本申请公开了一种PCB模型提取方法、装置、设备及介质，包括：确定目标PCB链路对应的校正链路；其中，所述校正链路中不包含所述目标PCB链路中的目标器件，并且，所述目标器件为能够对链路造成非线性影响的器件；基于耗散因子参数对所述校正链路进行模型提取，得到相应的模型提取结果；基于所述模型提取结果对所述耗散因子参数进行校正，得到校正后耗散因子参数；基于所述校正后耗散因子参数对所述目标PCB链路进行模型提取。这样，能够提升仿真参数的准确度，从而提升模型提取的准确度以及链路设计评估的准确度。评估的准确度。评估的准确度。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB模型提取方法、装置、设备及介质
[0001]本申请涉及电路设计
，特别涉及一种PCB模型提取方法、装置、设备及介质。
技术介绍
[0002]在传统数字系统设计中，高速互联现象常常可以忽略不计，因为它们对系统的性能影响很微弱。然而，随着计算机技术的不断发展，在众多决定系统性能的因素里，高速互联现象正起着主导作用，常常导致一些不可预见问题的出现，极大的增加了系统设计的复杂性。因此在高速链路设计中，要尽量优化各个模块，借助仿真工具提前评估设计可行性及风险点，并依据仿真结果优化设计，提高系统设计成功率，缩短研发周期。在服务器系统高速信号链路仿真过程中，需要基于PCB(即Printed Circuit Board，印制电路板)信息提取高速链路走线模型，通常是提取链路的S参数模型进行信号仿真。在提取模型时，需要保证PCB的参数设置能够反映实际PCB的电气特性，如链路损耗。若提取模型时仿真参数设置不准确，会导致提取的模型与实际情况有偏差，进而影响仿真结果，增加系统设计风险。
[0003]当前，在PCB走线模型提取时，通常会先依照经验值设置仿真参数，然后将提取的模型与实际PCB的测试数据进行对比验证，若提取模型的电气特性与实际结果接近，则说明仿真参数设置合理。若提取模型的电气特性与实际结果偏差较大，则需要对参数进行校正，直至模型特性与实际PCB特性匹配。但是，当链路比较复杂时，在参数校正时容易产生误差，进而会误导工程师的参数设置，增加系统评估风险。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种PCB模型提取方法、装置、设备及介质，能够提升仿真参数的准确度，从而提升模型提取的准确度以及链路设计评估的准确度。其具体方案如下：
[0005]第一方面，本申请提供了一种PCB模型提取方法，包括：
[0006]确定目标PCB链路对应的校正链路；其中，所述校正链路中不包含所述目标PCB链路中的目标器件，并且，所述目标器件为能够对链路造成非线性影响的器件；
[0007]基于耗散因子参数对所述校正链路进行模型提取，得到相应的模型提取结果；
[0008]基于所述模型提取结果对所述耗散因子参数进行校正，得到校正后耗散因子参数；
[0009]基于所述校正后耗散因子参数对所述目标PCB链路进行模型提取。
[0010]可选的，所述基于所述模型提取结果对所述耗散因子参数进行校正，得到校正后耗散因子参数，包括：
[0011]基于所述模型提取结果确定出仿真链路损耗值；
[0012]对所述仿真链路损耗值与所述校正链路的实际链路损耗值进行比对，得到比对结果；其中，所述比对结果包括所述仿真链路损耗值与所述实际链路损耗值之间的大小关系
和差值；
[0013]若所述差值大于预设阈值，则基于所述大小关系和所述差值调整所述耗散因子参数，并基于调整后的耗散因子参数对所述校正链路再次进行模型提取，直到所述差值小于或等于所述预设阈值，则将当前的耗散因子参数确定为校正后耗散因子参数。
[0014]可选的，所述基于所述大小关系和所述差值调整所述耗散因子参数，包括：
[0015]若所述大小关系为所述仿真链路损耗值大于所述实际链路损耗值，则基于所述差值调低所述耗散因子参数；
[0016]若所述大小关系为所述仿真链路损耗值小于所述实际链路损耗值，则基于所述差值调高所述耗散因子参数。
[0017]可选的，所述确定目标PCB链路对应的校正链路，包括：
[0018]从所述目标PCB链路中去除所述目标器件，得到所述校正链路。
[0019]可选的，所述确定目标PCB链路对应的校正链路，包括：
[0020]从已有的PCB链路中确定出所述目标PCB链路对应的校正链路；
[0021]其中，所述目标PCB链路中与目标器件相连的电子元器件，在所述校正链路中通过信号线直接相连，所述目标PCB链路中的其余电子元器件和走线与所述校正链路均一致。
[0022]可选的，所述基于所述模型提取结果确定出仿真链路损耗值，包括：
[0023]基于所述模型提取结果确定出目标关键频点对应的仿真链路损耗值。
[0024]可选的，所述目标器件包括电容和静电阻抗器。
[0025]第二方面，本申请公开了一种PCB模型提取装置，包括：
[0026]校正链路确定模块，用于确定目标PCB链路对应的校正链路；其中，所述校正链路中不包含所述目标PCB链路中的目标器件，并且，所述目标器件为能够对链路造成非线性影响的器件；
[0027]校正链路模型提取模块，用于基于耗散因子参数对所述校正链路进行模型提取，得到相应的模型提取结果；
[0028]耗散因子参数校正模块，用于基于所述模型提取结果对所述耗散因子参数进行校正，得到校正后耗散因子参数；
[0029]目标链路模型提取模块，用于基于所述校正后耗散因子参数对所述目标PCB链路进行模型提取。
[0030]第三方面，本申请公开了一种电子设备，包括：
[0031]存储器，用于保存计算机程序；
[0032]处理器，用于执行所述计算机程序，以实现前述的PCB模型提取方法。
[0033]第四方面，本申请公开了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的PCB模型提取方法。
[0034]可见，本申请先确定目标PCB链路对应的校正链路；其中，所述校正链路中不包含所述目标PCB链路中的目标器件，并且，所述目标器件为能够对链路造成非线性影响的器件，之后基于耗散因子参数对所述校正链路进行模型提取，得到相应的模型提取结果，并基于所述模型提取结果对所述耗散因子参数进行校正，得到校正后耗散因子参数，最后基于所述校正后耗散因子参数对所述目标PCB链路进行模型提取。也即，本申请先确定目标PCB链路对应的校正链路，校正链路中不包括对能够对链路造成非线性影响的器件，对校正链
路进行模型提取，并基于提整校正耗散因子参数，最后基于校正后耗散因子参数对目标PCB链路进行模型提取，耗散因子参数为仿真参数中的关键参数，这样，能够提升仿真参数的准确度，从而提升模型提取的准确度以及链路设计评估的准确度。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0036]图1为本申请公开的一种PCB模型提取方法流程图；
[0037]图2为本申请公开的一种具体的PCB模型提取方法流程图；
[0038]图3为本申请提供的一种具体的目标PCB链路链路示意图；
[0039]图4为本申请提供的一种实际链路损耗示意图；
[0040]图5为本申请提供的一种具体的仿真链路损耗曲线示意图；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB模型提取方法，其特征在于，包括：确定目标PCB链路对应的校正链路；其中，所述校正链路中不包含所述目标PCB链路中的目标器件，并且，所述目标器件为能够对链路造成非线性影响的器件；基于耗散因子参数对所述校正链路进行模型提取，得到相应的模型提取结果；基于所述模型提取结果对所述耗散因子参数进行校正，得到校正后耗散因子参数；基于所述校正后耗散因子参数对所述目标PCB链路进行模型提取。2.根据权利要求1所述的PCB模型提取方法，其特征在于，所述基于所述模型提取结果对所述耗散因子参数进行校正，得到校正后耗散因子参数，包括：基于所述模型提取结果确定出仿真链路损耗值；对所述仿真链路损耗值与所述校正链路的实际链路损耗值进行比对，得到比对结果；其中，所述比对结果包括所述仿真链路损耗值与所述实际链路损耗值之间的大小关系和差值；若所述差值大于预设阈值，则基于所述大小关系和所述差值调整所述耗散因子参数，并基于调整后的耗散因子参数对所述校正链路再次进行模型提取，直到所述差值小于或等于所述预设阈值，则将当前的耗散因子参数确定为校正后耗散因子参数。3.根据权利要求2所述的PCB模型提取方法，其特征在于，所述基于所述大小关系和所述差值调整所述耗散因子参数，包括：若所述大小关系为所述仿真链路损耗值大于所述实际链路损耗值，则基于所述差值调低所述耗散因子参数；若所述大小关系为所述仿真链路损耗值小于所述实际链路损耗值，则基于所述差值调高所述耗散因子参数。4.根据权利要求1所述的PCB模型提取方法，其特征在于，所述确定目标PCB链路对应的校正链路，包括：从所述目标PCB链路中去除所述目标器件，得到所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：荣世立，李岩，闫波，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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