【技术实现步骤摘要】
一种用于电镀槽的混匀装置
[0001]本技术涉及电镀处理
，具体是指一种用于电镀槽的混匀装置。
技术介绍
[0002]镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
[0003]电镀槽是电镀设备中最基础的配套设施，一般的电镀槽为方形的立式电镀槽，在电镀的时候将待电镀的元件放置在电镀槽中，一段时间后捞起即可。
[0004]电镀的过程中，电镀槽内电镀液的浓度分布对电镀作业时的导电效率、电流分布范围、电极运行性能及运动方向、运动速度等均有着极大的影响。电镀...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电镀槽的混匀装置，包括槽体(1)，所述槽体(1)底部设有支撑柱(2)，其特征在于：所述支撑柱(2)上连接设有支架(3)，所述支架(3)上连接设有电机(4)，所述电机(4)的动力输出端连接设有转轴(5)，所述转轴(5)的另一端设于槽体(1)内部连接设有转盘(6)，所述转盘(6)上表面边缘转动连接设有连动杆(7)，所述连动杆(7)中部转动连接设有摆动杆(8)，所述摆动杆(8)转动连接设于槽体(1)内底部的立杆(9)上。2.根据权利要求1所述的一种用于电镀...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐善福，袁清，
申请(专利权)人：青岛智鑫伟林电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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