一种用于电子元件的导电膏制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子元件的导电膏，例如:单层或多层电容、压敏電阻、突波吸收元件等，包括：导电金属粉末、玻璃、树脂、溶剂、化学助剂。通过上述方式，本发明专利技术一种用于电子元件的导电膏，在空气下烧结时，以铜取代部分银金属，克服铜氧化的问题，并且可使烧结温度降低，节省能源，降低生产成本和制作难度，缩短制作时间，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元件的导电膏


[0001]本专利技术涉及导电性膏领域，特别是涉及一种用于电子元件的导电膏，例如:单层或多层电容、压敏電阻、突波吸收元件等。

技术介绍

[0002]导电膏又叫电力复合脂，是一种新型电工材料，可用于电力接头的接触面。
[0003]目前，导电膏采用金、银、钯、铜、铝等的导电性金属微粒，由于金和钯的价格高，因此，通常在高导电性的领域中大多以银作为导电性颗粒粉末，但是银的价格也较高，仅次于金和钯，使得导电膏的成本增加，很难被广泛的使用。而且在施加电压的情况下，容易发生迁移的现象，长时间的使用上，会有电极间或线路间短路的问题。
[0004]铜金属不仅有较好的导电性，而且成本低廉，所以广泛使用在电子产品上，但是问题在于铜的化学性质活泼，很容易氧化。因此，现有的铜焊膏均存在烧结温度过高，铜颗粒表面会形成氧化铜而导致导电性降低的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种用于电子零件的导电膏，例如:单层或多层电容、压敏電阻、突波吸收元件等，具有可靠性高、价格低廉、制造方便等优点，同时在导电性膏的应用及普及上有着广泛的市场前景。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种用于电子零件的导电膏，其组分及各组分的含量包括：以重量份计，导电金属粉末60
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85份、玻璃1
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15份、树脂1
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10份、溶剂1
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30份、化学助剂0.5
‑/>10份，所述导电金属粉末包括导电主材、用于作为黏结金属的导电辅材，所述导电主材包括银包铜粉或铜合金粉，铜合金粉包括白铜粉或青铜粉，所述导电辅材包括低温型金属粉末，低温型金属粉末包括锡粉、铋粉、铟粉、锑粉中的一种或多种，所述化学助剂包括分散剂、偶联剂、流变调节剂中的一种或多种。
[0007]在本专利技术一个较佳实施例中，导电金属粉末的形状包括球形、片形、颗粒形中的一种或多种。
[0008]在本专利技术一个较佳实施例中，低温型金属粉末还包括粒径小于0.2微米的金粉、粒径小于0.2微米的银粉、粒径小于0.2微米的钯粉中的一种或多种。
[0009]在本专利技术一个较佳实施例中，所述树脂包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、硝化纤维素、内烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、丁醛树脂、环氧树脂、酚醛树脂、松香中的一种或多种。
[0010]在本专利技术一个较佳实施例中，所述溶剂包括烃类、醇类、醚类、酯类、酮类或二醇类溶剂中的一种或多种。
[0011]在本专利技术一个较佳实施例中，烃类溶剂包括甲苯、二甲苯、乙苯、二乙苯、异丙基苯或戊基苯；醚类溶剂包括二内二醇单甲醚、二丙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、
内二醇单叔丁基醚、内二醇单乙醚、内二醇单正丁基醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚；二醇酯类溶剂包括乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯；酯类溶剂包括乙酸乙酯、乙酸丁酯；酮类溶剂包括甲基异丁酮、甲基乙基酮、环己酮；二醇类溶剂包括乙二醇、二乙二醇。
[0012]在本专利技术一个较佳实施例中，所述溶剂还包括萜烯醇、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、N一甲基吡咯烷酮，萜烯醇包括松油醇、沉香醇、香叶醇、香茅醇。
[0013]在本专利技术一个较佳实施例中，分散剂为均分子量为1500以上的高分子系分散剂。
[0014]在本专利技术一个较佳实施例中，分散剂包括DISPERBYK
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102、DISPERBYK
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106、DISPERBYK
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108、DISPERBYK
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110、DISPERBYK
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111、DISPERBYK
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112、DISPERBYK
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140、DISPERBYK
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142、DISPERBYK
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145、DISPERBYK
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167、DISPERBYK
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168、 DISPERBYK
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170、DISPERBYK
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171、DISPERBYK
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174、DISPERBYK
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180、DISPERBYK
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182、 DISPERBYK
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183、DISPERBYK
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184、SOLSPERSE3000、SOLSPERSE10000、SOLSPERSE16000、 SOLSPERSE20000。
[0015]一种电子元件适用的导电膏，其包括金属电极，金属电极通过低温烧结的导电膏形成，所述导电膏的组分及各组分的含量包括：以重量份计，导电金属粉末60
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85份、玻璃1
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15份、树脂1
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10份、溶剂1
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30份、化学助剂0.5
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10份。
[0016]本专利技术的有益效果是：在空气下烧结时，以铜取代部分银金属，克服铜氧化的问题，并且可使烧结温度降低，节省能源，降低生产成本和制作难度，缩短制作时间，提高工作效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术的一种用于电子元件的导电膏一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1，本专利技术实施例包括：一种用于电子元件的导电膏，在空气下烧结并利用多种不同特性的金属配制成，适用于各种电子元件中较低温烧结使用，使得金属微粒粉末藉由烧结的方式在电子陶瓷层1外形成金属电极2。其包括的组分及各组分的含量包括：以重量份计，导电金属粉末60
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85份、玻璃1
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15份、树脂1
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10份、溶剂1
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30份、化学助剂0.5
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10份。利用多个不同特性的金属，配制的导电膏配方，解决了铜氧化及较低温烧结的问题，烧结后达到使用于电子产品的内电极或外电极的要求。
[0020]所述导电金属粉末包括导电主材、导电辅材（黏结金属材料）。其中，导电金属粉末
的形状没有限制，可以使用具有各种形状，例如球形、片形、颗粒形及其混合形状的粉末。
[0021]所述导电主材可以采用银包铜粉或铜合金粉，例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件的导电膏，其特征在于，包括的组分及各组分的含量包括：以重量份计，导电金属粉末60
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85份、玻璃1
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15份、树脂1
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10份、溶剂1
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30份、化学助剂0.5
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10份，所述导电金属粉末包括导电主材以及用于作为黏结金属的导电辅材，所述导电主材包括在较高温下不会氧化的银包铜粉或铜合金粉，铜合金粉包括白铜粉或青铜粉，所述导电辅材包括低温型金属粉末，低温型金属粉末包括锡粉、铋粉、铟粉、锑粉中的一种或多种，所述化学助剂包括分散剂、流变调节剂中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的导电膏，其特征在于，导电金属粉末的形状包括球形、片形、颗粒形中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的导电膏，其特征在于，低温型金属粉末还包括粒径小于0.2微米的金粉、粒径小于0.2微米的银粉、粒径小于0.2微米的钯粉中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的导电膏，其特征在于，所述树脂包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、硝化纤维素、内烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、丁醛树脂、环氧树脂、酚醛树脂、松香中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的导电膏，其特征在于，所述溶剂包括烃类、醇类、醚类、酯类、酮类或二醇类溶剂中的一种或多种。6.根据权利要求5所述的一种用于电子元件的导电膏，其特征在于，烃类溶剂包括甲苯、二甲苯、乙苯、二乙苯、异丙基苯或戊基苯；醚类溶剂包括二内二醇单甲醚、二丙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、内二醇单叔丁基醚、内二醇单乙醚、内二醇单正丁基醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚；二醇酯类溶剂包括乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯；酯类溶剂包括乙酸乙酯、乙酸丁酯；酮类溶剂包括甲基异丁酮、甲基乙基酮、环己酮；二醇类溶剂包括乙二醇、二乙二醇。7.根据权利要求5所述的一种用于电子元件的导电膏，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨竣越，杨荣隆，
申请(专利权)人：暄泰电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：