一种电芯顶封边封装夹具制造技术

本实用新型专利技术属于电池制造技术领域，尤其涉及一种电芯顶封边封装夹具，本实用新型专利技术提供一种电芯顶封边封装夹具，上封头设置有上限高柱，下封头设置有下限高柱，封装时，上封装块向下封装块靠近，上封装块与下封装块温度升高，非极耳区的铝塑膜中的PP胶热熔并粘合在一起，形成密封边，多余PP胶沿着溢流道流至溢流槽口，从而使多余PP胶流出，降低封装不良率；极耳区的铝塑膜中的PP胶与极耳胶一起热熔，由于极耳槽设置有倒角，使极耳区的PP胶压缩率小于非极耳区的PP胶压缩率，且极耳区的PP胶压缩率向非极耳区PP胶压缩率逐渐变化，避免了PP胶压缩率的骤变，防止了极耳与铝塑膜中铝层直接接触，从而解决电芯极壳短路的问题。从而解决电芯极壳短路的问题。从而解决电芯极壳短路的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电芯顶封边封装夹具


[0001]本技术属于电池制造
，尤其涉及一种电芯顶封边封装夹具。

技术介绍

[0002]随着移动式便携电子设备的快速发展，对软包锂离子电池的容量要求越来越高。通常增加软包锂离子电池容量会采用高能量密度的正极材料、增大电池的体积两种途径，而更高的能量密度随之会带来更大的安全隐患和更高的生产成本，所以增加电池的厚度，来增大电池的体积是增加软包锂离子电池容量的首选方法，但也随之带来了封装的问题。
[0003]电芯封装时，将已卷绕好或者已叠合好的电芯放入铝塑壳中，然后进行顶侧封封装。由于铝塑壳中铝层和极耳中铝或者镍均为金属，具有良好的导电性，因此，良好的顶封封装是软包装锂离子电池生产的重要环节，也是软包装锂离子电池具有良好电化性能的保障。
[0004]通常，铝塑膜中内层为PP(聚丙烯)材质，为高分子聚合物，具有良好的热塑性，熔点温度在166℃左右。为了保证软包装锂离子电池的封装密封性，并且要求防止极壳不短路，这就需要铝塑膜中的PP层与极耳胶进行完美的融合。为此，各个软包装锂离子电池生产厂商对封装工序做了大量的改进。但是这种封头仍然存在缺陷，不能够有效地把铝塑膜中的PP层与极耳胶进行完美的融合，并且会出现PP热熔溢胶的问题，导致锂离子电池封装不良，合格率低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种电芯顶封边封装夹具，能够将多余的PP胶顺利流出，降低封装不良率，而且极耳槽设置有倒角，使极耳区压缩率向非极耳区压缩率逐渐变化，有效防止压缩率骤变导致的极壳短路问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种电芯顶封边封装夹具，包括上封头、与所述上封头活动抵接的下封头，所述上封头包括设置于两端的上限高柱以及高度低于所述上限高柱的上封装块，所述上封装块设置有用于封装极耳的上极耳槽，所述上极耳槽设置有倒角，所述下封头包括设置于两端的下限高柱以及高度低于所述下限高柱的下封装块，所述下封装块设置有用于封装极耳的下极耳槽，所述下极耳槽设置有倒角；所述上封头与所述下封头抵接时，所述上封装块与所述下封装块之间围成溢流道，所述上极耳槽与所述下极耳槽之间围成极耳腔，所述极耳腔与所述溢流道连通，所述下封装块设置有下溢流槽口，所述下溢流槽口与所述溢流道连通。
[0008]作为本技术所述的电芯顶封边封装夹具的一种改进，所述上封装块设置有上溢流槽口，所述上溢流槽口与下溢流槽口相对设置。
[0009]作为本技术所述的电芯顶封边封装夹具的一种改进，所述上封头活动设置有上固定组件，所述上固定组件与所述上封装块间隔设置，所述下封头设置有下固定块，所述下固定块与所述下封装块间隔设置，所述上固定组件与所述下固定块相对设置。
[0010]作为本技术所述的电芯顶封边封装夹具的一种改进，所述下固定块的高度与所述下封装块的高度相等。
[0011]作为本技术所述的电芯顶封边封装夹具的一种改进，所述上固定组件包括设置于所述上封头的固定螺栓、滑动设置于所述固定螺栓的上固定块以及套设于所述固定螺栓的弹性件，弹性件用于抵推所述上固定块向所述下固定块靠近，上固定块与下固定块相对设置。
[0012]作为本技术所述的电芯顶封边封装夹具的一种改进，所述弹性件为弹簧。
[0013]作为本技术所述的电芯顶封边封装夹具的一种改进，所述上封头还设置有用于固定的上固定孔。
[0014]作为本技术所述的电芯顶封边封装夹具的一种改进，所述下封头还设置有用于固定的下固定孔。
[0015]作为本技术所述的电芯顶封边封装夹具的一种改进，所述上限高柱与所述上封装块的高度差为0.01
‑
0.15mm。
[0016]作为本技术所述的电芯顶封边封装夹具的一种改进，所述下限高柱与所述下封装块的高度差为0.01
‑
0.15mm。
[0017]相比于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供一种电芯顶封边封装夹具，上封头设置有上限高柱，下封头设置有下限高柱，封装时，上封头与下封头抵接，上限高柱与下限高柱抵接，上封装块向下封装块靠近，同时，上封装块与下封装块温度升高，非极耳区的铝塑膜中的PP胶热熔并粘合在一起，形成密封边，多余PP胶沿着溢流道流至溢流槽口，从而使多余PP胶流出，降低封装不良率；极耳区的铝塑膜中的PP胶与极耳胶一起热熔，由于极耳槽设置有倒角，使极耳区的PP胶压缩率小于非极耳区的PP胶压缩率，且极耳区的PP胶压缩率向非极耳区PP胶压缩率逐渐变化，避免了PP胶压缩率的骤变，防止了极耳与铝塑膜中铝层直接接触，从而解决电芯极壳短路的问题。
附图说明
[0018]图1是本技术的正视图。
[0019]图2是本技术的后视图。
[0020]图3是本技术隐藏上固定组件后的立体结构示意图。
[0021]图4是本技术上封头的立体结构示意图。
[0022]图5是本技术下封头的立体结构示意图。
[0023]图6是图2中A处放大结构示意图。
[0024]其中：
[0025]1‑
上封头；11
‑
上限高柱；12
‑
上封装块；121
‑
上极耳槽；13
‑
固定螺栓；14
‑
上固定块；15
‑
弹性件；16
‑
上固定孔；
[0026]2‑
下封头；21
‑
下限高柱；22
‑
下封装块；221
‑
下极耳槽；222
‑
下溢流槽口；23
‑
下固定孔；
[0027]3‑
倒角；4
‑
溢流道；5
‑
极耳腔。
具体实施方式
[0028]如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电芯顶封边封装夹具，其特征在于：包括上封头、与所述上封头活动抵接的下封头，所述上封头包括设置于两端的上限高柱以及高度低于所述上限高柱的上封装块，所述上封装块设置有用于封装极耳的上极耳槽，所述上极耳槽设置有倒角，所述下封头包括设置于两端的下限高柱以及高度低于所述下限高柱的下封装块，所述下封装块设置有用于封装极耳的下极耳槽，所述下极耳槽设置有倒角；所述上封头与所述下封头抵接时，所述上封装块与所述下封装块之间围成溢流道，所述上极耳槽与所述下极耳槽之间围成极耳腔，所述极耳腔与所述溢流道连通，所述下封装块设置有下溢流槽口，所述下溢流槽口与所述溢流道连通。2.根据权利要求1中所述的一种电芯顶封边封装夹具，其特征在于：所述上封装块设置有上溢流槽口，所述上溢流槽口与下溢流槽口相对设置。3.根据权利要求1中所述的一种电芯顶封边封装夹具，其特征在于：所述上封头活动设置有上固定组件，所述上固定组件与所述上封装块间隔设置，所述下封头设置有下固定块，所述下固定块与所述下封装块间隔设置，所述上固定组件与所述下固定块相对设置。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨山山，谢安河，赵云龙，卢艳生，叶丽红，于子龙，陈杰，杨山，李载波，
申请(专利权)人：惠州锂威新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：