【技术实现步骤摘要】
DSP工艺精细管控
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定盘、抛布形状测量装置及其方法
[0001]本专利技术涉及抛布形状测量装置
,具体为DSP工艺精细管控
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定盘、抛布形状测量装置及其方法。
技术介绍
[0002]DSP是尺寸稳定性聚酯纤维的简称,国外对用于子午胎骨架材料的聚酯帘子线/布均冠以DSP。在行业内用作DSP材料的具有高模低收缩性能聚酯工业丝均以HMLS冠名。DSP材料抛布是一种复合材料物性较为坚固、多孔聚合物,具有相当高的孔壁硬度,可成功用于对滤光模、各种玻璃、硅片以及砷化镓半导体片进行终道抛光,具有相当长的使用寿命,抛布的耐磨性和极好的表面平整度,可提供带背胶、开槽和其它常用要求。
[0003]但是布料在生产过程中需要进行裁边切割工作,使DSP的产品规格更加精准,而裁切过程中往往会在生产线上产生较多的线渣粘附在布料上,导致布料移动至其他产线工位时,该工位操作受到影响,从而最终的成品质量无法得到管控,而且抛光布在生产时需要定时进行抽检,传统应用于抛光布形状参数测量的检测方法,布料的测量一般以人工为主,采用手动接触式测量,测量时由测量员拿着测量工具,测量必要的尺寸与角度,在图纸上绘制处轮廓,这使得布料的测量效率较低,人力消耗较大,且长时间的人工操作,使得布料测量的精确度降低,从而造成布料测量的误差增大,进而影响后续的精确加工和实际生产。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了DSP工艺精细管控
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定盘、抛布形状测量装置及其方法,解 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.DSP工艺精细管控
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定盘、抛布形状测量装置,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)的内部两侧分别转动连接有第一传送辊(2)与第二传送辊(3),所述第一传送辊(2)与第二传送辊(3)的外壁共同套接有传送带(4),所述支撑架(1)的顶部分别固定连接有防护壳(5)与测量机构(6),所述测量机构(6)位于防护壳(5)的一侧,且防护壳(5)的底部贯穿支撑架(1)并延伸至内部,所述防护壳(5)的内部固定设置有裁切组件(7)与固定架(8),且防护壳(5)的顶部一侧固定连接有吸尘组件(9),所述固定架(8)的内壁转动连接有粘尘辊(10);所述测量机构(6)包括测量架(601)与滑座(602),所述滑座(602)固定连接在测量架(601)的顶部,且滑座(602)的内部相对侧壁开设有滑槽,滑槽的内部滑动连接有盖板(603),所述测量架(601)的顶部设置有若干测量组件(604),所述测量组件(604)的底端贯穿测量架(601)并延伸至内部,所述测量架(601)的底部两侧固定设置有永久磁铁(605),所述永久磁铁(605)的正上方均固定设置有电磁铁组件(606);所述测量组件(604)包括筒体(6041),所述筒体(6041)的顶端固定连接有支撑板(6042),且筒体(6041)的内部滑动连接有滑柱(6043),且筒体(6041)的一侧壁开设有限位通槽(6044),所述滑柱(6043)的底端固定连接有固定卡(6045),且滑柱(6043)的顶端固定连接有复位弹簧(6046),且滑柱(6043)的一侧壁固定设置有限位块(6047),所述固定卡(6045)的内部设置有测量笔(6048);所述电磁铁组件(606)包括固定板(6061)与压板(6062),所述固定板(6061)与压板(6062)之间设置有伸缩杆(6063),所述伸缩杆(6063)的外壁套设有弹簧(6064),所述弹簧(6064)的顶端固定连接在固定板(6061)的底部,且弹簧(6064)的底端固定连接在压板(6062)的顶部。2.根据权利要求1所述的DSP工艺精细管控
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定盘、抛布形状测量装置,其特征在于:所述固定架(8)固定连接在裁切组件(7)的一侧,且固定架(8)的外壁固定连接有若干粘尘刷毛(11),所述裁切组件(7)包括剪切装置(701),所述剪切装置(701)的前后两侧壁固定连接有固定块(702),且剪切装置(701)的左右两侧壁分别固定连接有进料导板(703)与出料导板(704)。3.根据权利要求1所述的DSP工艺精细管控
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定盘、抛布形状测量装置,其特征在于:所述防护壳(5)的顶部分别固定连接有粘尘刷毛(11)与吸尘器(12),所述粘尘刷毛(11)与吸尘器(12)之间通过管道连接,所述吸尘器(12)通过管道与吸尘组件(9)的内部相连通。4.根据权利要求1所述的DSP工艺精细管控
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定盘、抛布形状测量装置,其特征在于:所述第一传送辊(2)与第二传送辊(3)的一端均贯穿支撑架(1)并固定连接有齿轮(13),两个所述齿轮(13)通过链条(14)形成转动连接结构,且其中一个所述齿轮(13)的一侧壁固定连接有电动机(15),所述电动机(15)通过电机架固定连接在支撑架(1)的侧壁上。5.根据权利要求1所述的DSP工艺精细管控
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定盘、抛布形状测量装...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵家,
申请(专利权)人:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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