切削工具制造技术

一种切削工具，由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成，所述覆膜包括MAlN层，所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素，所述MAlN层含有立方晶型的M

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切削工具


[0001]本专利技术涉及切削工具。本专利申请要求基于2019年8月6日提出的日本专利申请即特愿2019
‑
144611号的优先权。该日本专利申请中所记载的全部记载内容通过参照援引在本说明书中。

技术介绍

[0002]立方氮化硼(以下也记为“cBN”)的硬度仅次于金刚石，热稳定性和化学稳定性也优异。另外，对于铁系材料，由于比金刚石更稳定，因此可以使用cBN烧结体作为用于加工铁系材料的切削工具。
[0003]另外，为了提高由cBN烧结体构成的切削工具的耐磨损性等，研究了在cBN烧结体的基材上设置覆膜的方法。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平08
‑
119774号公报

技术实现思路

[0007]本专利技术涉及的切削工具，
[0008]包括前刀面和后刀面，
[0009]所述切削工具由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成，
[0010]所述立方氮化硼烧结体含有立方氮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种切削工具，其包括前刀面和后刀面，所述切削工具由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成，所述立方氮化硼烧结体含有立方氮化硼，所述覆膜包括MAlN层，所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素，所述MAlN层含有立方晶型的M
x
Al1‑
x
N的晶粒，所述M
x
Al1‑
x
N中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下，所述立方氮化硼相对于所述立方氮化硼烧结体的含有比例为20体积％以上，在通过利用了场发射扫描显微镜的电子背散射衍射图像分析对以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面确定所述M
x
Al1‑
x
N的晶粒的各自的结晶方位，并基于该结晶方位绘制色图的情况下，在所述色图中，在所述后刀面的所述MAlN层中，(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25
°
以内的所述M
x
Al1‑
x
N的晶粒所占面积的比例为45％以上且小于75％，所述MA...

【专利技术属性】
技术研发人员：濑户山诚，饭田桃子，福井治世，
申请(专利权)人：住友电工硬质合金株式会社，
类型：发明
国别省市：