用于电子设备中的热管理的装置制造方法及图纸

技术编号:31688824 阅读:23 留言:0更新日期:2022-01-01 10:42
描述了一种装置和热管理机制。装置包括外壳,外壳包围至少一个生热电子结构,例如包括在至少印刷电路板上的多个电子部件,外壳具有内表面和外表面。装置和热管理机制还包括散热结构,散热结构与生热结构或印刷电路板热耦合,散热结构形成端部开口柱状通道,该端部开口柱状通道允许空气在在散热结构内在平行于生热结构或印刷电路板的表面的方向上流动。生热结构或印刷电路板的表面的方向上流动。生热结构或印刷电路板的表面的方向上流动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子设备中的热管理的装置


[0001]本公开涉及一种电子设备和相关联的热管理设备以及其中的组件机构。

技术介绍

[0002]本公开可适用于包括热管理机制的大多数电子设备。本领域中的此类电子装置或设备被描述为典型组装的装置,其具有多个壁以及总体被设计成包住和保护内部部件的顶面和底面。一些示例性电子设备包括但不限于机顶盒、OTT媒体设备、网关等。
[0003]这些电子装置的设计大多是使得俯视形状为矩形,并且装置是水平电子装置,其中装置的高度小于前壁、后壁和侧壁的水平宽度。考虑到它们的宽基底和它们的顶部是平坦的水平结构,这种水平设备在机械上是稳定的。然而,水平设备的形状因数需要大量的搁板空间并且对于可以站立和/或可以放置在具有比水平空间更多的竖直空间的位置的电子设备可能不方便。
[0004]新的竖直电子装置在消费电子和通信设备市场的设计中更为流行,其中装置的高度大于壁中至少一个的水平宽度。尽管设计发生了变化,但对热管理系统的需求仍然至关重要,特别是考虑到需要紧凑的竖直设计。紧凑的竖直设计以及不断提高的性能和功能要求创建了一个内部竖直空间,其内充满生热电子部件。因此,需要这样一种系统,其可以适当地扩散、消散和/或排出热量,但又不干扰内部电气部件,并且另外最小化对机械组装和结构完整性的影响,甚至增强机械组装和结构完整性。在许多情况下,进一步需要热管理系统来最小化要增加设备内部容积的任何要求。

技术实现思路

[0005]竖直定向的设备呈现的这些和其他缺陷和缺点通过本公开的涉及电子设备中的热管理机制的原理得以解决。然而,本领域技术人员可以理解,本公开的原理也可以在水平定向的设备中提供优势。
[0006]根据实现方式,描述了一种装置。所述装置包括外壳,所述外壳包围至少一个印刷电路板上包括的多个电子部件,所述外壳具有内表面和外表面。所述装置还包括散热结构,所述散热结构耦合到所述至少一个印刷电路板,所述散热结构形成端部开口柱状通道,所述端部开口柱状通道允许空气在所述散热结构内在平行于所述至少一个印刷电路板的方向上流动。
[0007]根据实现方式,描述了一种热管理设备。所述热管理设备包括散热结构,所述散热结构热耦合到生热电子结构,所述散热结构形成端部开口柱状通道,所述端部开口柱状通道允许空气在所述散热结构内在平行于所述生热电子结构的平面表面的方向上流动。
附图说明
[0008]根据以下示例性附图可以更好地理解本公开的原理,其中:
[0009]图1是本公开的原理适用的竖直定向的电子设备的侧视图;
[0010]图2是本公开的原理适用的竖直定向的电子设备的第一透视图;
[0011]图3是本公开的原理适用的竖直定向的电子设备的第二透视图;
[0012]图4是本公开的原理适用的竖直定向的电子设备的第三透视图;
[0013]图5是本公开的原理适用的电子设备沿图1中的线5
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5截取的截面图;
[0014]图6a是本公开的原理适用的电子设备中使用的示例性散热器(heat sink)或热分散器;
[0015]图6b是本公开的原理适用的电子设备中使用的另一示例性散热器或热分散器;
[0016]图6c是本公开的原理适用的电子设备中使用的又一示例性散热器或热分散器;
[0017]图7a是包括本公开的原理适用的电子设备中使用的电子部件接口特征的示例性散热器或热分散器;
[0018]图7b是与本公开的原理适用的电子设备中使用的散热器或热分散器一起使用的示例性间隔件;
[0019]图8a是电子设备的透视图,示出了包括本公开的原理适用的挡板元件的内部部件;
[0020]图8b是沿图8a中的线8
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8截取的电子设备的截面图,示出了本公开的原理适用的挡板元件;
[0021]图9是沿图1中的线9
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9截取的电子设备的截面图,显示了通过本公开的原理适用的电子设备的气流;
[0022]图10是本公开的原理适用的沿图1中的线5
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5截取的包含在电子设备的外壳内的另一示例性内部结构的截面图;
[0023]图11a是用于本公开的原理适用的电子设备的外壳内包含的内部结构的示例性附接环;
[0024]图11b是包括用于安装在本公开的原理适用的电子设备的外壳中的附接环和内部结构的示例性机械组件;
[0025]图12是用于安装在本公开的原理适用的电子设备的外壳中的示例性挡板结构;
[0026]图13是用作组装本公开的原理适用的电子设备的一部分的一组示例性部件的分解图。
具体实施方式
[0027]本公开还可以应用于本领域中被描述为具有多个壁和包括一个或多个散热器的热管理系统或机制的典型组装的装置的电子装置或设备。本公开还涉及如何将包括一个或多个散热器的热管理系统或机制结合到用于电子装置和设备的组装过程中。
[0028]本说明书说明了本公开的原理。因此应当理解,本领域技术人员将能够设计出各种布置,尽管在本文中没有明确描述或示出,但是体现了本公开的原理并且被包括在权利要求的范围内。
[0029]本文中引用的所有示例和条件语言旨在用于示教目的,以帮助读者理解本公开的原理和专利技术人为促进本领域所贡献的概念,并且应被解释为没有限制于这些具体列举的示例和条件。
[0030]此外,在此叙述本公开的原理的原理、方面和实施例的所有陈述、以及其具体示例
旨在涵盖其结构和功能等同物。此外,此类等同物旨在包括当前已知的等同物以及将来开发的等同物,即,包括所开发的执行相同功能的任何元件而无论结构如何。
[0031]转向图1

4,示出了包括根据本公开的各方面的热管理机制的示例性设备100的若干视图。电子设备100主要以竖直布置而定向。重要的是要注意,虽然电子设备100被示出为具有特定形状,但是电子设备100可以采用不同于示出的形状而不背离本公开的原理。因为竖直定向的电子设备似乎是消费市场的兴趣,所以当前原理(例如这里描述的热管理机制的原理)的一些焦点被应用于竖直定向的电子设备,但这些原理也可以应用于以更水平的方向排列的电子设备。相同的附图标记将在图1

4的整个描述中保持不变。
[0032]图1示出了示例性电子设备100的侧视图。电子设备100包括上壳110、下壳120和底座130。上壳110和下壳120可以使用多种机械耦接机构中的任何一种组装。在一个实施例中,上壳110和下壳120可以使用组合钩和闩锁机构机械地耦接。钩和闩锁机构包括一个或多个钩机构,这些钩机构位于上壳110和下壳120的面部或竖直平面之一的内表面的配合边缘处或附近。钩和闩锁机构还包括一个或多个闩锁机构,这些闩锁机构位于上壳110和下壳120上的与钩机构的位置相对的面部或竖直平面之一的内表面的配合边缘处或附近。钩和闩锁机构可以用塑料制成,作为产生上壳110和下壳120时塑料成型过程的一部分。附加的机械耦本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置,包括:外壳,所述外壳包围至少一个印刷电路板上包括的多个电子部件,所述外壳具有内表面和外表面;以及散热结构,所述散热结构耦合到所述至少一个生热元件,所述散热结构形成端部开口柱状通道,所述端部开口柱状通道允许空气在所述散热结构内在平行于所述至少一个印刷电路板的方向上流动。2.如权利要求1所述的装置,其中,所述散热结构包括第一热分散器,所述第一热分散器具有第一部分,所述第一部分在平行于所述至少一个印刷电路板的一部分的方向上延伸并且热耦合到安装在所述至少一个印刷电路板的所述部分上的多个电子部件中的一个,所述第一热分散器还具有第二部分,所述第二部分沿所述外壳的内表面的第一部分的轮廓延伸并与所述第一部分相对,所述第一部分和所述第二部分形成所述端部开口柱状通道。3.如权利要求2所述的装置,其中,所述散热结构还包括第二热分散器,所述第二热分散器具有第一部分,该第一部分在平行于所述至少一个印刷电路板的至少不同部分的方向上延伸并且热耦合到安装在所述至少一个印刷电路板的所述不同部分上的多个电子部件中的一个,所述第二热分散器还具有第二部分,该第二部分沿所述外壳的内表面的第二部分的轮廓延伸并与附加端部开口柱状通道的第一部分相对,所述内表面的第二部分不同于所述内表面的第一部分,所述第二热分散器的第一部分和第二部分形成附加端部开口柱状通道。4.如权利要求3所述的装置,其中,所述第一热分散器包括与所述第一热分散器的第一部分和第二部分中的至少一个机械耦合的附加部分,所述附加部分进一步沿所述外壳的内表面的第二部分的轮廓延伸。5.如权利要求3所述的装置,其中,所述至少一个印刷电路板是两个电路板,并且其中,所述第一热分散器散发由第一印刷电路板上的电子部件产生的热量,而所述第二热分散器散发由第二印刷电路板上的电子部件产生的热量。6.如权利要求3所述的装置,其中,所述第一热分散器和所述第二热分散器彼此不热耦合。7.如权利要求2所述的装置,其中,所述第一热分散器的第二部分沿所述内表面的部分的轮廓延伸,以保持所述外壳的外表面的温度均匀。8.如权利要求1所述的装置,其中,还包括由所述外壳包围并垂直于所述散热结构中的开口的挡板元件,所述挡板元件位于所述印刷电路板的一端之外,所述挡板元件包括至少一个开口以用于控制通过所述散热结构的气流。9.如权利要求1所述的装置,其中,所述外壳还包括位于所述印刷电路板的第一端之外的第一通风结构和位于所述印刷电路板的第二端之外的第二通风结构。10.如权利要求1所述的装置,其中,所述至少一个印刷电路板相对于所述外壳的内表面垂直定向并平...

【专利技术属性】
技术研发人员:达林
申请(专利权)人:汤姆逊许可公司
类型:发明
国别省市:

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