可挠性基板水平湿制程方法技术

本发明专利技术提供一种可挠性基板水平湿制程方法，应用于湿制程设备。以可制造弧面的治具固定可挠性平面基板，并使可挠性平面基板形成弧状可挠性基板。将弧状可挠性基板及其可制造弧面的治具放置于输送装置，以水平方式运作于喷液的工作区域，通过喷液装置喷洒药液于弧状可挠性基板，并凭借重力作用使药液自弧状可挠性基板之中央弧面部朝向第一侧边及第二侧边曳流，据以解决湿制程过程中让可挠性基板减少与输送装置或运作装置的接触，减少因其接触产生的刮伤，并降低因药液滞留而产生的水坑效应。并降低因药液滞留而产生的水坑效应。并降低因药液滞留而产生的水坑效应。

【技术实现步骤摘要】
可挠性基板水平湿制程方法


[0001]本专利技术涉及一种可挠性基板水平湿制程方法，尤指形成弧状可挠性基板以水平状态运作于湿制程设备中进行湿制程的


技术介绍

[0002]在化学湿制程中，可挠性基板会通过药液作用形成欲制得的电路图案。目前的湿制程因可挠性基板为平面基板方式运作，以基板下方的滚轮接触基板而带动基板前进，因此基板会接触到每一个滚轮，造成基板被滚轮刮伤，且滚轮因接触前一基板留下的物质，使得滚轮遭受的污染，可能携带至下一基板上，使得基板的不合格率提升且制品规格控管不易。平面基板方式运作，使得药液滞留在可挠性基板的部分区块上，尤以中间部位易产生水坑效应，导致药液作用不一致，使其产生不均匀现象，进而造成制程上制品规格控管不易及不合格率提升。再者，为此，如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的乃在于，让可挠性平面基板呈现弧状可挠性基板后再进入湿制程设备中，能避免或减少湿制程运作过程中，因接触可挠性基板造成的损伤，进而解决刮伤问题以及能提升整体使用面积效率。
[0004]本专利技术的次要目的乃在于，让可挠性平面基板呈现弧状后，于湿制程运作过程中，能凭借重力作用让药液得以快速向弧状可挠性基板的左右两侧曳流，使药液能够均匀分布于弧状可挠性基板的表面，以减少部分基板区块因药液滞留所造成的水坑效应。
[0005]为达上述目的，本专利技术提供一种可挠性基板水平湿制程方法，应用于湿制程设备，该湿制程设备包括输送装置及于该输送装置上、下方的喷液装置，其特征在于，该可挠性基板水平湿制程方法包括：
[0006]提供一种可挠性平面基板；
[0007]提供一种可制造弧面的治具；
[0008]以可制造弧面的该治具固定该可挠性平面基板，并使该可挠性平面基板形成弧状可挠性基板，该弧状可挠性基板包含有第一侧边、中央弧面部及相对于该第一侧边的第二侧边，该第一侧边与该第二侧边的两相对邻边形成有第一弧边与第二弧边，该中央弧面部的中心线为最高弯曲位置，再朝向该第一侧边及该第二侧边逐渐降低高度，直至该第一侧边及该第二侧边为最低位置；
[0009]将该弧状可挠性基板连同该治具放置于前述输送装置，凭借该输送装置水平输送至前述喷液装置的工作区域；以及
[0010]利用该喷液装置喷洒药液于该弧状可挠性基板，并凭借重力作用使该药液自该弧状可挠性基板的该中央弧面部朝向该第一侧边及该第二侧边曳流。
[0011]所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该喷液装置排列有复数个喷头，复数个
喷头的排列方向与输送装置的输送方向呈垂直状，而该弧状可挠性基板的该第一侧边、该第二侧边与该输送装置的传输方向为水平设置，使该弧状可挠性基板以水平纵向传输于该输送装置上。
[0012]所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该喷液装置的该喷头呈弧形状排列，使各该喷头喷液至该弧状可挠性基板的距离相同。
[0013]所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该喷液装置排列有复数个喷头，复数个喷头的排列方向与该输送装置的输送方向呈垂直状，该弧状可挠性基板的该第一侧边、该第二侧边与该输送装置的传输方向为垂直设置，使该弧状可挠性基板以水平横向传输于该输送装置上。
[0014]所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该喷液装置的该喷头呈直线状排列，使各该喷头喷液至该弧状可挠性基板的距离相同。
[0015]所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该输送装置上方设置有抵压装置，而该弧状可挠性基板的该第一侧边、该第二侧边与该输送装置的传输方向为水平设置，使该弧状可挠性基板及其该治具以水平纵向传输于该输送装置上，而于该弧状可挠性基板通过该工作区域时，该抵压装置同时抵压于该弧状可挠性基板的该第一侧边表面与该第二侧边表面。
[0016]所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该抵压装置朝该输送装置的传输方向间隔设置有复数抵压轮组，各该抵压轮组具有第一抵压轮与第二抵压轮，于该弧状可挠性基板通过该工作区域时，该第一抵压轮抵压于该弧状可挠性基板的该第一侧边表面，该第二抵压轮抵压于该弧状可挠性基板的该第二侧边表面。
[0017]所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该输送装置上方设置有抵压装置，该弧状可挠性基板的该第一侧边、该第二侧边与该输送装置的传输方向为垂直设置，使该弧状可挠性基板以水平横向传输于该输送装置上，而于该弧状可挠性基板通过该工作区域时，该抵压装置同时抵压于该弧状可挠性基板的该第一弧边表面与该第二弧边表面。
[0018]所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该抵压装置朝该输送装置的传输方向间隔设置有复数具有弹性上下位移的抵压轮组，各该抵压轮组具有第一抵压轮与第二抵压轮，于该弧状可挠性基板通过该工作区域时，该第一抵压轮抵压于该弧状可挠性基板的该第一弧边表面，该第二抵压轮抵压于该弧状可挠性基板的该第二弧边表面。
[0019]本专利技术能够在湿制程过程中让可挠性基板减少与输送装置或运作装置的接触，减少因其接触产生的刮伤，并降低因药液滞留而产生的水坑效应。
[0020]底下凭借具体实施例详加说明，当更容易了解本专利技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的步骤流程图。
[0022]图2是本专利技术形成弧状可挠性基板的示意图。
[0023]图3是本专利技术应用于湿制程设备的结构示意图。
[0024]图4是本专利技术于抵压定位弧状可挠性基板的示意图。
[0025]图5是本专利技术于蚀刻弧状可挠性基板的示意图。
[0026]图6是本专利技术应用于湿制程设备的另一结构示意图。
[0027]图7是本专利技术于抵压定位弧状可挠性基板的示意图。
[0028]图8是本专利技术于蚀刻弧状可挠性基板的示意图。
[0029]附图标记说明：S10、S11、S12、S13、S14步骤；1湿制程设备；11输送装置；12喷液装置；121喷头；2可挠性平面基板；3治具；4弧状可挠性基板；41第一侧边；42中央弧面部；421中心线；43第二侧边；44第一弧边；45第二弧边；5抵压装置；51抵压轮组；511第一抵压轮；512第二抵压轮。
具体实施方式
[0030]为能解决现有可挠性基板于湿制程过程中造成表面刮伤污染及水坑效应的问题，专利技术人经过多年的研究及开发，据以改善现有产品的诟病，后续将详细介绍本专利技术如何以一种可挠性基板水平湿制程方法来达到最有效率的功能诉求。
[0031]请参阅图1、图2及图3，可挠性基板水平湿制程方法，应用于湿制程设备1。湿制程设备1包括输送装置11及于输送装置11上、下方的喷液装置12。如步骤S10，提供一种可挠性平面基板2。再如步骤S11，提供一种可制造弧面的治具3。如步骤S12，以可制造弧面的治具3固定可挠性平面基板2，并使可挠性平面基板2形成弧状可挠性基板4。其中，弧状可挠性基板4包含有第一侧边41、中央弧面部42及相对于第一侧边41的第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可挠性基板水平湿制程方法，应用于湿制程设备，该湿制程设备包括输送装置及于该输送装置上、下方的喷液装置，其特征在于，该可挠性基板水平湿制程方法包括：提供一种可挠性平面基板；提供一种可制造弧面的治具；以可制造弧面的该治具固定该可挠性平面基板，并使该可挠性平面基板形成弧状可挠性基板，该弧状可挠性基板包含有第一侧边、中央弧面部及相对于该第一侧边的第二侧边，该第一侧边与该第二侧边的两相对邻边形成有第一弧边与第二弧边，该中央弧面部的中心线为最高弯曲位置，再朝向该第一侧边及该第二侧边逐渐降低高度，直至该第一侧边及该第二侧边为最低位置；将该弧状可挠性基板连同该治具放置于前述输送装置，凭借该输送装置水平输送至前述喷液装置的工作区域；以及利用该喷液装置喷洒药液于该弧状可挠性基板，并凭借重力作用使该药液自该弧状可挠性基板的该中央弧面部朝向该第一侧边及该第二侧边曳流。2.如权利要求1所述的可挠性基板水平湿制程方法，其特征在于：该喷液装置排列有复数个喷头，复数个喷头的排列方向与输送装置的输送方向呈垂直状，而该弧状可挠性基板的该第一侧边、该第二侧边与该输送装置的传输方向为水平设置，使该弧状可挠性基板以水平纵向传输于该输送装置上。3.如权利要求2所述的可挠性基板水平湿制程方法，其特征在于：该喷液装置的该喷头呈弧形状排列，使各该喷头喷液至该弧状可挠性基板的距离相同。4.如权利要求1所述的可挠性基板水平湿制程方法，其特征在于：该喷液装置排列有复数个喷头，复数个喷头的排列方向与该输送装置的输送方向呈垂直状，该弧状可挠性基板的该第一侧边、该第二侧边与该输送装置的传输方向为垂直设置，使该弧状可挠性基板以水平横向传输于该输送装置上。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄乃为，林文彬，
申请(专利权)人：雷冈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：