一种大功率载板式裸芯片模块测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率载板式裸芯片模块测试装置，包括压接结构、探针头、支撑座。压接结构依次包括双向气缸、气缸安装板、探针头压板，双向气缸底部连接气缸杆，气缸杆贯穿气缸安装板连接于探针头压板；探针头包括基板、设于基板顶部的弹性针安装座和低频电路板，基板内设有安装槽，安装槽内设有射频同轴探针，射频同轴探针外连接射频连接器，弹性针安装座底部设有若干台阶孔，台阶孔内设有弹性针，低频电路板上设有低频排插连接器；支撑座顶部设有测试平面，测试平面用于放置载板模块，载板模块表面设有射频焊盘和低频焊盘，射频同轴探针水平连接射频焊盘。可以降低载板模块的测试成本，提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率载板式裸芯片模块测试装置


[0001]本技术涉及载板式射频模块
，尤其涉及一种大功率载板式裸芯片模块测试装置。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，现代雷达中微波射频模块尺寸越来越小，功率越来越大，具有较大功率体积比的载板式裸芯片模块（后文简称载板模块）越来越多，这类载板模块直接以电路板为载板，在电路板表面采用微组装工艺安装裸芯片，内部器件之间采用金丝键合进行电路连接，外部射频接口和低频接口同样需要采用焊盘键合的连接方式。由于表面裸芯片和键合金丝的存在，产品测试时不能碰伤表面芯片和金丝，导致这类载板模块测试难度较大，具有大功率特征的模块测试难度尤其大。在传统测试方案中，常采用专用探针测试台或在夹具中安装并键合金丝的方式进行模块的测试，测试台的探针多为GSG探针，但这类测试方式有测试效率低、测试成本高的缺点。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术不足，本技术提供一种大功率载板式裸芯片模块测试装置，通过探针头、压接结构、支撑座的设计，可以降低载板模块的测试成本，提高测试效率。
[0004]为了实现本技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率载板式裸芯片模块测试装置，其特征在于，从上到下依次包括压接结构（1）、探针头（2）、支撑座（3）；压接结构（1）依次包括双向气缸（11）、气缸安装板（12）、探针头压板（13），双向气缸（11）底部连接气缸杆（14），气缸杆（14）贯穿气缸安装板（12）连接于探针头压板（13）；探针头（2）通过螺钉连接于探针头压板（13）底部，探针头（2）包括基板（21）、设于基板（21）顶部的弹性针安装座（22）和低频电路板（23），基板（21）内设有安装槽（211），安装槽（211）内设有射频同轴探针（212），射频同轴探针（212）外连接射频连接器（213），弹性针安装座（22）底部设有若干台阶孔（222），台阶孔（222）内设有弹性针（221），低频电路板（23）上设有低频排插连接器（231）；支撑座（3）顶部设有测试平面（31），测试平面（31）用于放置载板模块（5），载板模块（5）表面设有射频焊盘（51）和低频焊盘（52），射频同轴探针（212）水平连接射频焊盘（51），弹性针（221）底部对准低频焊盘（52）设置。2.根据权利要求1所述的大功率载板式裸芯片模块测试装置，其特征在于，测试平面（31）设有定位凸台（311）和导向角（312），定位凸台（311）设于导向角（312）周侧，载板...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗亮，
申请(专利权)人：四川斯艾普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：