的Filter(滤波器)，Duplexer(双工器)，Multiplexer(多工器)等产品日益演化为高性能，小型化。这种小型化的趋势，导致滤波器单腔的可使用空间越来越小，影响单腔的Q值，单腔的空间越小，相应Q值越小。
[0003]TE模是指电磁波的传播方向上电场的纵分向为零，磁场的纵向分量不为零的传播模式。在传输线中有横电磁波(TEM模)、横电波(TE模)、横磁波(TM模)三种导波形式。由于TE模介质谐振腔增加耦合方式实现的滤波器体积越来越小，体积越小，就越难增加TE模介质加载的耦合，因此亟待解决小型TE模加载的耦合度低的问题。现有技术的介质腔之间大部分有通过添加金属抽头片增加两腔耦合，但是金属抽头结果比较复杂，且不好安装调节，成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种TE模介质滤波器结构，解决了以上所述TE模介质谐振腔增加耦合方式实现的滤波器体积限制导致难增加TE模介质加载的耦合的技术问题。
[0005]本技术为解决上述技术问题提供了一种TE模介质滤波器结构，包括腔体，所述腔体内横向布设有多个TE模介质谐振器，所述腔体的位于TE模介质谐振器的上方纵向盖设有叠合盖板，所述叠合盖板内设有用于扩容的凹腔空间，所述凹腔空间与所述腔体连通。
[0006]优选地，所述叠合盖板为阶梯板，所述阶梯板内侧设有用于形成凹腔空间的凹槽。
[0007]优选地，所述腔体包含多个介质腔，相邻两个介质腔之间通过挡板隔开。
[0008]优选地，相邻两个所述介质腔之间通过一个叠合盖板盖合连接，相邻两个叠合盖板之间卡扣拼接。
[0009]优选地，所述腔体的内侧壁上设有阶梯槽，所述叠合盖板嵌入所述阶梯槽内并通过螺栓连接。
[0010]优选地，所述叠合盖板安装后超出所述腔体3mm。
[0011]优选地，所述盖板与所述腔体之间插入并粘接。
[0012]有益效果：本技术提供了一种TE模介质滤波器结构，包括腔体，所述腔体内横向布设有多个TE模介质谐振器，所述腔体的位于TE模介质谐振器的上方纵向盖设有叠合盖板，所述叠合盖板内设有用于扩容的凹腔空间，所述凹腔空间与所述腔体连通。该结构体积小，具有较高的Q值，便于设计加工，且带外抑制高。使用带有扩容功能的凹腔空间的叠拼盖板，整体增加了TE模介质加载的耦合，无需添加抽头片，可以节省耦合片，一致性更好，更方便调试。
[0013]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技
术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0014]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0015]图1为本技术TE模介质滤波器结构的俯视图；
[0016]图2为图1的A
‑
A截面图。
[0017]附图标记说明：
[0018]腔体1，叠合盖板2，凹腔空间3，TE模介质谐振器4。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0020]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]如图1和图2所示，本技术提供了一种TE模介质滤波器结构，包括腔体1，所述腔体1内横向布设有多个TE模介质谐振器4，所述腔体1的位于TE模介质谐振器4的上方纵向盖设有叠合盖板2，所述叠合盖板2内设有用于扩容的凹腔空间3，所述凹腔空间3与所述腔体1连通。该结构体积小，具有较高的Q值，便于设计加工，且带外抑制高。使用带有扩容功能的凹腔空间3的叠拼盖板，整体增加了TE模介质加载的耦合，无需添加抽头片，可以节省耦合片，一致性更好，更方便调试。
[0023]本方案去掉了传统TE模介质滤波器的金属抽头片，通过在腔体1的外壁上安装叠合盖板2，叠合盖板2扣接在腔体1上，可以通过选择合适的方式进行进一步固定，比如焊接、螺栓连接或胶接。叠合盖板2内有凹槽空间，凹槽空间与腔体1连通。安装完毕后，由于凹槽空间与腔体1连通，这样便达到了原有腔体1空间大小的扩容效果，使得原来的腔体1空间得到扩大，提高耦合。
[0024]优选的方案，所述叠合盖板2为阶梯板，所述阶梯板内侧设有用于形成凹腔空间3
的凹槽。叠合盖板2为薄壁结构，内侧设有凹槽，装配完毕后，凹槽与腔体1形成一个整体空间，起到扩容的作用。
[0025]优选的方案，所述腔体1包含多个介质腔，相邻两个介质腔之间通过挡板隔开。相邻两个所述介质腔之间通过一个叠合盖板2盖合连接，相邻两个叠合盖板2之间卡扣拼接。根据实际工程需要，局部介质腔采用两块盖板拼接方式，实现纵向方向局部括容。叠合盖板2的数量和安装位置根据需要进行相应的布置安装即可，可以只在单个局部介质腔的上方安装叠合盖板2，也可以在多个局部介质腔的上方分别安装叠合盖板2，相邻的两个叠合盖板2之间卡扣连接，或者插接或者螺栓连接或者胶接等，保证所有叠合盖板2的凸出高度一致。
[0026]优选的方案，所述腔体1的内侧壁上设有阶梯槽，所述叠合盖板2嵌入所述阶梯槽内并通过螺栓连接。阶梯槽能节约纵向安装空间，还能起到更好的固定作用，防止横向位移。
[0027]优选的方案，所述叠合盖板2安装后超出所述腔体13mm。使用叠拼盖板增加TE模介质加载的耦合，高度增加3mm，耦合可以提升百分之30。
[0028]优选的方案，所述盖板与所述腔体1之间插入并粘接。盖板有阶梯，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TE模介质滤波器结构，包括腔体，所述腔体内横向布设有多个TE模介质谐振器，其特征在于，所述腔体的位于TE模介质谐振器的上方纵向盖设有叠合盖板，所述叠合盖板内设有用于扩容的凹腔空间，所述凹腔空间与所述腔体连通。2.根据权利要求1所述的TE模介质滤波器结构，其特征在于，所述叠合盖板为阶梯板，所述阶梯板内侧设有用于形成凹腔空间的凹槽。3.根据权利要求1所述的TE模介质滤波器结构，其特征在于，所述腔体包含多个介质腔，相邻两个介质腔之间通过挡板隔开。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹洋，张延兰，万梦芳，荆剡林，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：