【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光纤带状芯线、光缆及光纤带状芯线的制造方法
[0001]本专利技术涉及光纤带状芯线、光缆及光纤带状芯线的制造方法。
[0002]本申请基于2019年6月17日申请的日本专利申请2019-111801号、2019年5月28日申请的日本专利申请2019-099147号而要求优先权,引用在该申请记载的全部记载内容。
技术介绍
[0003]在专利文献1记载了下述结构的光纤带状芯线,即,使光纤芯线彼此不接触地分离而配置,在光纤芯线间设置由连结树脂形成的桥部。
[0004]在专利文献2、3记载有在220μm以下的细径的光纤芯线之间空出间隙,将光纤芯线的中心间距离设为约250μm的间歇连结型的光纤带状芯线。
[0005]专利文献1:日本特开2010-117592号公报
[0006]专利文献2:日本特开2015-52704号公报
[0007]专利文献3:日本特开2013-88617号公报
技术实现思路
[0008]本专利技术的一个方式所涉及的光纤带状芯线具有:并列地配置的多个光纤芯线; ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光纤带状芯线,其具有:并列地配置的多个光纤芯线;连结树脂,其将所述多个光纤芯线连接;以及桥部,其由所述连结树脂形成,所述多个光纤芯线是以所述光纤芯线的侧面与相邻的其他光纤芯线的侧面分离的状态或者相接的状态配置的,所述桥部设置于以所述分离的状态配置的所述光纤芯线之间,所述光纤芯线的外径为220μm以下,所述多个光纤芯线的中心间的平均距离为220μm以上280μm以下。2.根据权利要求1所述的光纤带状芯线,其中,以所述相接的状态配置的所述光纤芯线为N根,所述N为2的倍数。3.根据权利要求1或2所述的光纤带状芯线,其中,所述连结树脂是常温的杨氏模量为0.5MPa以上200MPa以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光纤带状芯线,其中,包含所述光纤芯线的所述光纤带状芯线的最大厚度D为235μm以下,如果将所述桥部的宽度设为W、将所述桥部的厚度设为t、将所述连结树脂的常温杨氏模量设为E,则通过P=D
×
E
×
t2/W表示的变形参数P为0.035以上14.2以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的光纤带状芯线,其中,在所述桥部具有凹陷部。6.根据权利要求1至5中任一项所述的光纤带状芯线,其中,所述桥部是偏向该光纤带状芯线的并列面的一个面或者另一个面的任意单面侧而设置的。7.根据权利要求1至6中任一项所述的光纤带状芯线,其中,所述桥部在该光纤带状芯线的长度方向间歇地具有分断部。8.根据权利要求1至7中任一项所述的光纤带状芯线,其中,所述连结树脂包含硅类润滑剂。9.根据权利要求1至8中任一项所述的光...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤文昭,岩口矩章,浜洼胜史,土屋健太,天野亚夫,德瓦,
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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