【技术实现步骤摘要】
一种带有叶轮的气动驱动点胶针
[0001]本技术涉及一种带有叶轮的气动驱动点胶针,属于半导体器件封装领域。
技术介绍
[0002]点胶贴片封装是半导体封装芯片的一种常见工艺,目前成熟的方案较多,常见的点胶设备从原理上粗略分为机械式点胶、电气点胶、气动点胶等。其中机械式点胶结构复杂,成本高昂,在低成本产品应用并不普及。电气驱动点胶精度适中,应用较广,但是成本依然较高,而低成本产品目前绝大多数以气动驱动为动力。但是气动驱动会因层流不稳产生湍流,以及其他蠕动点胶产生的回吸现象,导致点胶不均匀,从而影响封装的可靠性。
[0003]中国专利文献CN211678550U公开了一种点胶针头,包括点胶针管,所述点胶针管的一端与出胶设备连接,且所述点胶针管的另一端设有端口,所述端口上螺纹连接有端帽,通过端帽将与所述端帽同心设置的出胶管固定在所述端口上。但是该专利的点胶针头在使用过程中依然点胶不均匀。
[0004]同时,点胶贴片封装不仅限于LED,或者LD半导体激光器。随着科技进步,微芯片自身体积小、重量轻、转换效率高、寿命长和 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有叶轮的气动驱动点胶针,其特征在于,包括点胶针腔体,点胶针腔体内壁上设置有叶轮固定槽,叶轮固定槽内安装有叶轮,叶轮中心设置有固定轴,固定轴两端固定于点胶针腔体内壁上;点胶针腔体一端与气动点胶设备连接,另一端与点胶针头连接,点胶针头的出胶口处设置有网格栅板;所述叶轮固定槽的个数大于等于两个。2.如权利要求1所述的带有叶轮的气动驱动点胶针,其特征在于,所述叶轮固定槽的中间为圆形凹槽,直径与叶轮直径相同,两侧与点胶针腔体的内壁呈30~45度。3.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:张骋,梁盼,
申请(专利权)人:潍坊华光光电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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