一种半导体制造用硅棒抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体制造用硅棒抛光装置，涉及到半导体技术领域。包括加工台，所述加工台的一侧固定设置有支撑板，所述支撑板的顶端固定设置有第一支撑杆，所述第一支撑杆的另一端设置有夹持装置，所述夹持装置的下方设置有滑轨，所述滑轨内设置有滑动装置，所述加工台的另一端设置有打磨装置，所述打磨装置包括控制器，所述控制器的一侧固定设置有第二支撑杆，所述支撑杆的顶端设置有伺服电缸，所述伺服电缸的另一端固定设置有转动电机，所述转动电机的输出端固定设置有磨砂盘，所述磨砂盘的上方固定设置有红外测距仪。有益效果：防止夹持过程中硅棒变形，有利于打磨作业的正常进行，避免出现打磨过度和打磨不到位的情况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造用硅棒抛光装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体来说，涉及一种半导体制造用硅棒抛光装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。硅的使用通常要由硅晶棒加工成硅片，硅片加工过程包括许多步骤，所有的步骤概括为三个主要种类：修正物理性能(如尺寸、形状、平整度)、减少不期望的表面损伤数量、消除表面沾污或颗粒。打磨便属于第三种。
[0003]申请号为CN201920423257.6的中国专利，提出了一种碳化硅陶瓷辊棒端头加工抛磨装置，包括底座，所述底座的顶部左右两侧均设有夹持机构与打磨机构，夹持机构包括固定板、移动块和固定柱，固定板的顶端固定安装有横板，横板的顶部设有螺孔，螺孔内螺接有螺杆，移动块的内部设有圆柱腔，圆柱腔的顶壁设有通口，螺杆的底端穿过通口固定安装有顶块。
[0004]该专利中所提出的装置存在以下问题：
[0005]1、该装置固定硅棒底部的凹槽位置固定不变，当硅棒的尺寸不固定时，硅棒的底端无法准确卡进凹槽中，就算用力让硅棒底端对准凹槽了，也会因为位置的关系导致硅棒变形，从而对打磨效果造成影响。
[0006]2、由于该装置需要人工控制打磨盘所前进的距离，差之毫厘可能会出现过度打磨或者打磨不到位的情况，
[0007]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0008]针对相关技术中的问题，本技术提出一种半导体制造用硅棒抛光装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0009]本技术的技术方案是这样实现的：
[0010]一种半导体制造用硅棒抛光装置，包括：加工台，所述加工台的一侧固定设置有支撑板，所述支撑板的顶端固定设置有第一支撑杆，所述第一支撑杆的另一端设置有夹持装置，所述夹持装置的下方设置有滑轨，所述滑轨内设置有滑动装置，所述加工台的另一端设置有打磨装置，所述打磨装置包括控制器，所述控制器的一侧固定设置有第二支撑杆，所述支撑杆的顶端设置有伺服电缸，所述伺服电缸的另一端固定设置有转动电机，所述转动电机的输出端固定设置有磨砂盘，所述磨砂盘的上方固定设置有红外测距仪。
[0011]进一步，所述夹持装置包括第一夹持板，所述第一夹持板的四角均贯穿设置有固定螺丝，四个所述固定螺丝的另一端设置有第二夹持版，所述第一夹持板与所述第二夹持版的内侧均固定设置有防滑垫。
[0012]进一步，所述滑动装置包括固定凹槽，所述固定凹槽的底端固定设置有滑动杆，所述滑动杆的底端固定设置有限位块。
[0013]进一步，所述第一夹持板与所述第一支撑杆之间通过焊连接固定。
[0014]进一步，所述滑动杆设置在所述滑轨中。
[0015]进一步，所述第二支撑杆与所述加工台之间通过焊连接固定。
[0016]本技术的有益效果为：将待打磨硅棒放到所述夹持装置中，将待打磨的硅棒放置到滑动装置的固定凹槽中，再调整四个所述固定螺丝，从而使第一夹持板与第二夹持版内侧的防滑垫进行挤压，继而达到夹持的目的，此时滑动装置会根据夹持装置的调整在滑轨中滑动，从而使待加工硅棒的而低端有个支撑点，进而防止在打磨过程中硅棒受力弯曲，打开控制器的开关，所述红外测距仪测出距离待加工硅棒的距离，当距离大于0时，所述控制器发送命令给伺服电缸，从而控制伺服电缸伸长，进而带动磨砂盘前移，同时转动电机开始转动，进而带动所述磨砂盘转动，直到所述红外测距仪所测得的距离为0，伺服电缸停止前进，所述磨砂盘继续转动对待加工的硅棒进行打磨。滑动装置可在滑轨中移动，从而可适应不同尺寸大小的硅棒夹持，进而提高了装置的灵活度，防止夹持过程中硅棒变形，有利于打磨作业的正常进行。控制器通过红外测距仪传送回的信号来控制伺服电缸，从而可精确控制磨砂盘与待加工硅棒之间的距离，避免出现打磨过度和打磨不到位的情况。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是根据本技术实施例的立体结构示意图之一；
[0019]图2是根据本技术实施例的剖视图；
[0020]图3是根据本技术实施例的立体结构示意图之二。
[0021]图中：
[0022]1、加工台；2、支撑板；3、第一支撑杆；4、夹持装置；401、第一夹持板；402、固定螺丝；403、第二夹持版；404、防滑垫；5、滑轨；6、滑动装置；601、固定凹槽；602、滑动杆；603、限位块；7、打磨装置；701、控制器；702、第二支撑杆；703、伺服电缸；704、转动电机；705、磨砂盘；706、红外测距仪。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]根据本技术的实施例，提供了一种半导体制造用硅棒抛光装置。
[0025]如图1
‑
3所示，根据本技术实施例的半导体制造用硅棒抛光装置，包括：加工台1，所述加工台1的一侧固定设置有支撑板2，所述支撑板2的顶端固定设置有第一支撑杆
3，所述第一支撑杆3的另一端设置有夹持装置4，所述夹持装置4的下方设置有滑轨5，所述滑轨5内设置有滑动装置6，所述加工台1的另一端设置有打磨装置7，所述打磨装置7包括控制器701，所述控制器701的一侧固定设置有第二支撑杆702，所述支撑杆的顶端设置有伺服电缸703，所述伺服电缸703的另一端固定设置有转动电机704，所述转动电机704的输出端固定设置有磨砂盘705，所述磨砂盘705的上方固定设置有红外测距仪706。
[0026]在一个实施例中，对于上述夹持装置4来说，所述夹持装置4包括第一夹持板401，所述第一夹持板401的四角均贯穿设置有固定螺丝402，四个所述固定螺丝402的另一端设置有第二夹持版403，所述第一夹持板401与所述第二夹持版403的内侧均固定设置有防滑垫404，从而可对待加工的硅棒进行夹持。
[0027]在一个实施例中，对于上述滑动装置6来说，所述滑动装置6包括固定凹槽601，所述固定凹槽601的底端固定设置有滑动杆602，所述滑动杆602的底端固定设置有限位块603，从而可保证所述滑动杆602带动所述凹槽601在滑轨5内移动，进而不会从滑轨5内脱落。
[0028]在一个实施例中，对于上述第一夹持板401来说，所述第一夹持板401与所述第一支撑杆3之间通过焊连接固定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用硅棒抛光装置，包括：加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)的一侧固定设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶端固定设置有第一支撑杆(3)，所述第一支撑杆(3)的另一端设置有夹持装置(4)，所述夹持装置(4)的下方设置有滑轨(5)，所述滑轨(5)内设置有滑动装置(6)，所述加工台(1)的另一端设置有打磨装置(7)，所述打磨装置(7)包括控制器(701)，所述控制器(701)的一侧固定设置有第二支撑杆(702)，所述支撑杆的顶端设置有伺服电缸(703)，所述伺服电缸(703)的另一端固定设置有转动电机(704)，所述转动电机(704)的输出端固定设置有磨砂盘(705)，所述磨砂盘(705)的上方固定设置有红外测距仪(706)。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用硅棒抛光装置，其特征在于，所述夹持装置(4)包括第一夹持板(401)，所述第一夹持板(401)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，
申请(专利权)人：浙江观通科技服务有限公司，
类型：新型
国别省市：