一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具，包括底座，还包括与底座配合使用的压盖、支座、若干垫片和轴芯，所述底座上部表面开设有定位止口，所述底座上开设有位于定位止口中心位置的芯轴槽，所述支座的中部开设有安装槽，所述压盖包括结构相同的左压盖和右压盖，所述左压盖和右压盖相对一侧分别有相互匹配的半圆弧形凹槽，所述左压盖和右压盖内部开设有互相匹配的阶梯凹槽，所述轴芯槽内设置有轴芯，所述轴芯上部设置有定位块。本实用新型专利技术压盖包括结构相同的左压盖和右压盖，通过这种两半设计，保证拆装时的方便性。保证拆装时的方便性。保证拆装时的方便性。

【技术实现步骤摘要】
一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具


[0001]本技术涉及机械制造
，具体为一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具。

技术介绍

[0002]该IC零部件一共有12种组件构成，需要焊接到一起，还需要保证各配件之间的相对位置关系，一个适合的焊接工装是非常必要的，以保证各配件尺寸位置符合设计要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具，包括底座，还包括与底座配合使用的压盖、支座、若干垫片和轴芯，所述底座上部表面开设有定位止口，所述底座上开设有位于定位止口中心位置的芯轴槽，所述支座的中部开设有安装槽，所述压盖包括结构相同的左压盖和右压盖，所述左压盖和右压盖相对一侧分别有相互匹配的半圆弧形凹槽，所述左压盖和右压盖内部开设有互相匹配的阶梯凹槽，所述轴芯槽内设置有轴芯，所述轴芯上部设置有定位块。
[0005]所述压盖为圆盖形结构，所述压盖的内部开设有阶梯状的凹槽，所述压盖中部开设有与芯轴槽配合的定位槽。
[0006]优选的，所述压盖包括相互配合的左压盖和右压盖，所述左压盖和右压盖中部开设有相互匹配的半圆弧形凹槽，所述左压盖和右压盖拼接后的结构为圆盘形。
[0007]优选的，所述支座上围绕安装槽开设有若干个螺孔。
[0008]优选的，所述垫片为中部开设有与安装槽配合的圆槽，所述垫片上圆槽的周围开设有若干与螺孔配合的避空槽，所述避空槽与圆槽连通。
[0009]优选的，所述垫片包括左垫片和右垫片，所述左垫片和右垫片为半圆形结构，所述左垫片和右垫片内部均开设有半圆槽，所述左垫片和右垫片上半圆槽的外侧均开设有与螺孔配合的固定槽。
[0010]优选的，所述底座、压盖和支座的材料均采用45钢。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术的压盖包括结构相同的左压盖和右压盖，通过这种两半设计，保证拆装时的方便性；
[0013]2、本技术同时设置垫片，当轴向焊接完成后，进行径向焊接时，由于，通过垫片保证径向之间的距离一致；
[0014]3、本实验新型结构简单，实用性强，保证零件在焊接过程中搭接接口准确。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例1中整体结构剖视图；
[0016]图2为本技术实施例1中压盖主视结构剖视图；
[0017]图3为本技术实施例1中压盖仰视结构示意图；
[0018]图4为本技术实施例1中垫片俯视结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例1中底座主视结构示意图；
[0020]图6为本技术实施例1中底座俯视结构示意图；
[0021]图7为本技术实施例1中支座主视结构剖视图；
[0022]图8为本技术实施例1中支座整体结构示意图；
[0023]图9为本技术实施例2中压盖主视结构剖视图；
[0024]图10为本技术实施例2中压盖仰视结构示意图；
[0025]图11为本技术实施例2中垫片俯视结构示意图。
[0026]图中：100、底座；101、压盖；1011、左压盖；1012、右压盖；1013、半圆弧形凹槽；1014、阶梯凹槽；102、支座；103、垫片；1031、左垫片；1032、右垫片；104、轴芯；105、定位止口；106、芯轴槽；107、安装槽；108、定位块；109、螺孔；110、避空槽；111、半圆槽；112、固定槽；113、凹槽。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]实施例1
[0031]请参阅图1
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8，本技术提供一种技术方案：一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具，包括底座100，还包括与底座100配合使用的压盖101、支座102、若干垫片103和轴芯104，底座100上部表面开设有定位止口105，底座100上开设有位于定位止口105中心位置的芯轴槽106，支座102的中部开设有安装槽107，压盖101包括结构相同的左压盖1011和右压盖1012，左压盖1011和右压盖1012相对一侧分别有相互匹配的半圆弧形凹槽1013，左压盖1011和右压盖1012内部开设有互相匹配的阶梯凹槽1014，轴芯104上部设置有定位块108。
[0032]压盖101为圆盖形结构，压盖101的内部开设有阶梯状的凹槽113，压盖101中部开设有与芯轴槽106配合的定位槽。
[0033]支座102上围绕安装槽107开设有若干个螺孔109。
[0034]垫片103为中部开设有与安装槽107配合的圆槽，垫片103上圆槽的周围开设有若干与螺孔109配合的避空槽110，避空槽110与圆槽连通。
[0035]底座100、压盖101和支座102的材料均采用45钢。
[0036]实施例2
[0037]请参阅图5
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11，本技术提供一种技术方案：一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具，包括底座100，还包括与底座100配合使用的压盖101、支座102、若干垫片103和轴芯104，底座100上部表面开设有定位止口105，底座100上开设有位于定位止口105中心位置的芯轴槽106，支座102的中部开设有安装槽107，压盖101包括结构相同的左压盖1011和右压盖1012，左压盖1011和右压盖1012相对一侧分别有相互匹配的半圆弧形凹槽1013，左压盖1011和右压盖1012内部开设有互相匹配的阶梯凹槽1014，轴芯104上部设置有定位块108本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具，包括底座，其特征在于：还包括与底座(100)配合使用的压盖(101)、支座(102)、若干垫片(103)和轴芯(104)，所述底座(100)上部表面开设有定位止口(105)，所述底座(100)上开设有位于定位止口(105)中心位置的芯轴槽(106)，所述支座(102)的中部开设有安装槽(107)，所述压盖(101)包括结构相同的左压盖(1011)和右压盖(1012)，所述左压盖(1011)和右压盖(1012)相对一侧分别有相互匹配的半圆弧形凹槽(1013)，所述左压盖(1011)和右压盖(1012)内部开设有互相匹配的阶梯凹槽(1014)，所述轴芯(104)上部设置有定位块(108)。2.根据权利要求1所述的一种IC零部件气体分离器用多层焊接夹具，其特征在于：所述压盖(101)为圆盖形结构，所述压盖(101)的内部开设有阶梯状的凹槽(113)，所述压盖(101)中部开设有与芯轴槽(106)配合的定位槽。3.根据权利要求1所述的一种IC零部...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚依辉，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：