【技术实现步骤摘要】
一种光纤阵列连接装置及其制作方法
[0001]本专利技术涉及光通信器件，特别是涉及一种光纤阵列连接装置及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着晶体管特征尺寸的不断减小,电互连面临着信号延迟大、传输带宽小、信号串扰大、功耗大、加工困难、成本高等局限，集成度提高的速度减慢甚至趋于停滞。
[0003]目前的电路内金属互连的结构复杂程度越来越高,互连技术正朝着高速率和高密度集成发展,以满足目前大容量和高速率传输的需要.随着晶体管特征尺寸的不断减小,电互连面临着信号延迟大、传输带宽小、信号串扰大、功耗大、加工困难、成本高等局限，集成度提高的速度减慢甚至趋于停滞。
[0004]随着硅光技术的发展，将电路互连技术从电连接改变为光连接已经变成了现实。凭借着光子极高带宽、超快传输速率和高抗干扰性的优势,光连接已经逐渐成为芯片间互连的需求方案。
[0005]随着Micro led的不断小型化，集成化，使用Micro Led和硅基光学技术成为芯片间光通信的研发方向。传统的光连接接口，其光纤阵列主要通过V槽技术进行定位，将...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光纤阵列连接装置，其特征在于，包括光纤连接器和光纤阵列，所述光纤阵列包括多根整齐排列的光纤，其中每一根光纤与其周围的光纤以外表面相切的方式紧密地贴合在一起，所述光纤阵列的两端或任一端设置在对应的光纤连接器内，所述光纤阵列的整体外形由所述光纤连接器的内表面进行束缚和定位；所述光纤连接器上设置有定位结构，用于与待连接设备的接口上对应的定位结构进行配合定位，所述定位结构与光纤的排列具有确定的位置关系，以便保持所述光纤阵列相对于待连接设备的接口的整体位置，且待连接设备发出的光能够耦合到对应的光纤内。2.如权利要求1所述的光纤阵列连接装置，其特征在于，所述光纤连接器内通过胶水粘合使所述光纤连接器和所述光纤阵列固化在一起，并固定光纤的相对位置，所述胶水将光纤与光纤之间除相切部位之外的缝隙填满。3.如权利要求1或2所述的光纤阵列连接装置，其特征在于，所述光纤阵列包括分支结构。4.如权利要求1至3任一项所述的光纤阵列连接装置，其特征在于，所述光纤连接器上的定位结构为卡槽。5.如权利要求1至4任一项所述的光纤阵列连接装置，其特征在于，所述光纤连接器为圆柱体或长方体。6.如权利要求1至4任一项所述的光纤阵列连接装置，其特征在于，所述光纤阵列的横截面为圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢峥，张凯波，扈士超，徐东，杨智敏，
申请(专利权)人：深圳太辰光通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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