本发明专利技术公开了一种散热装置及电子设备，所述散热装置包括均热板，所述均热板包括依次设置的吸热板体、真空腔和散热区域；所述吸热板体用于连接至发热器件上；所述真空腔内设置有至少一个立体散热结构，所述立体散热结构的端部与所述真空腔的内壁留有间隙，所述真空腔的内壁和所述立体散热结构上均设置有毛细结构，所述毛细结构用于容置散热液；所述散热区域用于降低与所述散热液对应的散热蒸气的温度；应用本发明专利技术实施例提供的散热装置，能够提高冷板的散热能力的效果。的散热能力的效果。的散热能力的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备
[0001]本专利技术涉及机械
，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
[0002]电子设备在进行数据运算期间会产生热量，温度的较高会影响电子设备的运行性能，为了使电子设备能够高效地运行，需要对电子设备进行冷却。冷板是用于对电子设备进行液冷散热的装置，冷板内设置有多条供冷却液流动的通道，当发热器件的热量传导到冷板上，热量经由冷板内部的冷却液吸收，随着冷却液的流动进入外冷循环系统，散到室外。但是传统冷板的散热能力有限，需要改善冷板的散热能力。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供了一种散热装置及电子设备，提高冷板的散热能力的效果。
[0004]本专利技术一方面提供一种散热装置，所述散热装置包括均热板，所述均热板包括依次设置的吸热板体、真空腔和散热区域；所述吸热板体用于连接至发热器件上；所述真空腔内设置有至少一个立体散热结构，所述立体散热结构的端部与所述真空腔的内壁留有间隙，所述真空腔的内壁和所述立体散热结构上均设置有毛细结构，所述毛细结构用于容置散热液；所述散热区域用于降低与所述散热液对应的散热蒸气的温度。
[0005]在一可实施方式中，所述立体散热结构的高度不超过所述真空腔高度的三分之二。
[0006]在一可实施方式中，所述立体散热结构可活动连接在所述真空腔的内壁上。
[0007]在一可实施方式中，所述立体散热结构为翅片型结构、柱状结构、球形结构中的至少其中之一。
[0008]在一可实施方式中，所述发热器件包括第一区域和第二区域，所述第一区域的散热需求大于所述第二区域，所述立体散热结构设置于与所述第一区域对应的位置上。
[0009]在一可实施方式中，所述散热区域上形成有若干散热凹槽。
[0010]在一可实施方式中，所述散热凹槽可活动连接在所述真空腔上。
[0011]在一可实施方式中，所述散热区域上还连接有液冷板。
[0012]在一可实施方式中，所述液冷板嵌设在散热凹槽中。
[0013]本专利技术另一方面提供一种电子设备，包括：电子元件和如上述可实施方式中任一项所述的散热装置，所述散热装置用于与所述电子元件表面靠近或接触，所述散热装置用于对所述电子元件散热。
[0014]本申请实施例提供的散热装置，通过在均热板的真空腔内设置立体散热结构，毛细结构能够设置在真空腔的内壁和立体散热结构上，从而能够增加毛细结构的整体体积，使毛细结构能够容置更多的散热液，从而提高散热装置的散热效果。
附图说明
[0015]通过参考附图阅读下文的详细描述，本专利技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本专利技术的若干实施方式，其中：
[0016]在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
[0017]图1为本专利技术第一实施例一种散热装置的截面示意图；
[0018]图2为本专利技术第二实施例一种散热装置立体散热结构的排布示意图；
[0019]图3为本专利技术第三实施例一种散热装置立体散热结构的排布示意图；
[0020]图4为本专利技术第四实施例一种散热装置的截面示意图；
[0021]图5为本专利技术第五实施例一种散热装置的截面示意图；
[0022]图6为本专利技术第六实施例一种散热装置的截面示意图；
[0023]图7为本专利技术第七实施例一种散热装置的截面示意图；
[0024]图8为本专利技术第八实施例一种散热装置的截面示意图。
[0025]其中，附图标记如下：1、均热板；11、吸热板体；12、真空腔；13、立体散热结构；14、毛细结构；15、散热凹槽；2、发热器件；21、第一区域；22、第二区域；3、液冷板。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]图1为本专利技术第一实施例一种散热装置的截面示意图；
[0028]参见图1，本申请一方面提供一种散热装置，散热装置包括均热板1，均热板1包括依次设置的吸热板体11、真空腔12和散热区域；吸热板体11用于连接至发热器件2上；真空腔12内设置有至少一个立体散热结构13，立体散热结构13的端部与真空腔12的内壁留有间隙，真空腔12的内壁和立体散热结构13上均设置有毛细结构14，毛细结构14用于容置散热液；散热区域用于降低与散热液对应的散热蒸气的温度。
[0029]本申请实施例提供的散热装置，通过在均热板1的真空腔12内设置至少一个立体散热结构13，毛细结构14能够设置在真空腔12的内壁和立体散热结构13上，从而能够增加毛细结构14的整体体积，使毛细结构14能够容置更多的散热液，从而提高散热装置的散热效果。
[0030]发热器件2可以为电子设备内部的电子元件，如各类芯片。吸热板体11为均热板1上与发热器件2连接的结构。吸热板体11可以是均热板1外壳的一部分，与均热板1外壳一体成型，吸热板体11也可以通过拼接连接在均热板1外壳上。吸热板件通过与发热器件2连接，从而将发热器件2的热量传导至真空腔12内进行散热，吸热板件可以为导热性能良好的金属制成。
[0031]立体散热结构13为设置在真空腔12内且相对真空腔12内壁凸起的立体结构，立体散热结构13可以设置在真空腔12内壁的任意位置，立体散热结构13设置在吸热板体11位于真空腔12内的表面上，以使吸热板体11位于真空腔12的表面面积增大，从而使吸热板体11
位于发热器件2的表面面积小于吸热板体11位于真空腔12内表面面积。立体散热结构13可以固定在吸热板体11上，也可以通过冲压与吸热板体11一体成型。立体散热结构13的端部与真空腔12的内壁留有间隙，以避免由于立体散热结构13的端部与真空腔12的内壁接触而减小毛细结构14的总面积。具体的，立体散热结构13的一端连接在吸热板体11上，另一端与真空腔12远离吸热板体11的内壁留有间隙。毛细结构14覆盖在真空腔12的内壁和立体散热结构13的外表面上，毛细结构14包括很多的微细结构，微细结构能够用于容置散热液。
[0032]本申请实施例提供的散热装置在使用时，将均热板1与发热器件2固定连接，使吸热板体11的外表面与发热器件2的表面接触，当发热器件2工作时，吸热板体11通过热传导将发热器件2的热量传导至真空腔12内，真空腔12为一个低真空度的腔体。位于毛细结构14中的散热液能够吸收传导至真空腔12内的热量，散热液吸热后迅速蒸发，产生液相气化现象，形成散热蒸气。散热蒸气很快充满整个真空腔12。可以理解的是，真空腔12内远离吸热板体11的区域温度较低，即散热区域，当散热蒸气接触到比较冷的散热区域时便会产生凝结现象，将由蒸发时所累积的热量在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，所述散热装置包括均热板，所述均热板包括依次设置的吸热板体、真空腔和散热区域；所述吸热板体用于连接至发热器件上；所述真空腔内设置有至少一个立体散热结构，所述立体散热结构的端部与所述真空腔的内壁留有间隙，所述真空腔的内壁和所述立体散热结构上均设置有毛细结构，所述毛细结构用于容置散热液；所述散热区域用于降低与所述散热液对应的散热蒸气的温度。2.根据权利要求1所述的散热装置，所述立体散热结构的高度不超过所述真空腔高度的三分之二。3.根据权利要求1所述的散热装置，所述立体散热结构可活动连接在所述真空腔的内壁上。4.根据权利要求1所述的散热装置，所述立体散热结构为翅片型结构、柱状结构、球形结构中的至少其中之一。...
【专利技术属性】
技术研发人员：田婷，何鑫，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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