一种低触控负载的像素结构制造技术

本发明专利技术公开了一种低触控负载的像素结构，包括半导体层，所述半导体层的底面固定连接绝缘层一，所述绝缘层一的底面固定连接金属层一，所述半导体层的一侧设置金属层二，所述半导体层的上表面固定连接绝缘层二，所述绝缘层二的上表面固定连接绝缘层三，所述绝缘层三的上表面固定连接金属层三，所述金属层三的上表面固定连接金属层四。该装置能够降低触控讯号的寄生电容及ITO串连阻值，以提升触控讯号的灵敏度，通过将金属层四设置在ITO共电极的下方，并与ITO共电极直接连接，可有效降低触控讯号的阻值负载，通过设置金属层三，并在金属层三和金属层四之间设置绝缘层四，可有效降低触控讯号的负载，提升触控灵敏度。提升触控灵敏度。提升触控灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种低触控负载的像素结构


[0001]本专利技术属于液晶显示
，具体涉及一种低触控负载的像素结构。

技术介绍

[0002]现有像素结构透光区的像素电极往往采用米字形的结构，亦即透光区由很多条状的像素电极组成，每条像素电极之间具有狭缝间隔，由于狭缝部分没有电极，因此电场强度较弱，从而引起部分穿透率的损失，降低了现实质量。
[0003]申请号为【CN201410041106.6】的中国专利，其内容为：一种像素结构及其制作方法和显示面板，所述像素结构的制作方法包括步骤：在基板上形成一图案化的第一金属层；在基板上形成一平坦化的第一绝缘层，所述第一绝缘层填充所述第一金属层的空隙，并露出所述第一金属层表面。
[0004]上述对比文件中虽然增加金属厚度，减少走线阻值，并新增平坦绝缘层，避免厚金属的高低地形影响后制程的膜层覆盖性，但是，上述对比文件中通过增加金属厚度，使整体厚度增加，会影响实际的使用，而且上述对比文件中，并不能提升触控灵敏度喝噪声比，使用效果一般，所以，我们提出一种低触控负载的像素结构，以解决上述问题。
专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低触控负载的像素结构，包括半导体层（1），其特征在于：所述半导体层（1）的底面固定连接绝缘层一（2），所述绝缘层一（2）的底面固定连接金属层一（3），所述半导体层（1）的一侧设置金属层二（4），所述半导体层（1）的上表面固定连接绝缘层二（5），所述绝缘层二（5）的上表面固定连接绝缘层三（12），所述绝缘层三（12）的上表面固定连接金属层三（6），所述金属层三（6）的上表面固定连接金属层四（7），所述金属层四（7）的左右两侧及金属层三（6）的上表面分别固定连接绝缘层四（8），所述金属层四（7）的上表面固定连接ITO共电极（9），所述ITO共电极（9）和金属层四（7）的上表面固定连接绝缘层五（10），所述绝缘层五（10）的上表面固定连接ITO画素电极（11）。2.根据权利要求1所述的一种低触控负载的像素结构，其特征在于：所述半导体层（1）的上表面与绝缘层二（5）的底面固定连接，所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈廷安，郭智宇，钟慧萍，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：