一种温度均衡电路制造技术

本实用新型专利技术提供一种温度均衡电路，通过第一热敏电阻和第二热敏电阻分别检测第一待调节器件的温度和第二待调节器件的温度，并将温度信息转化为第一放大器和第二放大器的正、反相输入端的电压差值，第一放大器和第二放大器的正、反相输入端差值大小决定放大器输出端的电位，进而控制TEC的电流方向，控制TEC对两个待调节器件的加热或制冷，实现待调节器件间的温度均衡，并能够通过调节电路参数，实现对均衡温度的控制。衡温度的控制。衡温度的控制。

A temperature equalization circuit

【技术实现步骤摘要】
一种温度均衡电路


[0001]本技术涉及温度控制
，具体地说，涉及一种温度均衡电路。

技术介绍

[0002]TEC(Thermo
‑
Electric Cooler)也称半导体制冷器，TEC是利用半导体材料的玻尔贴效应制成的。玻尔贴效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。主要用重掺杂的N型和P型的碲化铋作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并行发热。TEC包括若干P型
‑
N型对，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从TEC 流过时，电流产生的热量会从TEC的一端传到另一端，在TEC上产生“热”端和“冷”端，这就是TEC的加热与制冷原理。
[0003]TEC是一种制冷功能器件，常用于空间有限和高可靠性的场合，通过控制流过TEC电流的大小和方向，来控制TEC的“热”端和“冷”端以及发热和制冷的效率。TEC具有结构简单、无磨损、可靠性好、寿命长、启动快、控制灵活和精度高的特点。
[0004]在电子器件工作过程中，温度的变化会给电子器件性能带来不小的影响，因此对温度的控制至关重要。现有技术对电子器件内部温度的控制，存在某一器件的温度超过预设的阈值，而另一器件温度阈值还裕量较大的情况，无法均衡电器内部多个器件的温度。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本技术实施例提出一种温度均衡电路，通过半导体制冷器的加热与制冷原理调整不同待调节器件的温度，从而实现不同待调节器件之间的温度均衡。/>[0006]本技术实施例提供一种温度均衡电路，包括：半导体制冷器、第一放大器、第一电阻调节单元、第二放大器和第二电阻调节单元；
[0007]所述半导体制冷器的第一端与所述第一放大器的输出端连接，所述半导体制冷器的第二端与所述第二放大器的输出端连接；
[0008]所述第一放大器的输入端与所述第一电阻调节单元连接；
[0009]所述第二放大器的输入端与所述第二电阻调节单元连接；
[0010]所述第一电阻调节单元包括第一热敏电阻，所述第一热敏电阻靠近第一待调节器件设置或所述第一热敏电阻设置于所述第一待调节器件的内部；
[0011]所述第二电阻调节单元包括第二热敏电阻，所述第二热敏电阻靠近第二待调节器件设置或所述第二热敏电阻设置于所述第二待调节器件的内部。
[0012]优选地，所述第一电阻调节单元还包括第一电阻组件，所述第一电阻组件与所述第一热敏电阻连接，且所述第一电阻组件的阻值可调。
[0013]优选地，所述第二电阻调节单元还包括第二电阻组件，所述第二电阻组件与所述第二热敏电阻连接，且所述第二电阻组件的阻值可调。
[0014]作为一种优选方式，所述第一电阻组件包括第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述
第一电阻的第一端用于连接第一供电电源，所述第一电阻的第二端与所述第一热敏电阻的第一端连接，所述第一热敏电阻的第二端接地，所述第一热敏电阻的第一端还与所述第一放大器的反相输入端连接，所述第二电阻的第一端用于连接所述第一供电电源，所述第二电阻的第二端与所述第三电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端接地，所述第三电阻的第一端还与所述第一放大器的正相输入端连接，所述第一电阻、所述第二电阻和所述第三电阻至少有一个为可变电阻。
[0015]作为一种优选方式，所述第二电阻组件包括第四电阻、第五电阻和第六电阻，所述第四电阻的第一端用于连接第二供电电源，所述第四电阻的第二端与所述第五电阻的第一端连接，所述第五电阻的第二端接地，所述第五电阻的第一端还与所述第二放大器的正相输入端连接；所述第六电阻的第一端用于连接所述第二供电电源，所述第六电阻的第二端与所述第二热敏电阻的第一端连接，所述第二热敏电阻的第二端接地，所述第二热敏电阻的第一端还与所述第二放大器的反相输入端连接，所述第四电阻、所述第五电阻和所述第六电阻至少有一个为可变电阻。
[0016]作为一种优选方式，所述第一待调节器件和第二待调节器件均为芯片。
[0017]优选地，所述第一放大器靠近所述第一热敏电阻设置，所述第二放大器靠近所述第二热敏电阻设置。
[0018]本技术实施例提供了一种温度均衡电路，当第一待调节器件与第二待调节器件的温度不均衡时，热敏电阻读取待调节器件的温度，电桥将热敏电阻读取的温度信息转化为电压信息，放大器的正、反相输入端读取电桥的电压差值，并控制放大器输出端的电位值；本技术利用两个热敏电阻检测两个待调节器件的温度，并由两个放大器输出端电位值的高低决定与两个放大器输出端相连的TEC的电流方向，控制TEC的制冷和产热，从而实现对两个待调节器件温度的均衡；此外还可以通过对电阻调节单元阻值的调整和热敏电阻的选取来调整均衡温度。
附图说明
[0019]图1是本技术提供的一种温度均衡电路的一种实施例的结构图；
[0020]图2是本技术提供的一种温度均衡电路的一种实施例的原理图；
[0021]图3是本技术提供的一种温度均衡电路的另一种实施例的原理图；
[0022]图4是本技术提供的一种温度均衡电路的又一种实施例的原理图；
[0023]图5是本技术提供的一种温度均衡电路的又一种实施例的原理图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]参见图1所示，是本技术提供的一种温度均衡电路的一种实施例的结构图，所述电路包括：半导体制冷器、第一放大器、第一电阻调节单元、第二放大器和第二电阻调节单元；
[0026]所述半导体制冷器的第一端与所述第一放大器的输出端连接，所述半导体制冷器的第二端与所述第二放大器的输出端连接；
[0027]所述第一放大器的输入端与所述第一电阻调节单元连接；
[0028]所述第二放大器的输入端与所述第二电阻调节单元连接；
[0029]所述第一电阻调节单元包括第一热敏电阻，所述第一热敏电阻靠近第一待调节器件设置或所述第一热敏电阻设置于所述第一待调节器件的内部；
[0030]所述第二电阻调节单元包括第二热敏电阻，所述第二热敏电阻靠近第二待调节器件设置或所述第二热敏电阻设置于所述第二待调节器件的内部。
[0031]具体的，所述第一热敏电阻与第一待调节器件间保持第一预设距离，第一预设距离可根据实际情况改变；所述第二热敏电阻与第二待调节器件间保持第二预设距离，第二预设距离可根据实际情况改变；此外在第一热敏电阻和第一待调节器件间以及第二电阻与第二待调节间可以填充导热介质，以提高导热效率。
[0032]所述第一电阻调节单元还包括第一电阻组件，所述第一电阻组件与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度均衡电路，其特征在于，包括：半导体制冷器、第一放大器、第一电阻调节单元、第二放大器和第二电阻调节单元；所述半导体制冷器的第一端与所述第一放大器的输出端连接，所述半导体制冷器的第二端与所述第二放大器的输出端连接；所述第一放大器的输入端与所述第一电阻调节单元连接；所述第二放大器的输入端与所述第二电阻调节单元连接；所述第一电阻调节单元包括第一热敏电阻，所述第一热敏电阻靠近第一待调节器件设置或所述第一热敏电阻设置于所述第一待调节器件的内部；所述第二电阻调节单元包括第二热敏电阻，所述第二热敏电阻靠近第二待调节器件设置或所述第二热敏电阻设置于所述第二待调节器件的内部。2.根据权利要求1所述的温度均衡电路，其特征在于，所述第一电阻调节单元还包括第一电阻组件，所述第一电阻组件与所述第一热敏电阻连接，且所述第一电阻组件的阻值可调。3.根据权利要求1所述的温度均衡电路，其特征在于，所述第二电阻调节单元还包括第二电阻组件，所述第二电阻组件与所述第二热敏电阻连接，且所述第二电阻组件的阻值可调。4.根据权利要求2所述的温度均衡电路，其特征在于，所述第一电阻组件包括第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述第一电阻的第一端用于连接第一供电电源，所述第一电阻的第二端与所述第一热敏电阻的第一端连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉伟，
申请(专利权)人：普联国际有限公司，
类型：新型
国别省市：