【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种键合机紧凑式上下料供料机构，该机构适用于金属引线键 合机，特别适合于半导体器件的生产设备。
技术介绍
全自动引线键合机是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体关键设备。在LED自动生产过程中，适应工厂自动化全自动的LED引线键合机的封装， 支架上下料供料系统必经由设备自动完成。在设备空间结构受到限制，又要求 满足不同支架规格需要时，紧凑的上、下供料机构和可调节的料仓就显得非常 必要。在设计过程中，行程和空间是难以调和的矛盾，而常见的上下料机构设 计多空间尺寸大，行程造成设备占地面积大。要使整机紧凑，布局合理，占用 空间小，紧凑的上下料供料机构优化设计就显得十分必要。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种键合机紧凑式上下料供料机构，解决现有自动化 设备的占空问题，该专利技术机构简单，紧凑，布局合理，便于调节，使用寿命长。 本专利技术采用如下技术方案-本专利技术包括底座、侧平台和供料单元，其特征是所说底座上沿横向固定有 导轨，侧平台上固定有与导轨相配合的滑块，且侧平台与底座间沿横向设有由 步进电机带动的螺母、丝杠传动装置，侧平台上沿纵向设置导套，供料单元上 固定有与导套相配合的导杆，且供料单元与侧平台间沿纵向设有由步进电机带 动的螺母、丝杠传动装置。本专利技术所说底座为铝基碳化硅复合材料整体铸造成形的底座，侧平台为铝 基碳化硅复合材料整体铸造成形的侧平台。本专利技术所说供料单元的支撑侧壁上设有供料单元更换安装的长条调节孔。本专利技术的积极效果如下本专利技术由于采用特种结构和一体化铸造，使整机 尺寸空间减小明显，同时满足行程要求，同时此...
【技术保护点】
一种键合机紧凑式上下料供料机构，它包括底座、侧平台和供料单元，其特征是所说底座（１１）上沿横向固定有导轨（５），侧平台（９）上固定有与导轨（５）相配合的滑块（４），且侧平台（９）与底座（１１）间沿横向设有由步进电机（１２）带动的螺母、丝杠（６）传动装置，侧平台（９）上沿纵向设置导套（１０），供料单元（３）上固定有与导套（１０）相配合的导杆（１３），且供料单元（３）与侧平台（９）间沿纵向设有由步进电机（７）带动的螺母、丝杠（８）传动装置。
【技术特征摘要】
1、一种键合机紧凑式上下料供料机构，它包括底座、侧平台和供料单元，其特征是所说底座(11)上沿横向固定有导轨(5)，侧平台(9)上固定有与导轨(5)相配合的滑块(4)，且侧平台(9)与底座(11)间沿横向设有由步进电机(12)带动的螺母、丝杠(6)传动装置，侧平台(9)上沿纵向设置导套(10)，供料单元(3)上固定有与导套(10)相配合的导杆(13)，且供料单元(3)与侧平台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张续业，潘峰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：13[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。