【技术实现步骤摘要】
一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构
[0001]本技术涉及一种均热板，尤其涉及一种用于扁平式均热板的铝质毛细结构。
技术介绍
[0002]相关技术中的电子设备，通常使用铜箔或石墨进行散热，但是随着一些电子设备的功能愈发强大，功率越来越高，其对其散热性能要求更高，传统铜箔或石墨散热的方式逐渐无法满足散热需求。
[0003]现在的手机、笔记本电脑和服务器，由于功率越来越高，为了满足其散热要求，开始采用均热板进行散热；现在的均热板都是将颗粒状的铜粉烧结在腔体内从而获得毛细结构，例如将铜粉直接烧结在腔体内；但是由于金属铜的价格越来越高，这使得生产企业的成本越来越高，并且由于铜的密度高，不符合市场上对于电子产品轻质化的要求。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种方便生产的用于均热板的扁平式轻质毛细结构。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提出的技术方案为：一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构，包括铝粉或者铝合金粉烧结而成的扁平式烧结体；所述铝粉或者铝合金粉为粒径是
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于：包括铝粉或者铝合金粉烧结而成的扁平式烧结体；所述铝粉或者铝合金粉为粒径是1
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200μm的球形颗粒。2.根据权利要求1所述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于；所述扁平式烧结体设置在腔体内，所述腔体的两端或者两侧分别设置有工作介质的出口和进口。3.根据权利要求2所述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于；所述扁平式烧结体通过挤压设置在腔体内。4.根据权利要求2所述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于；所...
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