金刚石磨抛盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金刚石磨抛盘，包括超硬磨头组件、弹性塑胶层、安装在磨机上的金属基体层，所述超硬磨头组件包括超硬磨头层、钢丝网，所述超硬磨头层包括上侧磨层、与上侧磨层衔接的下侧磨层，所述钢丝网位于所述上侧磨层和所述下侧磨层之间；所述弹性塑胶层的上下两侧分别与所述钢丝网和所述金属基体层黏连固定。超硬磨头组件锋利度好，用于进行工件的打磨，弹性塑胶层、安装在磨机上的金属基体层协同作用，具有一定的弹性和减震功能，解决性价比不足、震动太大的问题。震动太大的问题。震动太大的问题。

【技术实现步骤摘要】
金刚石磨抛盘


[0001]本技术涉及金属领域，尤其涉及一种金刚石磨抛盘。

技术介绍

[0002]目前，砂型铸造钢铁铸件的表面存在不规则残留，需要打磨光滑在进行加工。随着工业科技的发展，高强度高铁在多种领域得到应用，高强度钢铁作为设备的必要组成部分，在焊接后如何进行表面清理时加工中的难点。
[0003]但是，现有的打磨磨抛盘存在以下缺陷：
[0004]市面上对钢铁铸件表面清理一般采用两种磨具，一种是使用树脂结合剂结合普通磨料制作的，这种磨抛盘使用树脂结合剂结合普通磨料热压成型，消耗快，性价比不足，同时使用过程中粉尘多，会放出有害气体，安全性不足。另一种是使用电镀或钎焊单层金刚石磨抛盘，这种金刚石磨料做成的磨抛盘工作效率高，由于是通过金属合金固结在刚性基体上使用的，磨削震动通过刚性基体直接传到磨机，弹性不足，使用过程中震动太大，影响正常使用。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种金刚石磨抛盘，其能解决性价比不足、震动太大的问题。
[0006]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0007]一种金刚石磨抛盘，包括超硬磨头组件、弹性塑胶层、安装在磨机上的金属基体层，所述超硬磨头组件包括超硬磨头层、钢丝网，所述超硬磨头层包括上侧磨层、与上侧磨层衔接的下侧磨层，所述钢丝网位于所述上侧磨层和所述下侧磨层之间；所述弹性塑胶层的上下两侧分别与所述钢丝网和所述金属基体层黏连固定。
[0008]进一步地，所述超硬磨头层和所述钢丝网采用陶瓷结合剂或树脂结合剂热压固定在一起，所述上侧磨层设置有上层通孔，所述下侧磨层设置有与上层通孔对应的下层通孔。
[0009]进一步地，所述下层通孔的直径大于所述上层通孔的直径。
[0010]进一步地，所述上侧磨层包括第一平展部、与第一平展部衔接的第一弯折部，所述下侧磨层包括第二平展部、与第二平展部衔接的第二弯折部，所述第一弯折部的侧边与所述第二弯折部的侧边衔接。
[0011]进一步地，所述第一平展部与所述第二平展部平行，所述第一弯折部与所述第二弯折部平行。
[0012]进一步地，所述钢丝网包括第三平展部、与第三平展部衔接的侧部延伸边沿，所述第三平展部贴合固定于所述第一平展部和所述第二平展部之间，所述侧部延伸边沿贴合固定于所述第一弯折部和所述第二弯折部之间。
[0013]进一步地，所述上侧磨层设置有上层通孔，所述第三平展部的中部设置有圆孔，所述圆孔的直径小于所述上层通孔的直径。
[0014]进一步地，所述金属基体层包括外部边沿、位于外部边沿内侧的底座，所述外部边沿、所述底座之间形成凹陷槽，所述底座设置有中部通孔。
[0015]进一步地，所述弹性塑胶层的厚度大于所述上侧磨层的厚度。
[0016]进一步地，所述弹性塑胶层呈圆环状。
[0017]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0018]所述超硬磨头组件包括超硬磨头层、钢丝网，所述超硬磨头层包括上侧磨层、与上侧磨层衔接的下侧磨层，所述钢丝网位于所述上侧磨层和所述下侧磨层之间；所述弹性塑胶层的上下两侧分别与所述钢丝网和所述金属基体层黏连固定。超硬磨头组件锋利度好，用于进行工件的打磨，弹性塑胶层、安装在磨机上的金属基体层协同作用，具有一定的弹性和减震功能，解决性价比不足、震动太大的问题。
[0019]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0020]图1为本技术金刚石磨抛盘中一较佳实施例的剖视图；
[0021]图2为图1所示金刚石磨抛盘的剖视图；
[0022]图3为图1所示金刚石磨抛盘的另一剖视图；
[0023]图4为图1所示金刚石磨抛盘的又一剖视图。
[0024]图中：10、超硬磨头组件；11、超硬磨头层；111、上侧磨层；1111、第一平展部；1112、第一弯折部；1113、上层通孔；112、下侧磨层；1121、第二平展部；1122、第二弯折部；1123、下层通孔；12、钢丝网；121、第三平展部；1211、圆孔；122、侧部延伸边沿；20、弹性塑胶层；30、金属基体层；31、外部边沿；32、底座；321、中部通孔；33、凹陷槽。
具体实施方式
[0025]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0026]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1
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4，一种金刚石磨抛盘，包括超硬磨头组件10、弹性塑胶层20、安装在磨机上的金属基体层30，所述超硬磨头组件10包括超硬磨头层11、钢丝网12，所述超硬磨头层
11包括上侧磨层111、与上侧磨层111衔接的下侧磨层112，所述钢丝网12位于所述上侧磨层111和所述下侧磨层112之间；所述弹性塑胶层20的上下两侧分别与所述钢丝网12和所述金属基体层30黏连固定。超硬磨头组件10锋利度好，用于进行工件的打磨，弹性塑胶层20、安装在磨机上的金属基体层30协同作用，具有一定的弹性和减震功能，解决性价比不足、震动太大的问题。
[0029]具体的，在第一实施例中，金刚石磨抛盘的最大直径为128mm，总厚度为15mm。其中：用60/70粒度金刚石磨料，采用特种陶瓷结合剂混合配置，在780℃条件下与20目不锈钢钢丝网烧结成为一个整体，组成金刚石刀头部分，超硬磨头层11表面设置凹凸不平的花纹。弹性塑胶层20为4mm的平面橡胶板，外圆85mm，内圆48mm，金属基体层30厚度2mm，外径65mm，内孔径22mm，为钢制基体或一定硬度的塑胶体。
[0030]在第二实施例中，金刚石磨抛盘的最大直径为124mm，总厚度为13mm。其中：用80/100粒度金刚石磨料，采用树脂结合剂混合配置，在320℃条件下与30目不锈钢钢丝网烧结成为一个整体，组成金刚石刀头部分，超硬磨头层11表面设置凹凸不平的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石磨抛盘，其特征在于，包括超硬磨头组件、弹性塑胶层、安装在磨机上的金属基体层，所述超硬磨头组件包括超硬磨头层、钢丝网，所述超硬磨头层包括上侧磨层、与上侧磨层衔接的下侧磨层，所述钢丝网位于所述上侧磨层和所述下侧磨层之间；所述弹性塑胶层的上下两侧分别与所述钢丝网和所述金属基体层黏连固定。2.如权利要求1所述的金刚石磨抛盘，其特征在于：所述超硬磨头层和所述钢丝网采用陶瓷结合剂或树脂结合剂热压固定在一起，所述上侧磨层设置有上层通孔，所述下侧磨层设置有与上层通孔对应的下层通孔。3.如权利要求2所述的金刚石磨抛盘，其特征在于：所述下层通孔的直径大于所述上层通孔的直径。4.如权利要求1所述的金刚石磨抛盘，其特征在于：所述上侧磨层包括第一平展部、与第一平展部衔接的第一弯折部，所述下侧磨层包括第二平展部、与第二平展部衔接的第二弯折部，所述第一弯折部的侧边与所述第二弯折部的侧边衔接。5.如权利要求4所述的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永骞，
申请(专利权)人：广东朗旗新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：