层叠体制造技术

本发明专利技术提供一种层叠体，其具备基材片、以及层叠于该基材片且含有金属颗粒的含金属颗粒层，前述基材片具有与前述含金属颗粒层接触的接触面，通过纳米压痕法测定前述接触面而求出的前述基材片在23℃下的杨氏模量为0.01～10GPa。10GPa。10GPa。

【技术实现步骤摘要】
层叠体


[0001]本专利技术涉及层叠体。

技术介绍

[0002]一直以来，半导体装置的制造中，为了将半导体芯片(以下也称为“芯片”。)粘接至引线框等，使用了包含金属颗粒的糊状组合物(例如专利文献1、2)。
[0003]另外已知由前述糊状组合物形成膜，将该膜的一部分转印至芯片，借助该膜将芯片粘接至引线框等的方法(例如专利文献3)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2013
‑
039580号公报
[0007]专利文献2：日本特开2014
‑
111800号公报
[0008]专利文献3：日本特表2014
‑
503936号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]然而，有时前述膜未充分转印至被粘物(芯片等)，无法将被粘物与引线框等充分粘接。
[0011]于是，本专利技术鉴于上述问题，课题在于提供转印性优异的层叠体。
[0012]用于解决问题的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠体，其具备基材片、以及层叠于该基材片且含有金属颗粒的含金属颗粒层，所述基材片具有与所述含金属颗粒层接触的接触面，对该接触面通过纳米压痕法进行测定而求出的所述基材片在23℃下的杨氏模量为0.01～10GPa。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述基材片具有单层或多个层，具备至少1个树脂层，所述树脂层的表面成为所述接触面，该树脂层的总厚度为10～5000μm。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述含金属颗粒层以能从所述基材片剥离的状态层叠于该基材片，通过朝向所述基材片按压所述含金属颗粒层的一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：三田亮太，市川智昭，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：