一种组合式印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域，其技术要点：包括电路板一顶部的非电路图形区域设有至少两卡块一；包括电路板二底部的非电路图形区域设有与卡块一对应的卡槽一，所述电路板二的非电路图形区域开有热熔孔；包括至少一半固化片，所述半固化片位于电路板一与电路板二之间，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内；本实用新型专利技术中不同电路板之间设有相对应的卡块与卡槽，完成精准定位，提高压合印刷电路板的效果。提高压合印刷电路板的效果。提高压合印刷电路板的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式印刷电路板


[0001]本技术涉及印刷电路板
，尤其是涉及一种组合式印刷电路板。

技术介绍

[0002]目前，制作多层PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)时，先利用已显影、蚀刻的内层线路板进行黑/棕化处理，再在内层芯板与内层芯板之间加入半固化片，然后与外层铜箔进行热压。随后，再进行钻孔、镀通孔及外层线路显影、蚀刻等，继续经过油墨印刷及表面处理、成型、测试等处理程序后即完成多层板。
[0003]多层板的压合工序包括：Bonding、预叠、叠板、热压、冷压、后处理等几个工段。其中Bonding是指对所有的内层芯板进行叠层对位，以保证层与层之间不因错位而导致报废。常见的Bonding工艺包括铆钉、熔合、PIN
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Lam三种工艺。其中，熔合工艺流程简单，设备投入资金一般，产能大，且层间对准度精度相对较高，故成为大中小型企业所偏爱的Bonding流程。
[0004]现有申请号为CN201120526841.8的一种多层印刷电路板，包括至少两个内层芯板，每个内层芯板的非电路图形区域均具有热熔区域，所述热熔区域内具有至少一个热熔孔；至少一个半固化片，填充于相邻内层芯板之间，经过熔合工艺后，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内。该技术实施例提供的多层印刷电路板，通过在非电路图形区域设置热熔区域，并在热熔区域中设置一个或多个热熔孔，使得在熔合工艺时，两个内层芯板之间的半固化片熔化填充到热熔孔中，由此，有效的增强内层芯板之间的结合力，但是并没有起到电路板之间对准的作用，万一热熔后发现错位，再进行修复将十分困难。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种组合式印刷电路板，不同电路板之间设有相对应的卡块与卡槽，完成精准定位，提高压合印刷电路板的效果。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0007]一种组合式印刷电路板，包括电路板一顶部的非电路图形区域设有至少两卡块一；包括电路板二底部的非电路图形区域设有与卡块一对应的卡槽一，所述电路板二的非电路图形区域开有热熔孔；包括至少一半固化片，所述半固化片位于电路板一与电路板二之间，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内。
[0008]通过采用上述方案，当需要压合印刷电路板时，首先将电路板二上的卡槽一套接到电路板一上的卡块上，完成精准定位，减小电路板错位的可能性，提高压合印刷电路板的效果；热熔时，电路板一与电路板二之间的半固化片融化填充到热熔孔内，使得电路板一与电路板二之间的连接更加牢固，进一步减少电路板错位的可能性。
[0009]优选的，还包括至少一电路板三，所述电路板三位于电路板二与电路板一之间，所述电路板三底部开有与卡块一对应的卡槽二，所述电路板三的顶部设有与卡槽一对应的卡块二，所述卡槽二与卡块二的尺寸相适应，至少一所述半固化片设于电路板一与电路板三
之间、电路板三与电路板二之间。
[0010]优选的，当所述电路板三数量大于一时，至少一所述固化片设于两相邻电路板三之间。
[0011]优选的，所述热熔孔贯穿电路板三。
[0012]优选的，所述热熔孔贯穿电路板一。
[0013]优选的，所述卡块一位于电路板一的边缘。
[0014]优选的，所述热熔孔位于电路板二的边缘。
[0015]优选的，所述热熔孔的孔径为0.5毫米至1毫米。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]一、当需要压合印刷电路板时，首先将电路板二上的卡槽一套接到电路板一上的卡块上，完成精准定位，减小电路板错位的可能性，提高压合印刷电路板的效果；热熔时，电路板一与电路板二之间的半固化片融化填充到热熔孔内，使得电路板一与电路板二之间的连接更加牢固，进一步减少电路板错位的可能性；
[0018]二、设有电路板三，电路板三可相互叠放或者与电路板、电路板二通过卡块与卡槽相连接，可以简单调整电路板层数，并保持精准定位，提高该电路板的适用性；
[0019]三、热熔孔贯通电路板一、电路板二、电路板三，进一步提高电路板之间的结合稳定性。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例的立体结构示意图。
[0021]图中：1、电路板一；2、电路板二；3、电路板三；4、卡块一；5、卡槽一； 6、卡块二；7、卡槽二；8、热熔孔；9、半固化片。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0023]一种组合式印刷电路板，如图1所示，包括电路板一1顶部的非电路图形区域设有至少两卡块一4；包括电路板二2底部的非电路图形区域设有与卡块一4对应的卡槽一5，电路板二2的非电路图形区域开有热熔孔8，热熔孔8 的孔径为0.5毫米至1毫米；包括至少一半固化片9，半固化片9位于电路板一 1与电路板二2之间，半固化片9熔化填充到热熔孔8内。
[0024]如图1所示，当需要压合印刷电路板时，首先将电路板二2上的卡槽一5 套接到电路板一1上的卡块上，完成精准定位，减小电路板错位的可能性，提高压合印刷电路板的效果；热熔时，电路板一1与电路板二2之间的半固化片 9融化填充到热熔孔8内，使得电路板一1与电路板二2之间的连接更加牢固，进一步减少电路板错位的可能性。
[0025]如图1所示，还包括至少一电路板三3，电路板三3位于电路板二2与电路板一1之间，电路板三3底部开有与卡块一4对应的卡槽二7，电路板三3 的顶部设有与卡槽一5对应的卡块二6，卡槽二7与卡块二6的尺寸相适应，至少一半固化片9设于电路板一1与电路板三3之间、电路板三3与电路板二 2之间，当电路板三3数量大于一时，至少一固化片设于两相邻电路板三3之间；设有电路板三3，电路板三3可相互叠放或者与电路板、电路板二2通过卡
块与卡槽相连接，可以简单调整电路板层数，并保持精准定位，提高该电路板的适用性；
[0026]如图1所示，热熔孔8贯穿电路板三3，热熔孔8贯穿电路板一1，半固化片9熔化填充到热熔孔8内，热熔孔8贯通电路板一1、电路板二2、电路板三 3，进一步提高电路板之间的结合稳定性。
[0027]如图1所示，卡块一4位于电路板一1的边缘，由此卡块二6、卡槽二7 以及卡槽一5都位于对应的电路板边缘，相比设于中部，设于边缘的卡槽与卡块可以起到更好的稳定作用，热熔孔8位于电路板二2的边缘，相比设于中部，设于边缘的热熔孔8可以达到更好的结合作用，提高多层电路板的稳定性。
[0028]以上仅为本技术的具体实施例，但本技术的技术特征并不局限于此。任何以本技术为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式印刷电路板，其特征在于：包括电路板一(1)顶部的非电路图形区域设有至少两卡块一(4)；包括电路板二(2)底部的非电路图形区域设有与卡块一(4)对应的卡槽一(5)，所述电路板二(2)的非电路图形区域开有热熔孔(8)；包括至少一半固化片(9)，所述半固化片(9)位于电路板一(1)与电路板二(2)之间，所述半固化片(9)熔化填充到所述热熔孔(8)内。2.根据权利要求1所述的一种组合式印刷电路板，其特征在于：还包括至少一电路板三(3)，所述电路板三(3)位于电路板二(2)与电路板一(1)之间，所述电路板三(3)底部开有与卡块一(4)对应的卡槽二(7)，所述电路板三(3)的顶部设有与卡槽一(5)对应的卡块二(6)，所述卡槽二(7)与卡块二(6)的尺寸相适应，至少一所述半固化片(9)设于电路板一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘运胜，王志愿，
申请(专利权)人：徐州大工电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：