LED发光组件及其制作方法、背光模组、液晶显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED发光组件及其制作方法、背光模组、液晶显示装置，包括导电膜，所述导电膜包括透明基底、设置于所述透明基底之上或之内的一层或多层导电层，以及连接于最外层导电层表面的多条网格导电线，所述多层导电层通过通孔金属并联连接，所述导电层表面设置有多个凹槽，所述网格导电线的一端固定连接于所述凹槽中；LED发光单元，多个所述LED发光单元于所述导电膜表面呈阵列排布，每条所述网格导电线至少与一个所述LED发光单元电连接；控制器，一条所述网格导电线与一个所述控制器一一对应电连接。本发明专利技术所述导电膜采用“物理加法”工艺，线密度高，满足对LED进行像素级的控制，显示效果好，厚度薄，可支持曲面显示。可支持曲面显示。可支持曲面显示。

【技术实现步骤摘要】
LED发光组件及其制作方法、背光模组、液晶显示装置


[0001]本专利技术涉及LED显示领域，尤其涉及一种LED发光组件及其制作方法、背光模组、液晶显示装置。

技术介绍

[0002]传统直下式LED显示模组对图像的像素级控制效果不好，显示效果不好，且生产制作此模组的良率低、成本高，模组较厚还不支持曲面显示，传统显示模组上的LED灯珠密度排布不合理，图像的对比度较低，影响显示效果，且传统的厚模组硬度高，易磨损，强度不够，使用寿命较短；且目前传统的液晶显示模组也存在像素级亮度不可调、对比度低的问题，且功耗高浪费能源。
[0003]因此，亟需提出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种LED发光组件，采用的技术方案是：
[0005]一种LED发光组件，其包括：
[0006]导电膜，其包括透明基底、设置于所述透明基底之上或之内的一层或多层导电层，所述导电层包括多条网格导电线，多条所述网格导电线于所述导电层上呈图形化分布；
[0007]多个LED发光单元,其在所述导电膜表面呈阵列排布，每一条所述网格导电线至少与一个所述LED发光单元电连接，
[0008]每一层具有所述网格导电线的所述导电层中，所述网格导电线占所述导电层所在表面的面积比例为0.5～0.7，所述网格导电线的方阻为0.005～0.05Ω/
□
。
[0009]上述技术方案中，优选地，所述透明基底表面形成有多个图形化的凹槽，或，所述透明基底上涂布形成一胶层，所述胶层表面形成有多个图形化的凹槽；
[0010]优选地，所述凹槽内形成有所述网格导电线，所述网格导电线容纳于所述凹槽内或高出所述凹槽顶面以形成所述导电层；
[0011]优选地，所述导电层上靠近所述LED发光单元的网格导电线的密度大于或等于所述导电层上其他位置的网格导电线的密度，或，
[0012]优选地，所述导电层上靠近所述LED发光单元的凹槽的宽度大于远离所述LED发光单元的凹槽宽度；
[0013]优选地，所述凹槽的深度与宽度之比为0.5～3，所述凹槽的深度为2～10μm，所述凹槽的宽度为2～15μm。
[0014]优选地，每条所述网格导电线均包括多条金属导线，多条所述金属导线于所述凹槽内呈网格状分布，
[0015]优选地，所述网格导电线中相邻且平行的两条金属导线的间距为200～500μm，靠近所述LED发光单元的所述网格导电线中相邻且平行的两条金属导线的间距为20～50μm，
[0016]优选地，所述LED发光单元通过金属膏与所述网格导电线电连接。
[0017]优选地，所述导电层为多层，
[0018]优选地，多层导电层设置于所述透明基底的同侧或不同侧，
[0019]优选地，多层导电层中相邻两层导电层之间设置有绝缘层，所述导电膜还包括贯穿所述多层导电层的通孔金属，所述通孔金属将不同导电层中的网格导电线进行电连接。
[0020]优选地，所述多层导电层设置于所述透明基底的不同侧，
[0021]优选地，所述通孔金属贯穿所述多层导电层和所述透明基底，以使得位于透明基底不同侧的多层导电层上的网格导电线均电连接。
[0022]优选地，所述透明基底为绝缘基底，所述绝缘基底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯基底、聚碳酸酯基底和聚甲基丙烯酸甲酯基底中的一种或多种组合；
[0023]优选地，所述透明基底和/或网格导电线表面涂布有一层反光油；
[0024]优选地，所述金属导线的厚度大于等于1～9μm；
[0025]优选地，所述金属导线为银导线、铜导线和石墨烯导线中的一种或多种。
[0026]优选地，所述LED发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元中的一种或多种组合，所述LED发光单元外罩设有透明保护罩，所述透明保护罩为透明固化胶；
[0027]优选地，所述LED发光单元和所述网格导电线之间通过金属垫电连接，所述网格导电线和控制器一一对应电连接，以通过控制器控制每个LED发光单元的开关。
[0028]本专利技术还提供一种LED发光组件的制作方法，其包括：
[0029]提供透明基底，所述透明基底为绝缘基底；
[0030]于所述透明基底上制作一层或多层导电层，所述导电层包括多条网格导电线，多条所述网格导电线于所述导电层上呈图形化分布，多条所述网格导电线形成电路，多条所述电路形成LED发光组件电路，获得表面形成有LED发光组件电路的导电膜；
[0031]将LED发光单元与所述网格导电线电连接，每一条所述网格导电线至少与一个所述LED发光单元电连接。
[0032]上述技术方案中，进一步的，于所述透明基底上制作多层具有图形化的导电层，具体包括：
[0033]于相邻两层导电层之间压印一层绝缘层，
[0034]于所述多层导电层的最外层的导电层表面安装LED发光单元，
[0035]于透明基底的同侧设置多层导电层，自多层导电层的最外层表面向透明基底方向打通孔，所述通孔贯穿所述导电层和绝缘层，直抵所述透明基底的表面，所述通孔内填充有通孔金属，或，
[0036]于透明基底的不同侧设置多层导电层，所述通孔金属依次贯穿一所述导电层、所述透明基底和另一所述导电层，所述多层导电层通过所述通孔金属电连接。
[0037]进一步的，获得表面形成有LED发光组件电路的导电膜，具体包括：
[0038]通过UV压印将具有LED发光组件电路图形的模具在所述透明基底上压印出多条可容纳所述网格导电线的凹槽，或，
[0039]在所述透明基底上涂布形成一胶层，通过UV压印将具有LED发光组件电路图形的模具在所述胶层上压印出多条可容纳所述网格导电线的凹槽，
[0040]每一条所述网格导电线的凹槽包括多个金属导线的凹槽，多个所述金属导线的凹
槽用以容纳形成所述网格导电线的多条金属导线，
[0041]于每一个所述金属导线的凹槽中填充导电材料，固化形成多条所述金属导线，获得所述网格导电线，
[0042]多条所述网格导电线电连接形成电路，多条所述电路电连接形成LED发光组件电路，获得表面形成有LED发光组件电路的导电膜。
[0043]进一步的，将所述LED发光单元与所述网格导电线电连接，具体包括：
[0044]定位：将所述LED发光单元在所述导电膜表面定位，并于定位处涂覆导电银膏，所述导电银膏与所述网格导电线电连接；
[0045]安装：固定表面涂覆有导电银膏的导电膜，使用打件装置将所述LED发光单元安装于所述导电膜表面的导电银膏上；
[0046]待所述LED发光单元安装完成后将透明固化胶涂覆于所述LED发光单元表面，光照固化，于所述LED发光单元上形成透明保护罩。
[0047]本专利技术还提供一种LED背光模组，包括上述LED发光组件，所述LED发光组件设置于反射层和扩散层之间，...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED发光组件，其特征在于，其包括：导电膜，其包括透明基底、设置于所述透明基底之上或之内的一层或多层导电层，所述导电层包括多条网格导电线，多条所述网格导电线于所述导电层上呈图形化分布；多个LED发光单元，其在所述导电膜表面呈阵列排布，每一条所述网格导电线至少与一个所述LED发光单元电连接，每一层具有所述网格导电线的所述导电层中，所述网格导电线占所述导电层所在表面的面积比例为0.5～0.7，所述网格导电线的方阻为0.005～0.05Ω/
□
。2.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明基底表面形成有多个图形化的凹槽，或，所述透明基底上涂布形成一胶层，所述胶层表面形成有多个图形化的凹槽；所述凹槽内形成有所述网格导电线，所述网格导电线容纳于所述凹槽内或高出所述凹槽顶面以形成所述导电层；所述导电层上靠近所述LED发光单元的网格导电线的密度大于或等于所述导电层上其他位置的网格导电线的密度，或，所述导电层上靠近所述LED发光单元的凹槽的宽度大于远离所述LED发光单元的凹槽宽度；所述凹槽的深度与宽度之比为0.5～3，所述凹槽的深度为2～10μm，所述凹槽的宽度为2～15μm。3.根据权利要求2所述的LED发光组件，其特征在于，每条所述网格导电线均包括多条金属导线，多条所述金属导线于所述凹槽内呈网格状分布，所述网格导电线中相邻且平行的两条金属导线的间距为200～500μm，靠近所述LED发光单元的所述网格导电线中相邻且平行的两条金属导线的间距为20～50μm，所述LED发光单元通过金属膏与所述网格导电线电连接。4.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述导电层为多层，多层导电层设置于所述透明基底的同侧或不同侧，多层导电层中相邻两层导电层之间设置有绝缘层，所述导电膜还包括贯穿所述多层导电层的通孔金属，所述通孔金属将不同导电层中的网格导电线进行电连接。5.根据权利要求4所述的LED发光组件，其特征在于，所述多层导电层设置于所述透明基底的不同侧，所述通孔金属贯穿所述多层导电层和所述透明基底，以使得位于透明基底不同侧的多层导电层上的网格导电线均电连接。6.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述透明基底为绝缘基底，所述绝缘基底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯基底、聚碳酸酯基底和聚甲基丙烯酸甲酯基底中的一种或多种组合；所述透明基底和/或网格导电线表面涂布有一层反光油；所述金属导线的厚度大于等于1～9μm；所述金属导线为银导线、铜导线和石墨烯导线中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述LED发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元中的一种或多种组合，所述LED发光单元外罩设有透明保护罩，所述透明保护罩为透明固化胶；所述LED发光单元和所述网格导电线之间通过金属垫电连接，所述网格导电线和控制器一一对应电连接，以通过控制器控制每个LED发光单元的开关。8.一种LED发光组件的制作方法，其特征在于，其包括：提供透明基...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小红，刘麟跃，基亮亮，孙如斌，姚益明，陈林森，
申请(专利权)人：维业达科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：