【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电化学过程的电极组件及其恢复方法
[0001]本专利技术涉及电极领域,更具体地涉及用于电化学过程的电极组件以及使这种电极组件的电极基板恢复的方法。
技术介绍
[0002]电解提取是电化学过程的一个示例,其中可以从含有离子形式金属的溶液中回收金属。这些过程发生在电解池中,电解池包括交替布置的呈一个或多个阴极和一个或多个阳极形式的电极,这些电极浸入溶液中。当电流通过电解池时,所需的金属被镀到阴极上。
[0003]用于电解提取的典型电极组件包括电流供应杆(通常称为吊杆),该电流供应杆被布置为在电解池之上水平延伸。电极组件进一步包括电流分配杆,这些电流分配杆附接在电流供应杆处并从其竖直地延伸,电化学活性电极基板例如通过焊接来附接到这些电流分配杆上。电极基板通常由基部结构和施加到基部结构上的电化学活性涂层构成。基部结构和涂层的材料、以及电流分配杆的材料适于使用电极组件的过程。电流分配杆由导电材料构成,用于将电流从吊杆传导至电极基板。例如,对于电解提取中使用的阳极,通常使用的导电材料是铜和铝。由于这些材料的例如耐腐蚀性低,需 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电化学过程的电极组件(10,20),包括:电流供应元件(1,21),该电流供应元件包括至少一个凹陷孔(4,24);至少一个电流分配杆(2,22),该至少一个电流分配杆包括第一端部(5,25)和第二端部(6,26),所述第一端部可释放地布置在所述至少一个凹陷孔处;以及电极基板(3),该电极基板布置在所述至少一个电流分配杆处,其中,所述电流分配杆包括芯(7)和外层(8),所述芯被所述外层完全覆盖。2.根据权利要求1所述的电极组件(10,20),其中,所述电流分配杆(2,22)的所述第一端部(5,25)以压配合接合方式布置在所述电流供应元件(1,21)的所述凹陷孔(4,24)处。3.根据权利要求1或2所述的电极组件(10,20),其中,所述电流供应元件(1,21)的所述凹陷孔(4,24)为通孔。4.根据前述权利要求中任一项所述的电极组件(10,20),其中,所述外层(8)包括所述电流分配杆(2,22)的所述芯(7)的纵向延伸表面的包覆层、以及覆盖所述芯的横向端表面的第一外端层和第二外端层(9),所述外端层通过焊接接头布置在这些横向端表面处。5.根据前述权利要求中任一项所述的电极组件(10,20),其中,所述至少一个电流分配杆(2,22)的所述第一端部(5,25)是渐缩的,并且所述电流供应元件(1,21)的所述至少一个凹陷孔(4,24)具有对应渐缩的形状。6.根据权利要求5所述的电极组件(10,20),其中,所述渐缩的第一端部(5,25)是通过所述至少一个电流分配杆(2,22)的所述外层(8)在该第一端部处厚度逐渐减小而获得的。7.根据权利要求4所述的电极组件(10,20),其中,所述外端层(9)是由与所述外层(8)的所述包覆层相同的材料制成的。8.一种电解池,包括根据前述权利要求中任一项所述的电极组件(10,20)。9.一种安装电极组件(10,20)的方法,该电极组件包括电流供应元件(1,21)、至少一个电流分配杆(2,...
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