一种用于电路板的散热器制造技术

本实用新型专利技术的一个实施例提供一种用于电路板的散热器，包括：散热器本体，所述散热器本体具有相对设置的散热表面和屏蔽表面，所述散热器本体由金属制成；屏蔽支架，所述屏蔽支架罩设于所述电路板，以将所述电路板表面的辐射芯片封闭于所述屏蔽支架内；其中，所述屏蔽支架通过凸出于其顶面的嵌入结构与所述散热器本体连接为一体，所述嵌入结构自所述屏蔽表面嵌入所述散热器本体，以使所述屏蔽支架与所述散热器本体共同形成用于所述辐射芯片的屏蔽体。体。体。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的散热器


[0001]本技术涉及散热装置领域，特别涉及一种用于电路板的散热器。

技术介绍

[0002]在常规的用于电路板的散热设计中，芯片需要施加屏蔽罩进行电磁屏蔽，再在其上施加散热器进行散热。芯片和屏蔽罩之间、屏蔽罩和散热器之间利用导热界面材料填充。由此导致芯片到空气的整体热阻较高，不利于芯片散热。
[0003]因此在需要兼顾导热的屏蔽设计中，屏蔽罩设计多采用两件式设计，由于公差、装配等因素影响，会出现屏蔽不彻底导致噪声泄露等情况。此时需要在散热器上寻找合适的接地点实现干扰抑制。
[0004]现有技术中提出了一些带屏蔽效果的散热器设计，主要有两种实现方式，第一种为在散热器上形成用于在电路板的周缘形成屏蔽腔的金属边框，该种设计的型材成本较高、加工成本高；第二种是在散热器内部开设用于容纳屏蔽罩的空腔，以将屏蔽罩装设于其内，不仅操作不易，而且这种内置的屏蔽罩的屏蔽效果并不理想。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种用于电路板的散热器，其通过嵌入结构将散热器本体和屏蔽支架连接为一体，从而将散热功能和屏蔽功能集成化，既能够降低电路板与散热器之间的热阻，又降低了制造成本。
[0006]本技术的一个实施例提供一种用于电路板的散热器，包括：
[0007]散热器本体，所述散热器本体具有相对设置的散热表面和屏蔽表面，所述散热器本体由金属制成；
[0008]屏蔽支架，所述屏蔽支架罩设于所述电路板，以将所述电路板表面的辐射芯片封闭于所述屏蔽支架内；<br/>[0009]其中，所述屏蔽支架通过凸出于其顶面的嵌入结构与所述散热器本体连接为一体，所述嵌入结构自所述屏蔽表面嵌入所述散热器本体，以使所述屏蔽支架与所述散热器本体共同形成用于所述辐射芯片的屏蔽体。
[0010]在一个实施例中，所述屏蔽支架包括：
[0011]顶面，所述顶面开设至少一个开口，所述开口的周缘具有凸出于所述顶面的法兰，所述法兰朝向所述散热器本体延伸；
[0012]周壁，所述周壁自所述顶面的周缘朝向所述电路板延伸，以形成用于封闭所述辐射芯片的屏蔽空间；
[0013]所述散热器本体包括：
[0014]法兰槽，所述法兰槽形成于所述屏蔽表面，且与所述法兰的位置和形状对应，以将所述法兰接收于其中；
[0015]当所述法兰接收于所述法兰槽内时，所述顶面贴合所述屏蔽表面。
[0016]在一个实施例中，所述屏蔽支架包括多个开口，所述顶面在相邻的开口之间形成操作表面。
[0017]在一个实施例中，进一步包括：
[0018]导电海绵，所述导电海绵固定于所述顶面和屏蔽表面之间，以在所述散热器本体和屏蔽支架之间形成电连接。
[0019]在一个实施例中，所述导电海绵固定于所述顶面的除去所述开口的位置，
[0020]且，所述导电海绵形成沿着所述顶面的周缘延伸的封闭环形。
[0021]在一个实施例中，进一步包括：
[0022]弹性筋，所述弹性筋沿朝向所述散热器本体的方向凸出于所述顶面，所述弹性筋沿垂直于所述顶面的方向具有弹性形变量，所述弹性筋在所述散热器本体和屏蔽支架之间形成电连接。
[0023]在一个实施例中，多个所述弹性筋间隔设置，以形成沿着所述顶面的周缘延伸的封闭环形。
[0024]在一个实施例中，所述法兰与所述法兰槽过盈配合。
[0025]在一个实施例中，所述法兰朝向所述散热器本体延伸的方向与所述法兰槽的槽壁方向形成夹角，以使所述法兰接近或贴合所述法兰槽的槽壁。
[0026]在一个实施例中，所述法兰接收于所述法兰槽内的深度关联于所述屏蔽支架的截止波长。
[0027]由以上技术方案可知，在本实施例中提供了一种集成了散热功能和屏蔽功能的散热器，其中，散热功能通过散热器本体来实现，而屏蔽功能则由连接为一体的屏蔽支架和散热器本体共同实现。具体地，屏蔽支架在散热器本体和电路板之间形成能够将辐射芯片封闭在其内的封闭腔体，且与散热器本体共同将来自辐射芯片的辐射电波封闭于该封闭腔体内。
[0028]为了实现良好的散热功能，散热器本体大多由热的良导体——金属制成，金属又能够实现屏蔽辐射波的作用，因此，散热器本体可直接地作为形成封闭腔体的一部分。进一步地，屏蔽支架是通过凸出于其顶面的嵌入结构而与散热器本体连接为一体的，凸出于屏蔽支架顶面的嵌入结构可在屏蔽支架与散热器本体的连接缝隙之间形成一个封闭的屏蔽连接，从而防止辐射波自屏蔽支架与散热器本体的连接缝隙处泄露，进而大幅提高了本实施例的屏蔽性能。
[0029]在本实施例中，具有屏蔽功能的散热器由屏蔽支架和散热器本体两个独立的元件连接形成，从而既集成了屏蔽和散热功能，又降低了兼具两项功能的散热器的制造成本。进一步地，本实施例通过法兰结构形成了有效屏蔽腔体的作用，同时，导热界面材料直接作用于芯片和散热器主体，减小了热阻，提高了散热效率。
附图说明
[0030]以下附图仅对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。
[0031]图1是本技术的用于电路板的散热器的截面示意图。
[0032]图2是本技术中的屏蔽支架的第一实施例的结构示意图。
[0033]图3是本技术中的散热器本体的第一实施例的结构示意图。
[0034]图4是本技术中的屏蔽支架的第二实施例的结构示意图。
[0035]图5是本技术中的散热器本体的第二实施例的结构示意图。
[0036]图6是本技术中的法兰结构的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0037]为了对技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。
[0038]在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。
[0039]为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本技术相关部分，而并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。
[0040]本技术的目的在于提供一种用于电路板的散热器，其通过嵌入结构将散热器本体和屏蔽支架连接为一体，从而将散热功能和屏蔽功能集成化，既能够降低电路板与散热器之间的热阻，又降低了制造成本。
[0041]图1是本技术的用于电路板的散热器的截面示意图。如图1所示，本技术提供了一种用于电路板1的散热器，包括：
[0042]散热器本体10，散热器本体10具有相对设置的散热表面11和屏蔽表面12，散热器本体10由金属制成；
[0043]屏蔽支架20，屏蔽支架20罩设于电路板1，以将电路板1表面的辐射芯片封闭于屏蔽支架20内；
[0044]其中，屏蔽支架20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板(1)的散热器，其特征在于，包括：散热器本体(10)，所述散热器本体(10)具有相对设置的散热表面(11)和屏蔽表面(12)，所述散热器本体(10)由金属制成；屏蔽支架(20)，所述屏蔽支架(20)罩设于所述电路板(1)，以将所述电路板(1)表面的辐射芯片封闭于所述屏蔽支架(20)内；其中，所述屏蔽支架(20)通过凸出于其顶面的嵌入结构与所述散热器本体(10)连接为一体，所述嵌入结构自所述屏蔽表面(12)嵌入所述散热器本体(10)，以使所述屏蔽支架(20)与所述散热器本体(10)共同形成用于所述辐射芯片的屏蔽体。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述屏蔽支架(20)包括：顶面(21)，所述顶面(21)开设至少一个开口(22)，所述开口(22)的周缘具有凸出于所述顶面(21)的法兰(23)，所述法兰(23)朝向所述散热器本体(10)延伸；周壁(24)，所述周壁(24)自所述顶面(21)的周缘朝向所述电路板(1)延伸，以形成用于封闭所述辐射芯片的屏蔽空间；所述散热器本体(10)包括：法兰槽(13)，所述法兰槽(13)形成于所述屏蔽表面(12)，且与所述法兰(23)的位置和形状对应，以将所述法兰(23)接收于其中；当所述法兰(23)接收于所述法兰槽(13)内时，所述顶面(21)贴合所述屏蔽表面(12)。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述屏蔽支架(20)包括多个开口(22)，所述顶面(21)在相邻的开口(22)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，
申请(专利权)人：杭州萤石软件有限公司，
类型：新型
国别省市：