【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】减少光学传感器模块中的光学串扰
[0001]本公开涉及减少光学传感器模块中的光学串扰。
技术介绍
[0002]各种类型的光学传感器模块(诸如光学接近传感器模块、环境光传感器模块、测距传感器模块(诸如飞行时间(TOF)传感器模块)、2D成像传感器模块和3D成像传感器模块(诸如结构光传感器模块))可以集成到智能型手机和其它便携式运算设备中。许多这些传感器模块包括光发射器和光传感器两者以执行它们的功能。对于许多应用,期望避免从光发射器到光传感器的内部串扰。
技术实现思路
[0003]本公开描述用于减少光学传感器模块中的光学串扰的技术。
[0004]例如,在一个方面中,本公开描述一种装置,其包括基板、安装在基板上的光发射器和安装在基板上的光接收器,该光接收器包括光敏区域。该基板包括一个或多个挡光孔,这些当光孔被布置为防止由该光发射器产生的至少一些光行进穿过该基板而由此在该光接收器中生成光学串扰。
[0005]一些实施方案包括以下特征中的一个或多个。例如,在一些示例中,该一个或多个挡光孔中的至少一个不用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置,包括:基板;光发射器,安装在所述基板上;和光接收器,安装在所述基板上,所述光接收器包括光敏区域;其中,所述基板包括一个或多个挡光孔,所述一个或多个当光孔被布置为防止由所述光发射器产生的至少一些光行进穿过所述基板而由此在所述光接收器中生成光学串扰。2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述一个或多个挡光孔中的至少一个不用于电气功能。3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述基板还包括提供电气功能的一个或多个导电孔。4.根据前述任一权利要求所述的装置,其中,所述基板包括印刷电路板。5.根据前述任一权利要求所述的装置,其中,所述一个或多个挡光孔包括铜。6.根据前述权利要求1
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5中任一权利要求所述的装置,其中,所述一个或多个挡光孔是贯通电镀孔。7.根据前述权利要求1
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5中任一权利要求所述的装置,其中,所述一个或多个挡光孔是盲孔。8.根据前述权利要求1
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5中任一权利要求所述的装置,其中,所述一个或多个挡光孔是埋孔。9.根据前述任一权利要求所述的装置,其中,所述光发射器包括LED、激光器二极管、VCSEL或边缘发射激光器中的至少一个,且所述光敏区域包括光电二极管或空间上分布的光敏元件的阵列中的至少一个。10.根据前述任一权利要求所述的装置,其中,所述基板包括多个挡光孔,所述多个挡光孔被布置为防止由所述光发射器产生的至少一些光行进穿过所述基板以在所述光接收器中生成光学串扰。11.根据前述任一权利要求所述的装置,包括所述基板的顶部或底部的至少一个上的挡光平面。12.一种方法,包括:针对包括安装在基板上的光发射器和光接收器的光学封装设计执行...
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