麦克风结构制造技术

一种麦克风结构，包含基板、分隔件、盖体、特定应用芯片及麦克风芯片。基板具有相对的第一侧及第二侧。第一侧具有凹入结构从第一侧的表面凹入形成凹陷空间。分隔件在基板的第二侧形成容置空间。盖体罩设分隔件，盖体与基板共同形成传声空间。盖体上设有进音孔连通传声空间。特定应用芯片设置在容置空间中且电性连接基板。麦克风芯片设置在容置空间中且电性连接基板与特定应用芯片。基板具有第一传通孔及第二传通孔。第一传通孔连通传声空间与凹陷空间，第二传通孔连通容置空间与凹陷空间。麦克风芯片设置在对准第二传通孔的位置。本公开的麦克风结构的基板可直接与应用端部件共同形成传声通道，使得麦克风结构同时具有前进音功能及大背腔的优点。能及大背腔的优点。能及大背腔的优点。

【技术实现步骤摘要】
麦克风结构


[0001]本公开涉及一种麦克风结构，且特别指一种具有背进音特性的前进音式麦克风结构。

技术介绍

[0002]现有的麦克风结构主要分为前进音式麦克风结构与后进音式麦克风结构两种。其中，常见的前进音式麦克风结构主要以声音从上盖进入设麦克风芯片与特定应用芯片所在的空间作为前腔，而当声音进入前腔而通过麦克风芯片时，麦克风芯片本身的腔体则为背腔。
[0003]然而，声音的灵敏度主要是由背腔的体积大小所决定，故以麦克风芯片本身的腔体作为背腔时，常因背腔体积过小而出现灵敏度低的问题。

技术实现思路

[0004]因此，本公开的实施例的一目的是在提供一种麦克风结构。其中麦克风结构的基板结构设计可直接与应用端部件共同形成传声通道，使得麦克风结构具有前进音功能，并同时具有背进音的大背腔的优点。
[0005]根据本公开的实施例的上述目的，提出一种麦克风结构。此麦克风结构配置以连接至应用端部件。麦克风结构包含基板、分隔件、盖体、特定应用芯片以及麦克风芯片。基板具有相对的第一侧及第二侧，其中第一侧具有凹入结构从第一侧的表面凹入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构，配置以连接至一应用端部件，其特征在于，该麦克风结构包含：一基板，具有相对的一第一侧及一第二侧，其中该第一侧具有一凹入结构从该第一侧的表面凹入以形成一凹陷空间；一分隔件，配置以在该基板的该第二侧形成一容置空间；一盖体，罩设于该分隔件，且该盖体与该基板共同形成一传声空间，其中该盖体上设有一进音孔连通该传声空间；一特定应用芯片，设置在该容置空间中，且电性连接该基板；以及一麦克风芯片，设置在该容置空间中，且电性连接该基板与该特定应用芯片；其中，该基板具有一第一传通孔及一第二传通孔，其中该第一传通孔连通该传声空间与该凹陷空间，该第二传通孔连通该容置空间与该凹陷空间，且该麦克风芯片设置在对准该第二传通孔的位置。2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，该分隔件为一挡墙，其中该挡墙围设该特定应用芯片与该麦克风芯片，且该挡墙所围设的空间为该容置空间；以及该盖体为一板体，设于该挡墙上，且盖设该容置空间与该传声空间。3.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，该容置空间是从该基板的该第二侧表面凹入所形成；该第一传通孔是从该基板的该第二侧贯穿至该基板的该凹陷空间以形成该传声空间；该基板隔开该容置空间与该传...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢水源，
申请(专利权)人：加高电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：