一种电子产品外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品外壳，包括透明壳体与膜片，其膜片贴合在透明壳体的内表面，且膜片包括遮盖层，遮盖层上设有纹理层，纹理层上设有电镀层，电镀层上设有粘接层，粘结层粘接在所述透明壳体的内表面上。通过设计此种结构的电子产品外壳，可制作离型膜片并与透明壳体贴合，根据产品特性要求可选择将基材保留或者剥离，因此对基材的光学性无要求，基材不受制于进口从而可解决材料供给，大幅度降低成本；该结构选用低温热变形高拉伸基材，从而解决高拉伸、复杂结构、贴合起皱、气泡、分层、回弹等问题。由于该结构的膜片中间层无基材，可直接使产品的透过率在原有的基础上提升7%

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品外壳


[0001]本技术涉及一种外壳体结构，更具体的说，本技术主要涉及一种电子产品外壳。

技术介绍

[0002]目前电子产品上的外壳，尤其我们常见的手机后壳主要采用PET片材作为膜片的基材，然后将带有颜色、图案、纹理的膜片贴于或者注塑于透明壳体的内表面，从而制作成电子产品外壳。前述外壳需将膜片折弯贴合，但由于现有材料和工艺无法使用加温方式将膜片材料软化拉伸贴合（其原因是OCA光学胶的耐温为80℃，而PET片材的软化温度为150℃左右），且在贴合后外壳转角位置容易出现分层，结构复杂的外壳进行贴合其转角位置则会起皱。同时采用前述PET片材和贴合工艺，贴合设备投资高、工序复杂、产品的通透性差。前述现有的电子产品外壳所用膜片原材料（PET片材和光学OCA胶）为光学等级，其全部依赖进口，膜片原材料的采购成本非常高；且受市场环境影响，现有膜片原材料时常出现供不应求、价格高涨的情形，从而给企业的生产经营带来不便并加重了企业的原材料采购成本，因此有必要针对前述电子产品的外壳结构进一步的研究和改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的之一在于针对上述不足，提供一种电子产品外壳，以期望解决现有技术中电子产品外壳因结构限制，必须使用PET片材，现有工艺无法满足高拉伸、复杂结构贴合，壳体的转角贴合位置容易出现分层、起皱、回弹、气泡等技术问题和贴合设备投资高、工序复杂、产品良率低等成本问题。
[0004]为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术所提供的一种电子产品外壳，所述的外壳包括透明壳体与膜片，所述膜片贴合在透明壳体的内表面，且所述膜片包括遮盖层，所述遮盖层上设有纹理层，所述纹理层上设有电镀层，所述电镀层上设有粘接层，所述粘接层粘接在所述透明壳体的内表面上；
[0006]作为优选，进一步的技术方案是：所述遮盖层置于基材层上，所述基材层与遮盖层之间还设有离型层，所述离型层用于使基材层从遮盖层上剥离。
[0007]更进一步的技术方案是：所述电镀层与粘接层之间还设有色彩层。
[0008]更进一步的技术方案是：所述透明壳体的材质为塑料，且透明壳体的表面具有防指纹耐磨涂料层。
[0009]更进一步的技术方案是：所述透明壳体的材质为钢化透明玻璃。
[0010]更进一步的技术方案是：所述遮盖层厚度为5
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30μm，所述纹理层厚度为5
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30μm，所述电镀层厚度为0.1
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0.5μm，所述色彩层厚度为5
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20μm，所述粘接层厚度为15
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100μm。
[0011]更进一步的技术方案是：所述基材层（26）可采用自带色彩的基材。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果之一是：
[0013]1. 通过设计此种结构的电子产品外壳可对基材进行剥离，因此基材只是作为载体使用故其对基材的光学性无要求，膜片原材料不再受制于国外昂贵的进口光学级基材，膜片原材料可使用低廉的国产非光学基材，从而可解决材料供给，保障材料交付，并大幅度降低原材料价格；同时如果对基材进行剥离，基材剥离后产品更薄。
[0014]2. 此种结构的电子产品外壳因采用低温热变形、高拉伸的基材，解决原本PET材料物理特性针对高拉伸、复杂结构无法贴合的问题，另基材经过热变形延展拉伸后贴合可解决贴合起皱、分层、回弹、气泡等问题，使电子产品的设计更多元化、结构更丰富，造型更多样化。
[0015]３.原PET材料透过率约为91%
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93%，此种结构的电子产品外壳的膜片中间层无基材，因此可直接使产品的透过率在原有的基础上提升7%
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9%，使外壳体产品更为通透以及色彩及纹理更加饱满炫丽。
[0016]４. 此种结构的电子产品外壳如使用不可剥离基材，产品各种装饰层夹在基材与透明壳体中间，可进一步提升产品环保及耐候性测试。如不可剥离基材使用自带色彩基材且可不制作遮盖层。
附图说明
[0017]图1为用于说明本技术一个实施例的结构示意图；
[0018]图2为用于说明本技术另一个实施例的结构示意图；
[0019]图3用于说明本技术又一个实施例的结构示意图；
[0020]图中，1为透明壳体、2为膜片、21为遮盖层、22为纹理层、23为电镀层、24为粘接层、25为离型层、26为基材层、27为色彩层。
具体实施方式
[0021]下面结合具体的实施例对本技术作进一步阐述。
[0022]参考图1所示，本技术的一个实施例是一种电子产品外壳，该外壳包括透明壳体1与膜片2，该膜片2贴合在透明壳体1的内表面，并且膜片2包括遮盖层21，该遮盖层21上设有纹理层22，同时纹理层上设有电镀层23，电镀层23上设有粘接层24，粘结层粘接在透明壳体1的内表面上；此处优选的是，结合图2所示，为保证成品外壳具有鲜艳的色彩或图案，亦可在设计上，在电镀层23与粘接层24之间增设一层色彩层27；更为优选的是，结合图3所示，为便于制作可离型的膜片2，需将前述遮盖层21置于基材层26上，并在基材层26与遮盖层21之间增设离型层25，前述离型层25用于使基材层26从遮盖层21上剥离。
[0023]本实施例中采用剥离的基材层26，则需在遮盖层21与基材层26之间增设离型层25，离型层25由丙烯酸聚氨酯、聚氨酯制成，且当膜片2与透明壳体1的内表面贴合后，再通过离型层25将基材层26从遮盖层21上剥离。在本实施例中，上述膜片2贴合在透明壳体1的内表面上后，需将膜片2从基材层26上剥离，即膜片2与透明壳体1内表面贴合的另一面贴合在基材层26上，即当膜片2与透明壳体1的内表面贴合后，再将基材层26从膜片2上剥离。
[0024]在本实施例中，透明壳体1与膜片2之间的贴合方式为将透明壳体1放置在贴合模具的下模，膜片2放置透明壳体1上方，膜片2与壳体之间留有间隙，将贴合模具内膜片2上下方空气抽至1pa以下的真空状态，同时使用加热的方式对贴合膜片2进行软化，再通过将膜
片2上方注入空气使上模腔形成正压或者使用硅胶片吹气球方式使膜片2与注塑壳体完美贴合。将贴合好的产品多余部分进行CNC雕刻，根据需要将基材保留或者剥离,制作成成品。
[0025]在本实施例中,基材层26可采用剥离和不可剥离两种类型，其包括PC、PET、pmmA+pc、PP、PVC、PS、ABS、PMMA等材质。
[0026]在本实施例中，透明壳体１的材质为塑料或钢化透明玻璃，且透明壳体１的
[0027]表面具有防指纹耐磨涂料层。
[0028]在本实施例中，遮盖层21厚度为5
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30μm，纹理层22厚度为5
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30μm，电镀层23厚度为0.1
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0.5μm，色彩层27厚度为5
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20μm，粘接层24厚度为15
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳，所述的外壳包括透明壳体（1）与膜片（2），其特征在于：所述膜片（2）贴合在透明壳体（1）的内表面，且所述膜片（2）包括遮盖层（21），所述遮盖层（21）上设有纹理层（22），所述纹理层（22）上设有电镀层（23），所述电镀层（23）上设有粘接层（24），所述粘接层（24）粘接在所述透明壳体（1）的内表面上。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于：所述遮盖层（21）置于基材层（26）上，所述基材层（26）与遮盖层（21）之间还设有离型层（25），所述离型层（25）用于使基材层（26）从遮盖层（21）上剥离。3.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于：所述电镀层（23）与粘接层（24）之间还设有色彩层（27）。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹祖铭，
申请(专利权)人：曹祖铭，
类型：新型
国别省市：