一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，包括底座、定位机构、下压机构和压块，所述底座、定位机构和下压机构从下至上依次层叠设置，所述定位机构和下压机构间设有压块，所述底座、定位机构和下压机构通过螺栓螺母贯穿连接。通过本实用新型专利技术的整体工装设计，相对于现有徒手操作焊接在产品完成金线键合后需要进行封盖，以及产品不能对齐产生偏差及焊接力不够导致产品报废的不足，解决了焊接盖板、焊料片、管壳对齐问题，从而达到管壳、焊料片和盖板可以在工装结构内实现紧实、牢固的贴合，焊接力达到标准，提升产能，减少报废风险的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装


[0001]本技术属于MEMS陀螺芯片封装领域的
，尤其是一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro
‑
EIectro
‑
Mechanical System，微机电系统)是在传统集成电路技术上发展而来的一门新兴技术，通过制作微米尺度的机械结构来实现传感或驱动功能。由于其大小与常规的毫米或者厘米的功能模块之间存在很大的差异，因此需要通过封装来实现电信号在不同尺度的模块间的相互传递，在实现信号传输的过程中，封装本身要尽可能减小对 MEMS陀螺芯片的影响，同时还要保护MEMS陀螺芯片不受外部环境干扰因素的影响。
[0003]传统的MEMS陀螺芯片的封装结构通常包括封装外壳、固定基座、将MEMS芯片固定在所述基座上的焊料或贴片胶以及盖层，通过将MEMS陀螺芯片焊接或粘贴在固定基座上实现传感器或驱动器的固定。但是不论采用何种封装材料，这种结构均存在一个很大的缺陷，即封装结构会不可避免的向MEMS陀螺芯片施加应力，极大地降低传感器或驱动器的性能，严重时甚至直接导致MEMS陀螺芯片器件失效，由于MEMS陀螺芯片器件的核心功能由其内部的微小可动部件来实现，因此封装时必须考虑封装引起的应力对传感器或驱动器的器件性能造成的影响。
[0004]在MEMS陀螺芯片封装生产过程中，产品在完成金线键合之后需要进行共晶焊封盖，手动操作盖板及焊料片与管壳对齐有风险，以及徒手对齐严重影响产能，甚至出现对齐偏差及焊接力不够会导致产品报废，因此急需一种封装结构解决此问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提出一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，解决MEMS陀螺芯片在封装生产过程中，提高产能减少报废风险的问题。
[0006]本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
[0007]一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，包括底座、定位机构、下压机构和压块，所述底座、定位机构和下压机构从下至上依次层叠设置，所述定位机构和下压机构间设有所述压块，所述底座、定位机构和下压机构通过螺栓螺母贯穿连接；
[0008]而且，所述底座贯通开设有底座安装孔，所述定位机构沿定位机构的厚度方向设有定位机构安装孔，所述下压机构的两侧设置有下压机构安装孔，所述下压机构安装孔的厚度方向贯穿下压机构，所述底座、定位机构和下压机构通过各自设置的安装孔螺栓螺母固定连接；
[0009]而且，所述底座与定位机构相对的一面为上表面，所述底座的上表面中心位置开设卡槽，所述卡槽的中心与上表面的中心在一条直线上；
[0010]而且，所述卡槽设置有若干第一缺口，所述第一缺口对角设置于卡槽四个侧面上，所述第一缺口呈半圆形；
[0011]而且，所述定位机构中心位置开设有方孔，所述方孔的外径大于所述压块的外径；
[0012]而且，所述方孔设置有第二缺口，所述第二缺口设置于方孔每相邻两侧面的交汇处；
[0013]而且，所述下压机构中间位置设置有凸起部；
[0014]而且，所述凸起部的中心位置开设螺纹孔，所述螺纹孔的厚度贯穿凸起部；
[0015]而且，所述底座与定位机构的材质为石墨；
[0016]而且，所述下压机构的材质为铝。
[0017]本技术的优点和积极效果是：
[0018]1、本技术涉及的一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，采用底座、定位机构和下压机构以及压块的整体配合，相对于现有徒手操作焊接在产品完成金线键合后需要进行封盖，以及产品不能对齐产生偏差及焊接力不够导致产品报废的不足，解决了焊接盖板、焊料片、管壳对齐问题，从而达到管壳、焊料片和盖板可以在工装结构内实现紧实、牢固的贴合，焊接力达到标准，提升产能，减少报废风险的效果。
附图说明
[0019]图1是本技术装置的整体结构示意图；
[0020]图2是本技术的底座结构示意图；
[0021]图3是本技术的定位机构结构示意图；
[0022]图4是本技术的下压机构结构示意图。
[0023]其中，1、底座；2、定位机构；3、下压机构；4、压块；11、卡槽；12、第一缺口； 13、底座安装孔；21、方孔；22、第二缺口；23、定位机构安装孔；31、凸起部；33、下压机构安装孔；311、螺纹孔。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术做进一步详述。
[0025]一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，如图1所示,包括底座1、定位机构2、下压机构3和压块4，所述底座1、定位机构2和下压机构3从下至上依次层叠设置，所述定位机构2和下压机构间设有所述压块4，所述底座1、定位机构2和下压机构3通过螺栓螺母贯穿连接，通过整体工装的设置可使共晶焊偏差缩小到0.05mm之内，且工装压力使得焊接力大于100Kg，相对人工摆放对齐工装可提升产能20倍，节约人工成本约15万每年。
[0026]在本实施例中，如图2至图4所示，所述底座1设置有底座安装孔13，所述底座1贯通开设有底座安装孔13，所述定位机构2沿定位机构2的厚度方向设有定位机构安装孔 23，所述下压机构3的两侧设置有下压机构安装孔33，所述下压机构安装孔33的厚度方向贯穿下压机构3，所述底座1、定位机构2和下压机构3通过各自设置的安装孔螺栓螺母固定连接。
[0027]在本实施例中，所述底座1和定位机构2的形状、大小均不限，优选地，所述底座1 和定位机构2的形状均呈正方形，且大小完全相同。
[0028]在本实施例中，所述底座1与定位机构2相对的一面为上表面，所述底座1的上表面中心位置开设卡槽11，所述卡槽11的中心与上表面的中心在一条直线上，用于收容管壳、焊料片及盖板，优先地，所述卡槽11的形状为正方形。
[0029]在本实施例中，所述卡槽11设置有若干第一缺口12，所述第一缺口12对角设置于卡槽11四个侧面上，由于卡槽11需要收容管壳、焊料片及盖板，而这些管壳、焊料片及盖板的大小又恰好与卡槽11的尺寸大小相匹配，导致后期在卡槽11内几乎没有空间可以调整管壳、焊料片及盖板的位置，而第一缺口12的设置正是为调整管壳、焊料片及盖板的位置而提供一些空间，所述第一缺口12的形状不限，只要能提供空间即可，优选地，所述第一缺口12呈半圆形。
[0030]在本实施例中，所述定位机构2中心位置开设有方孔21，所述方孔21的外径大于所述压块4的外径1mm～2mm，确保压块4可完全嵌入到方孔21中，实现压实管壳、焊料片及盖板的作用。
[0031]在本实施例中，所述方孔21设置有第二缺口22，所述第二缺口22设置于方孔21每相邻两侧面的交汇处，所述第二缺口22的深度等于方孔21的深度，由于方孔21需要收容所述压块4，通过设置第二缺口22可为所述压块4的位置提供一些空间便于调整。
[0032]在本实施例中，所述下压机构3中间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：包括底座、定位机构、下压机构和压块，所述底座、定位机构和下压机构从下至上依次层叠设置，所述定位机构和下压机构间设有所述压块，所述底座、定位机构和下压机构通过螺栓螺母贯穿连接。2.根据权利要求1所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述底座贯通开设有底座安装孔，所述定位机构沿定位机构的厚度方向设有定位机构安装孔，所述下压机构的两侧设置有下压机构安装孔，所述下压机构安装孔的厚度方向贯穿下压机构，所述底座、定位机构和下压机构通过各自设置的安装孔螺栓螺母固定连接。3.根据权利要求2所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述底座与定位机构相对的一面为上表面，所述底座的上表面中心位置开设卡槽，所述卡槽的中心与上表面的中心在一条直线上。4.根据权利要求3所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述卡槽设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晋雷，
申请(专利权)人：华芯智能珠海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：