集成式高精度与通信组合天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成式高精度与通信组合天线，叠层天线部分采用高频塑料材质的叠层结构，所述的叠层结构分为上层与下层，上层为顶层介质，下层为底层介质；顶层介质的顶面中部设置顶层定位天线辐射面，底层介质的顶面边缘设置第一通信天线与第二通信天线辐射面，顶面中部设置底层定位天线辐射面，底层天线辐射面的位置设置与顶层介质相重合，同时底层顶面边缘设置介质弧形的凹台，使得第一通信天线与第二通信天线辐射面之间形成高度差；叠层天线与装配板上底面配合固定，装配板下底面设置定位天线的射频电路以及其输入输出端，同时还设置第一通信天线与第二通信天线的入输出座。设置第一通信天线与第二通信天线的入输出座。设置第一通信天线与第二通信天线的入输出座。

【技术实现步骤摘要】
集成式高精度与通信组合天线


[0001]本技术涉及卫星定位天线与通信天线
，具体涉及集成式高精度与通信组合天线。

技术介绍

[0002]在现有技术中天线的技术发展已经十分成熟，天线的结构设置也趋于稳定；天线的技术、结构经过漫长的发展史，从早期的线天线时期到迎来当下的大发展时期，从无线网络发展趋势及各大运营商面临的挑战来看，未来天线的发展方向应当分为天线体积的小型化、多种制式网络共天馈应用、天线与射频模块连接由分离式向集中式发展和天线功能模式向智能化功能方向发展；目前天线技术中对于组合天线的小型化和集成化等要求一直在增加，现有技术中的组合天线技术常采用在同一装配板上加载不同介质的不同天线，这种结构的设置存在一定的一致性问题，导致部分天线不适用于此种结构。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种可以对各部位天线尺寸以及间隔进行调整，同时一致性良好的集成式高精度与通信组合天线。
[0004]为了到达上述目的，本技术设计的集成式高精度与通信组合天线，包括叠层天线、装配板和输入输出端，其特征是装配板的上底面连接叠层天线，装配板的下底面设置射频电路及输入输出端，所述的叠层天线为高频塑料材质的叠层结构，叠层天线的中心设置有上下分层的定位天线区域，边缘设置有具有高度差的通信天线区域。
[0005]所述的叠层天线包括底层介质和设置在底层介质上部的顶层介质，顶层介质顶面上设有顶层定位天线的辐射面；底层介质顶面边缘区域上设有第二通信天线的辐射面与第一通信天线的辐射面，底层介质顶面中心区域设置有底层定位天线的辐射面，底层定位天线的辐射面位于顶层介质下方并被顶层介质覆盖；装配板的下底面设有第一通信天线与第二通信天线的输入输出座；射频电路上设有覆盖有屏蔽罩，且射频电路的上连接有输入输出端。这种结构的设置将所有天线均设置于装配板上，方便调整各个天线的尺寸和间距，同时一致性良好，利于快速批量制作。
[0006]为了进一步到达上述目的，所述的底层介质顶面边缘设有凹台，所述的第二通信天线的辐射面设置在凹台的上底面上，凹台在装配板上的投影形状为弧形，其数量为两个，并以底层介质的中心为对称点设置。这种结构的设置通过第一通信天线与第二通信天线设置在相同空间的不同高度上，两两之间呈90
°
相位关系，同时可以对单一天线的介质部分作出镂空、较大介质面等操作达到扩频信号的目的。
[0007]为了更进一步到达上述目的，所述的装配板为采用FR4规格的PCB板，装配板设置屏蔽罩的一面外沿部分开设有环形露铜；所述的输入输出端可采用同轴线或连接器与定位天线连接。这种设置可以对不同型号的天线进行适配，同时装配板为采用FR4规格的PCB板有较高的机械强度，在干态、湿态下电气性能好，具备阻燃的效果；且装配板外沿部分环形
露铜的设计满足了部分需要接地外接的情况。
[0008]本技术所设计的集成式高精度与通信组合天线，叠层天线部分采用高频塑料材质的叠层结构，所述的叠层结构分为上层与下层，上层为顶层介质，下层为底层介质；顶层介质的顶面中部设置顶层定位天线辐射面，底层介质的顶面边缘设置第一通信天线与第二通信天线辐射面，顶面中部设置底层定位天线辐射面，底层天线辐射面的位置设置与顶层介质相重合，同时底层顶面边缘设置介质弧形的凹台，使得第一通信天线与第二通信天线辐射面之间形成高度差；叠层天线与装配板上底面配合固定，装配板下底面设置定位天线的射频电路以及其输入输出端，同时还设置第一通信天线与第二通信天线的入输出座。综上所述，本技术所的到的天线，利用高频塑料材质的叠层结构设计，合理布局各种天线的辐射面，从而为各天线之间的位置关系的调整预留了充分的设计空间，最终达到了根据不同的使用环境，提高组合天线性能的目的。
附图说明
[0009]图1是组合天线的俯视图。
[0010]图2是组合天线的侧视图。
[0011]图3是组合天线的仰视图。
具体实施方式
[0012]为更进一步阐述本技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0013]实施例1。
[0014]如图1、图2和图3所示，本实施例描述的集成式高精度与通信组合天线，主要包括叠层天线、装配板3和输出输入端10，叠层天线部分采用高频塑料材质的叠层结构，所述的叠层结构分为上层与下层，上层为顶层介质，下层为底层介质；所述的装配板3上底面连接底层介质2，底层介质2上连接顶层介质1，顶层介质1顶面中部单独设置顶部定位天线辐射面5，底层介质2顶面中部设置底部定位天线辐射面，底部定位天线辐射面与顶层介质1重合，底层介质2顶面边缘设置第一通信天线辐射面6与第二通信天线辐射面7，底层介质2顶面边缘对称设置凹台11，第二通信天线的辐射面7设置在凹台11的上底面上，第一通信天线辐射面6位置高于第二通信天线的辐射面7；装配板3的下底面设有第一通信天线与第二通信天线的输入输出座4；同时设置定位天线的射频电路，射频电路上设有覆盖有屏蔽罩9，且射频电路的上连接有输入输出端10。
[0015]所述的装配板3为采用FR4规格的PCB板，装配板3设置屏蔽罩9的一面外沿部分开设有环形露铜12；定位天线的输入输出端10可采用同轴线或连接器与定位天线连接。
[0016]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本技术，任何本领域技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本
技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成式高精度与通信组合天线，包括叠层天线、装配板(3)和输入输出端(10)，其特征是装配板(3)的上底面设置叠层天线，装配板(3)的下底面设置射频电路及输入输出端(10)，所述的叠层天线为高频塑料材质的叠层结构，叠层天线的中心设置有上下分层的定位天线区域，边缘设置有具有高度差的通信天线区域。2.根据权利要求1所述的集成式高精度与通信组合天线，其特征在于所述的叠层天线包括底层介质(2)和设置在底层介质(2)上部的顶层介质(1)，顶层介质(1)顶面上设有顶层定位天线的辐射面(5)；底层介质(2)顶面边缘区域上设有第二通信天线的辐射面(7)与第一通信天线的辐射面(6)，底层介质(2)顶面中心区域设置有底层定位天线的辐射面，底层定位天线的辐射面位于顶层介质(1)下方并被顶层介质(1)覆盖；装配板(3)的下底面设有第一通信天线与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅胜明，吴云峰，李文博，陈小忠，
申请(专利权)人：浙江金乙昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：