一种用于耳机壳体排线装配的保压装置及保压设备制造方法及图纸

技术编号:31706926 阅读:27 留言:0更新日期:2022-01-01 11:09
本发明专利技术公开了一种用于耳机壳体排线装配的保压装置,包括壳体定位组件和保压组件;保压组件包括保压气囊、滑动控制机构、气囊定位机构与流体控制组件;保压气囊包括保压部,流体控制组件与保压气囊相连通,用于向保压气囊输送流体,以使得保压部从原始状态膨胀为保压状态;保压部在原始状态时的外径小于耳机壳体的装配开孔外径;且位于耳机壳体内处于保压状态时,将排线抵压于耳机壳体内壁。通过采用可膨胀的保压气囊对耳机排线安装完成后进行持续保压,能够充分的对位于狭小空间内的排线进行充分施压,最终排线贴合效果好,耳机装配的效率和稳定性有显著的提高。效率和稳定性有显著的提高。效率和稳定性有显著的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于耳机壳体排线装配的保压装置及保压设备


[0001]本专利技术涉及耳机装配领域,具体涉及一种用于耳机壳体排线装配的保压装置及保压设备。

技术介绍

[0002]耳机作为智能手机以及其它数字播放器的必要配件也随之日益更新,进而成为人们享受影音多媒体娱乐生活不可或缺的必需品。相应的,对于耳机的装配设备的要求也越来越高。
[0003]在一些耳机的电子元件装配过程中,需要将柔性排线安装至狭小的耳机壳体空间通道中,并且需要对柔性排线在预设时间内保持一定的压力,使其与耳机壳体内壁能够充分贴合。一般情况下,用于保压的机构需要伸进耳机孔中,压住手机壳体和柔性排线完成保压,由于耳机孔比较小,机构较难实现,在有限的空间范围内,想实现保压功能,所需机构较复杂且工件不易制作,内部结构的受力情况也较难控制。因此,需要提供一种能够适用于耳机壳体狭小空间内装配柔性排线时用到的改进的保压组件来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术第一方面提供了一种用于耳机壳体排线装配的保压装置,包括壳体定位组件和保压组件;<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于耳机壳体排线装配的保压装置,其特征在于,包括壳体定位组件(21)和保压组件(22);所述壳体定位组件(21)用于夹持装配有排线(6)的耳机壳体(5);所述保压组件(22)包括保压气囊(221)、滑动控制机构(222)、气囊定位机构(223)与流体控制组件(224);所述气囊定位机构(223)用于将所述保压气囊(221)固定,以使得当所述壳体定位组件(21)夹持耳机壳体(5)时,所述保压气囊(221)与所述耳机壳体(5)的装配开孔位置相对应;所述滑动控制机构(222)用于控制所述气囊定位机构(223)与壳体定位组件(21)相对靠近或远离;所述保压气囊(221)包括保压部(2211),所述流体控制组件(224)与所述保压气囊(221)相连通,用于向所述保压气囊(221)输送流体,以使得所述保压部(2211)从原始状态膨胀为保压状态;所述保压部(2211)在原始状态时的外径小于所述耳机壳体(5)的装配开孔外径;且位于所述耳机壳体(5)内处于保压状态时,将所述排线(6)抵压于所述所述耳机壳体(5)内壁。2.根据权利要求1所述的用于耳机壳体排线装配的保压装置,其特征在于,所述保压部(2211)为圆柱形,包括由硬质材料制成的端部和由弹性高分子材料制成的侧壁。3.根据权利要求1所述的用于耳机壳体排线装配的保压装置,其特征在于,所述保压气囊(221)包括圆柱形的保压部(2211)以及气囊安装凸起(2212),所述气囊安装凸起(2212)为设在所述保压部(2211)底部的台阶,所述气囊定位机构(223)包括第一气囊定位件(2231)和第二气囊定位件(2232),所述第一气囊定位件(2231)包括安装通孔和位于安装通孔底部的限位凹槽,所述保压部(2211)穿过所述安装通孔且所述气囊安装凸起(2212)与所述限位凹槽抵接,所述第一气囊定位件(2231)和所述第二气囊定位件(2232)将所述气囊安装凸起(2212)夹持限定在所述限位凹槽内。4.根据权利要求3所述的用于耳机壳体排线装配的保压装置,其特征在于,所述气囊安装凸起(2212)...

【专利技术属性】
技术研发人员:马明军任晓星彭威
申请(专利权)人:苏州佳祺仕信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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