一种用于电子电器的工业胶制造技术

本发明专利技术涉及工业用密封胶制备技术领域，具体公开了一种用于电子电器的工业胶。所述的用于电子电器的工业胶，其包含如下重量份的原料组分：α,ω

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子电器的工业胶


[0001]本专利技术涉及工业密封胶制备
，具体涉及一种用于电子电器的工业胶。

技术介绍

[0002]硅酮密封胶是以聚二甲基硅氧烷为主要原料，辅以填料、交联剂、偶联剂、催化剂在真空状态下混合而成的膏状物；是工业中常用的密封胶。
[0003]α,ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷是制备硅酮密封胶的常用原料；中国专利技术专利201310615283.6以α,ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷为原料，通过加入填料、交联剂、增粘剂、催化剂，在真空条件下，搅拌混合均匀制得硅酮密封胶；该硅酮密封胶具有较好的拉伸强度、弹性和粘结性力。
[0004]用于电子电器的硅酮密封胶对硅酮胶的耐热性能具有一定的要求，在高温下使用需要具备一定的粘结强度。由于一些电子电器在使用过程中会产生大量的热量，尤其是产生高温的电子电器；一般的硅酮密封胶难以满足其需求。因此，急需提高一种耐热性好的用于电子电器的硅酮胶。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子电器的工业胶，其特征在于，包含如下重量份的原料组分：α,ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷80～120份；填料50～100份；偶联剂3～5份；交联剂5～10份；催化剂3～6份；抗老组合物3～10份。2.根据权利要求1所述的用于电子电器的工业胶，其特征在于，包含如下重量份的原料组分：α,ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷90～110份；填料60～80份；偶联剂3～4份；交联剂6～8份；催化剂4～5份；抗老组合物5～8份。3.根据权利要求1所述的用于电子电器的工业胶，其特征在于，包含如下重量份的原料组分：α,ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷100份；填料70份；偶联剂4份；交联剂8份；催化剂5份；抗老组合物8份。4.根据权利要求1所述的用于电子电器的工业胶，其特征在于，所述的抗老组合物包括硫代二丙酸双十二烷酯、3
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(3,5
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二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸以及山梨醇酐单月桂酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伟雄，
申请(专利权)人：东莞市山力高分子材料科研有限公司，
类型：发明
国别省市：