一种电路板植入磁粉成型电感及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电路板植入磁粉成型电感及其制备方法，包括：电路板，电路板上印刷有一环形电感线圈，环形电感线圈的中心具有一空心区域，电路板的对应于空心区域设有一通孔；第一座体，第一座体为磁粉压铸成型，且第一座体上设有一第一凹槽；第二座体，第二座体为磁粉压铸成型，第二座体的朝向第一座体的一侧设有对应于通孔和第一凹槽的一凸起磁芯，第一座体盖设于第一座体上方，电路板设置于第一座体和第二座体之间，且凸起磁芯依次穿过通孔和空心区域并卡设于第一凹槽内。有益效果是无需对环形电感线圈进行二次压铸，减少了对成型技术的要求，有效提升电感良品率且有效提升制备效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板植入磁粉成型电感及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电感制备
，尤其涉及电路板植入磁粉成型电感及其制备方法。

技术介绍

[0002]一体成型电感在绝大多数电子产品中都会用到，只有安装了电感，我们的电子产品在使用时才不会出现因电流问题从而导致设备轻易的损坏。随着电感行业的发展，制造技术和研发技术不断的提高，电感产品也在不断提高升级和换代，一体成型电感是更新换代后出来的新型产品，适用范围更加广泛，得到了市场的认可。
[0003]现有的一体成型电感包括座体与绕组，座体需将绕组本体埋人磁粉内压铸而成，对成型技术要求非常高：如成型机的压力过大则会损坏线圈，产品容易开裂，压力过小则会使得产品不够饱满，产品强度达不到。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种电路板植入磁粉成型电感，包括：
[0005]电路板，所述电路板上印刷有一环形电感线圈，所述环形电感线圈的中心具有一空心区域，所述电路板的对应于所述空心区域设有一通孔；
[0006]第一座体，所述第一座体为磁粉压铸成型，且所述第一座体上设有一第一凹槽；
[0007]第二座体，所述第二座体为磁粉压铸成型，所述第二座体的朝向所述第一座体的一侧设有对应于所述通孔和所述第一凹槽的一凸起磁芯，所述第一座体盖设于所述第一座体上方，所述电路板设置于所述第一座体和所述第二座体之间，且所述凸起磁芯依次穿过所述通孔和所述空心区域并卡设于所述第一凹槽内。
[0008]优选的，所述环形电感线圈为至少一导线于所述电路板的一平面上绕制印刷形成。
[0009]优选的，所述导线为两根，且两根所述导线并排绕制印刷形成所述环形电感线圈。
[0010]优选的，两根所述导线形成不同的电感量。
[0011]优选的，所述环形电感线圈具有一第一引出线端和一第二引出线端，所述第一引出线端和所述第二引出线端由所述电路板引出所述第一座体和所述第二座体的外部。
[0012]优选的，所述第一座体上设有分别对应于所述第一引出线端和所述第二引出线端的引线槽，和/或所述第二座体上设有分别对应于所述第一引出线端和所述第二引出线端的引线槽。
[0013]优选的，所述电路板上穿设有至少一定位孔，
[0014]则所述第一座体上设有对应于所述定位孔的定位柱，所述第二座体的朝向所述第一座体的一侧设有对应于所述定位柱的定位槽；或
[0015]所述第二座体上设有对应于所述定位孔的定位柱，所述第一座体的朝向所述第二座体的一侧设有对应于所述定位柱的定位槽。
[0016]优选的，所述第一座体或所述第二座体上设有用于放置所述电路板的一容纳槽。
[0017]本专利技术还提供一种电路板植入磁粉成型电感的制备方法，用于制备得到上述的电路板植入磁粉成型电感，所述制备方法包括：
[0018]步骤S1，分别制备得到一第一座体和一第二座体，并于一电路板上印刷形成一环形电感线圈；
[0019]步骤S2，组装印刷有所述环形电感线圈的所述电路板，使得所述电路板卡设于所述第一座体和所述第二座体之间；
[0020]步骤S3，于所述第一座体和所述第二座体的连接处加胶随后固化，以制备得到所述电路板植入磁粉成型电感。
[0021]优选的，所述步骤S1中，采用磁性粉体和树脂颗粒压铸成型后烘烤，以制备得到所述第一座体和所述第二座体。
[0022]上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过在电路板上印刷环形电感线圈，以及预先压铸成型制备得到能够容纳电路板的第一座体和第二座体，使得电感制备过程中，将电路板、第一座体和第二座体进行简单组装即可，无需对环形电感线圈进行二次压铸，减少了对成型技术的要求，有效提升电感良品率且有效提升制备效率。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的较佳的实施例中，一种电路板植入磁粉成型电感的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术的较佳的实施例中，一种电路板植入磁粉成型电感的结构示意图；
[0025]图3为本专利技术的较佳的实施例中，两根导线并排绕制形成的环形电感线圈的结构示意图；
[0026]图4为本专利技术的较佳的实施例中，一种电路板植入磁粉成型电感的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本专利技术并不限定于该实施方式，只要符合本专利技术的主旨，则其他实施方式也可以属于本专利技术的范畴。
[0028]本专利技术的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种电路板植入磁粉成型电感，如图1至图3所示，包括：
[0029]电路板1，电路板1上印刷有一环形电感线圈11，环形电感线圈11的中心具有一空心区域，电路板1的对应于空心区域设有一通孔12；
[0030]第一座体2，第一座体2为磁粉压铸成型，且第一座体2上设有一第一凹槽21；
[0031]第二座体3，第二座体3为磁粉压铸成型，第二座体3的朝向第一座体2的一侧设有对应于通孔和第一凹槽21的一凸起磁芯31，第一座体3盖设于第一座体2上方，电路板1设置于第一座体2和第二座体3之间，且凸起磁芯31依次穿过通孔12和空心区域并卡设于第一凹槽21内。
[0032]具体地，本实施例中，采用线路印刷的方式在电路板1上印刷形成环形电感线圈11，该环形电感线圈11的中心留有空心区域，以供磁芯穿过，由于环形电感线圈11为印刷至电路板1上，作为环形电感线圈11的载体的电路板1的中心同样需要开设通孔12，该通孔12
与空心区域相对应，优选该通孔12与空心区域为同心圆且半径相同。
[0033]进一步地，预先制备得到的第一座体2和第二座体3为承载有环形电感线圈11的电路板1的固定部件，该第一座体2和第二座体3相对设置并盖合形成封闭空间，且电路板1装配于该封闭空间内。其中，第二座体3上提供有凸起磁芯31，电路板1通过通孔12套设于该凸起磁芯31上，使得该凸起磁芯31穿过环形电感线圈11且凸起磁芯31的中轴线垂直于环形电感线圈11所在平面。相应地，在第一座体2的朝向第二座体3的一侧设置能够容纳凸起磁芯31的远离第二座体3的一端的第一凹槽21，进一步保证了电路板1的放置稳定性。
[0034]更进一步地，第一座体2和第二座体3为预先通过磁粉压铸成型制备得到，在进行电路板植入磁粉成型电感制备时，可以预先制备多组第一座体2和第二座体3，同时在电路板1上印刷形成环形电感线圈11，随后组装即可，无需对环形电感线圈进行二次压铸，减少了对成型技术的要求，有效提升电感良品率且有效提升制备效率。
[0035]本专利技术的较佳的实施例中，环形电感线圈11为至少一导线于电路板1的一平面上绕制印刷形成。
[0036]本专利技术的较佳的实施例中，导线为两根，且两根导线并排绕制印刷形成环形电感线圈11。
[0037]本专利技术的较佳的实施例中，两根导线形成不同的电感量。
[0038]具体地，本实施例中，导线的数量可以根据需求进行配置，各导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板植入磁粉成型电感，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上印刷有一环形电感线圈，所述环形电感线圈的中心具有一空心区域，所述电路板的对应于所述空心区域设有一通孔；第一座体，所述第一座体为磁粉压铸成型，且所述第一座体上设有一第一凹槽；第二座体，所述第二座体为磁粉压铸成型，所述第二座体的朝向所述第一座体的一侧设有对应于所述通孔和所述第一凹槽的一凸起磁芯，所述第一座体盖设于所述第一座体上方，所述电路板设置于所述第一座体和所述第二座体之间，且所述凸起磁芯依次穿过所述通孔和所述空心区域并卡设于所述第一凹槽内。2.根据权利要求1所述的电路板植入磁粉成型电感，其特征在于，所述环形电感线圈为至少一导线于所述电路板的一平面上绕制印刷形成。3.根据权利要求2所述的电路板植入磁粉成型电感，其特征在于，所述导线为两根，且两根所述导线并排绕制印刷形成所述环形电感线圈。4.根据权利要求3所述的电路板植入磁粉成型电感，其特征在于，两根所述导线形成不同的电感量。5.根据权利要求1所述的电路板植入磁粉成型电感，其特征在于，所述环形电感线圈具有一第一引出线端和一第二引出线端，所述第一引出线端和所述第二引出线端由所述电路板引出所述第一座体和所述第二座体的外部。6.根据权利要求5所述的电路板植入磁粉成型电感，其特征在于，所述第一座体上设有分别对应于所述第一引出线端和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐可心，钱江华，孙洪波，林涛，马飞，王博，吴长和，王劲，
申请(专利权)人：江苏蓝沛新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：