一种玻璃码盘的制作方法、玻璃码盘以及装置制造方法及图纸

技术编号:31711496 阅读:57 留言:0更新日期:2022-01-01 11:15
本发明专利技术提供一种玻璃码盘的制作方法、玻璃码盘以及装置,方法包括:获取玻璃码盘的环境参数,所述环境参数根据所述玻璃码盘的使用环境进行确定;根据玻璃基板的参数以及所述环境参数,计算所述玻璃基板的易碎点,所述玻璃基板为所述玻璃码盘的基板;基于所述玻璃基板的易碎点,对所述玻璃码盘的掩膜图案进行设计,以得到漏光刻度避开所述玻璃码盘的易碎点的目标掩膜图案;通过所述目标掩膜图案对镀铬后的玻璃基板进行腐蚀,得到玻璃码盘。能够根据玻璃码盘的环境参数以及玻璃基板的参数,对应设计出在玻璃码盘的使用环境下,易碎点被镀铬层遮挡的玻璃码盘,通过镀铬图像保护玻璃码盘的易碎点,减小玻璃码盘的破碎概率。减小玻璃码盘的破碎概率。减小玻璃码盘的破碎概率。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃码盘的制作方法、玻璃码盘以及装置


[0001]本专利技术涉及光学器件制造领域,尤其涉及一种玻璃码盘的制作方法、玻璃码盘以及装置。

技术介绍

[0002]码盘是一种光电测量元件,码盘上设置有特定刻度图案作为编码用的窗口,利用窗口的透光性,由码盘一侧的发光元件发出光线,再由码盘另一侧的接收元件接收,通过码盘的转动,然后进行译码与比较,以利于编码器应用,玻璃码盘是以玻璃为基材;制造工艺是在玻璃上先蒸镀一层铬铝质薄膜,再涂上光阻剂,再将刻有码盘图案的母版覆盖其上,进行曝光,之后洗去未感光的光阻膜,然后利用酸液或碱液进行刻蚀,刻蚀完毕再洗去感光过的光阻膜,至此码盘图案刻制完成,得到对应图案的玻璃码盘,然而由于玻璃为脆性材料,在使用过程中容易破碎。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种玻璃码盘的制作方法,能够根据玻璃码盘的环境参数以及玻璃基板的参数,对应设计出在玻璃码盘的使用环境下,易碎点被镀铬层遮挡的玻璃码盘,通过镀铬图像保护玻璃码盘的易碎点,减小玻璃码盘的破碎概率。
[0004]第一方面,本专利技术实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃码盘的制作方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:获取玻璃码盘的环境参数,所述环境参数根据所述玻璃码盘的使用环境进行确定;根据玻璃基板的参数以及所述环境参数,计算所述玻璃基板的易碎点,所述玻璃基板为所述玻璃码盘的基板;基于所述玻璃基板的易碎点,对所述玻璃码盘的掩膜图案进行设计,以得到漏光刻度避开所述玻璃码盘的易碎点的目标掩膜图案;通过所述目标掩膜图案对镀铬后的玻璃基板进行腐蚀,得到玻璃码盘。2.如权利要求1所述的玻璃码盘的制作方法,其特征在于,所述环境参数包括工作转速区间、工作温度范围以及工作空间,所述玻璃基板的参数包括形状参数以及工艺参数,所述根据玻璃基板的参数以及所述环境参数,计算所述玻璃基板的易碎点的步骤包括:获取同一批次的玻璃基板,所述同一批次的玻璃基板具有相同的形状参数以及工艺参数;根据所述工作温度、形状参数以及工艺参数,计算所述玻璃基板的脆性分布;根据所述所述工作转速区间、工作空间以及所述脆性分布,计算所述玻璃基板的易碎点分布。3.如权利要求2所述的玻璃码盘的制作方法,其特征在于,所述形状参数包括厚度、外径以及内径,所述工艺参数包括材料参数以及工艺过程参数,所述根据所述工作温度、形状参数以及工艺参数,计算所述玻璃基板的脆性分布的步骤包括:对所述工作温度,所述玻璃基板的厚度、外径、内径,以及所述玻璃基板的材料参数、工艺过程参数分别进行特征提取,得到提取到的特征进行拼接,得到拼接特征;将所述拼接特征输入到预训练的脆性分布预测模型中进行脆性分布预测,所述脆性分布预测模型输出的脆性分布预测结果作为所述玻璃基板的脆性分布。4.如权利要求1-3中任一所述的玻璃码盘的制作方法,其特征在于,所述脆性分布为脆性分布图,根据所述所述工作转速区间、工作空间以及所述脆性分布,计算所述玻璃基板的易碎点分布的步骤具体包括:根据所述工作转速区间以及所述工作空间,计算脆性分布图中各个像素点的冲击负荷概率;根据所述冲击负荷概率,确定所述玻璃基板的易碎点分布。5.如权利要求1-3中任一所述的玻璃码盘的制作方法,其特征在于,所述脆性分布为脆性分布热力图,根据所述所述工作转速区间、工作空间以及所述脆性分布,计算所述玻璃基板的易碎点分布的步骤具体包括:按所述脆性分布热力图中不同热力区域进行采样,得到不同热力区域的采样点;根据所述工作转速区间以及所...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭红鹰李弋舟陈曦
申请(专利权)人:湖南智信微电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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