元件安装结构和元件安装方法技术

本发明专利技术涉及一种元件安装结构和元件安装方法。通过充分地去除氧化膜将元件安装在载体上。一种元件安装方法，其中元件的电极熔融结合至载体的电极使得元件安装在载体上，该方法包括如下步骤：分别将元件的电极设置在载体的电极处，载体的电极中的一个电极为成弧形形状的条状电极，该条状电极形成在以元件的电极中的一个电极作为中心的同心圆上，载体的电极中的另一个电极是中心电极，该中心电极形成在同心圆的中心位置附近；和沿以中心电极作为中心的同心圆的方向共同摩擦载体的条状电极和元件的电极，以便熔融结合电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，其中用于将光通讯元 件稳定且高可靠性地安装在由诸如陶瓷制成的载体上。
技术介绍
用于光通讯等的元件安装在诸如陶瓷载体的载体上，为了在载体 上安装该元件，考虑到确保可靠性，通常采用焊接安装。在焊接安装 中，重要的是去除氧化膜。使用光接收元件(PIN-PD， APD)的裸芯片作为光通讯的元件。光 接收元件裸芯片具有小型的电极，诸如直径①为20-10(^m。当用于光通讯的元件通过焊接安装而安装在载体上时，由于可能 污染该元件，故不能使用助焊(fluxing)，该助焊是在利用焊接安装电 子部件时用于去除氧化膜的常用方法。此外，用于光通讯的光接收元 件的电极太小而不能采用通常的擦摩(scrub)。因此，如日本专利申请公开No.2001-021616(专利文献l)所示，通 过微动单元细微地移动工作台，以便当安装裸芯片时进行擦摩，然后 将元件安装在载体上。可选地，利用超声波进行擦摩，然后将元件安 装在载体上。采用专利文献l的方法，当元件安装在载体上时将产生问题。将参考附图说明该问题。如图3所示，光接收元件裸芯片21具有p-型电极22 和n-型电极23。载体24具有p-型电极焊盘25和n-型电极焊盘26。在安装时，光接收元件21的p-型电极22位于载体24上的p-型电极焊 盘25处，n-型电极23分别位于n-型电极焊盘26处，然而，由于p-型电极 22和p-型电极焊盘25以及n-型电极23和n-型电极焊盘26在每一对中具 有相同的尺寸，故不能沿X或Y方向擦摩上述部件。因此，在安装之后 利用微动或超声波进行擦摩。因此，利用专利文献l所述的安装方法不能完全去除氧化膜，并且 还存在不能实现稳定安装的问题。此外，当采用超声波以代替根据专 利文献l的微动进行擦摩时，存在超声波损害光接收元件的问题。
技术实现思路
本专利技术的示例性目的是提供一种， 其中伴随着满意地去除氧化膜而将元件安装在载体上。本专利技术关注通常的光接收元件的特征，亦即，如图1所示，光接收 元件l具有p-型电极2和n-型电极3，此外还关注布置在以p-型电极2作为 中心的同心圆上的n-型电极3，然后实现最有效的擦摩以去除焊接安装 时的氧化膜，尽管电极尺寸较小。.在日本专利申请公开No.2001-023849(专利文献2)中公开了作为光 接收元件l的元件，所述光接收元件l包括p-型电极2和n-型电极3，其中， n-型电极3布置在以p-型电极2作为中心的同心圆上。然而，由于在弧形导体部分中包括电容器的接地图案具有用于接 地层以增加接地部分的许多通孔连接器，故专利文献2中的构造不适合于对电极进行擦摩。因此，作为本专利技术的示例性方面，元件安装方法为元件的电极与载体的电极熔融结合(fiisioiibond)使得元件安装在载体上的方法，该 方法包括如下步骤将元件的各电极设置在载体的各电极处，载体的电极中的一个电 极为成弧形形状的条状电极，该条状电极形成在以元件的电极中的一 个电极作为中心的同心圆上，载体的电极中的另一个电极是中心电极，该中心电极形成在同心圆的中心位置附近；沿以中心电极作为中心的同心圆的方向摩擦载体的条状电极和元 件的各电极，以便熔融结合这些电极。此外，元件的电极相对于处于同心圆的中心位置处的载体的中心 电极旋转，以便这些电极熔融结合。此时，希望的是，在条状电极的 连续光滑表面上沿以中心电极作为中心的同心圆方向摩擦该元件的电 极，以便熔融结合所述电极。作为本专利技术的示例性优点，即使元件的电极尺寸较小，也可以^ 摩该电极，并且可以通过充分地去除氧化膜将元件安装在载体上。附图说明图l是表示根据示例性实施例的的 示意图2是表示擦摩光接收元件裸芯片的电极和载体的电极的操作的 示意图3是表示在现有技术的示例中的光接收元件裸芯片的电极和载 体的电极之间的关系的示意图。具体实施例方式在下文中，将要详细参考附图描述本专利技术的示例性实施例。如图1所示，光接收元件裸芯片l发展为一种用于光通讯的元件。如图1所示，光接收元件裸芯片l包括一个p-型电极2和多个n-型电极3。 所述多个n-型电极3布置在同心圆上。在示例性实施例中，关注以p-型电极2作为中心的多个n-型电极3 布置在其上的同心圆，利用p-型电极2和n-型电极3的排布以实现最有效 的擦摩，以在焊接安装时去除氧化膜，即使元件的电极尺寸较小。具体地说明，如图1所示，示例性实施例中的载体4包括条状电极5， 该条状电极5以弧形形状形成在以光接收元件1的一个电极，即p-型电极 2，为中心的同心圆上，此外还包括形成在同心圆的中心位置附近的中 心电极6。载体4的中心电极6是电极焊盘，在该电极焊盘上摩擦光接收元件 裸芯片l的p-型电极2以便进行熔融结合，载体4的条状电极5是电极焊 盘，在该电极焊盘上摩擦光接收元件裸芯片l的n-型电极3以便进行熔融 结合。载体4的中心电极6以与光接收元件裸芯片l的p-型电极2几乎相同 的形状和尺寸形成。载体4的条状电极5设置有足够宽的宽度尺寸W2， 该W2宽于光接收元件裸芯片l的n-型电极3的宽度尺寸Wl。载体4的中心电极6和光接收元件裸芯片l的p-型电极2和n-型电极3 配置为非常小的点电极。如图1所示，载体4的中心电极6，光接收元件 裸芯片l的p-型电极2和n-型电极3都为圆形形状，然而这些电极不局限 于上述形状。尤其，光接收元件裸芯片l的n-型电极3可采用正方形形状 或者任何其它形状，只要其尺寸在载体4的条状电极5的宽度尺寸W2的范围之内。接下来，将参考图1和2详细描述在示例性实施例中光接收元件1 安装在载体4上的情况。此时，为了使p-型电极2， n-型电极3，条状电极5和中心电极6的相对位置清楚，故以实线表示p-型电极2， n-型电极3， 条状电极5和中心电极6。如图1所示，载体4设置在未示出的工作台上以便使条状电极5和中 心电极6朝上。另一方面，光接收元件裸芯片l设置在载体4上以便p-型 电极2和n-型电极3朝下。保持顶部和底部的上述关系，光接收元件裸芯片1安装在载体4上， 从而将光接收元件裸芯片1的p-型电极2设置在载体4的中心电极6处，此 外将光接收元件裸芯片l的n-型电极3设置在载体4的条状电极5处(图 2A)。接下来，如图2B和2C所示，光接收元件裸芯片1和载体4在水平面 上沿条状电极5的弧形方向7左右相对旋转，所述旋转以设置的光接收 元件裸芯片l的p-型电极和载体4的中心电极6的位置为中心。如图2B和2C所示，当光接收元件裸芯片1和载体4在水平面上左右 相对旋转时，将压力施加至光接收元件裸芯片l的p-型电极2和载体4的 中心电极6的间隔，以及光接收元件裸芯片l的n-型电极3和载体4的条状 电极5的间隔，以便一起摩擦这些电极，亦即擦摩它们，并且去除了覆 盖在光接收元件裸芯片l的p-型电极2和载体4的中心电极6、以及光接收 元件裸芯片l的n-型电极3和载体4的条状电极5上的氧化膜，这将使所述 电极熔融结合。此时，光接收元件裸芯片l的p-型电极2和载体4的中心电极，以及 光接收元件裸芯片l的n-型电极3和载体4的条状电极5分别通过熔融结 合进行连接的构造不在本专利技术的范围内，因此将省略对上述情况的详 细说明。根据示例性实施例，光接收元件裸芯片的电极2和3以及载体4的电极5和6沿条状电极的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件安装结构，在所述元件安装结构中将元件的各电极熔融结合至载体的各电极，以便将所述元件安装在所述载体上，其中：　　　　所述载体包括：　　　　成弧形形状的条状电极，所述条状电极形成在以所述元件的所述电极中的一个作为中心的同心圆上；和　　　　中心电极，所述中心电极形成在所述同心圆的所述中心位置附近。

【技术特征摘要】
JP 2006-11-30 2006-3242161.一种元件安装结构，在所述元件安装结构中将元件的各电极熔融结合至载体的各电极，以便将所述元件安装在所述载体上，其中所述载体包括成弧形形状的条状电极，所述条状电极形成在以所述元件的所述电极中的一个作为中心的同心圆上；和中心电极，所述中心电极形成在所述同心圆的所述中心位置附近。2. 如权利要求l所述的元件安装结构，其中，所述条状电极和所 述中心电极为电极焊盘，在所述电极焊盘上摩擦所述元件的所述电极 以便进行熔融结合。3. 如权利要求2所述的元件安装结构，其中，所述条状电极和所 述中心电极都具有连续光滑的表面，在该连续光滑的表面上对所述元 件的所述电极进行摩擦。4. 如权利要求2所述的元件安装结构，在所述元件安装结构中所 述元件为裸芯片元件，其中所述中心电极为所述电极焊盘，在所述电极焊盘上摩擦所述裸芯 片元件的p-型电极以便进行熔融结合；和所述条状电极为电极焊盘，在所述电极焊盘上摩擦所述裸芯片元 件的n-型电极以便进行熔融结合。5. —种元件安装方法，在所述元件安装方法中，将元...

【专利技术属性】
技术研发人员：筑间直行，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]