一种LED显示单元、LED显示组件及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及显示屏技术领域，具体涉及一种LED显示单元、LED显示组件及LED显示屏。本实用新型专利技术所述LED显示单元包括LED驱动IC、第一导电基体、至少一个第二导电基体和LED发光芯片，所有第二导电基体分别和第一导电基体间隔设置，LED驱动IC设置于第一导电基体上，LED发光芯片分别设置于第二导电基体上，LED驱动IC与LED发光芯片连接。本实用新型专利技术所述LED显示单元避免了PCB板的使用，将第一导电基体和第二导电基体作为载体，降低了成本；避免将LED驱动IC和LED发光芯片同时安装于同一PCB上导致的交叉走线，实现电流的走线和数据走线的分离，走线也更加规整；相对于LED驱动IC和LED发光芯片同时安装于同一导电基体上，导电基体的宽度更窄，LED显示单元的整体通透性更好。LED显示单元的整体通透性更好。LED显示单元的整体通透性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示单元、LED显示组件及LED显示屏


[0001]本技术涉及显示屏
，具体而言，涉及一种LED显示单元、 LED显示组件及LED显示屏。

技术介绍

[0002]现有格栅屏中，目前，LED显示单元大多为COB(Chip On Board)方式组装，每个显示单元包括PCB板以及固定在PCB板上的LED发光芯片和LED 驱动芯片，发光芯片和驱动芯片焊接在PCB板上，PCB板内部走线复杂且成本相对较高。

技术实现思路

[0003]本技术解决的问题是采用PCB板安装发光芯片和驱动芯片导致成本过高的技术问题。
[0004]为解决上述问题，本技术提供一种LED显示单元，包括LED驱动 IC、第一导电基体、至少一个第二导电基体和LED发光芯片，所有所述第二导电基体分别和所述第一导电基体间隔设置，所述LED驱动IC设置于所述第一导电基体上，所述LED发光芯片分别设置于所述第二导电基体上，所述 LED驱动IC与所述LED发光芯片连接。
[0005]可选地，还包括绝缘透明基底，所述第一导电基体和所述第二导电基体安装于所述绝缘透明基底上，所述第一导电基体和所有所述第二导电基体部分覆盖所述绝缘透明基底。
[0006]可选地，所述第二导电基体有两个，所述第一导电基体和所述第二导电基体均为条状结构，所述第一导电基体和所述第二导电基体相互平行，所述第一导电基体位于两个所述第二导电基体之间。
[0007]可选地，所述LED驱动IC的VDD引脚和GND引脚分别与两个所述第二导电基体连接，所述LED驱动IC的数据输入引脚与所述第一导电基体连接。
[0008]可选地，多个所述LED发光芯片沿所述第二导电基体的长度方向设置。
[0009]可选地，所述LED发光芯片包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，所述绿色发光芯片、红色发光芯片和所述蓝色发光芯片沿所述第二导电基体的长度方向设置，所述绿色发光芯片、红色发光芯片和所述蓝色发光芯片分别与所述LED驱动IC连接。
[0010]可选地，所述红色发光芯片位于所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片之间，所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片采用双电极发光芯片，所述红色发光芯片采用单电极发光芯片，所述绿色发光芯片与所述第二导电基体电连接的位置位于所述绿色发光芯片远离所述蓝色发光芯片一侧，所述蓝色发光芯片与所述第二导电基体电连接的位置位于所述蓝色发光芯片远离所述绿色发光芯片一侧。
[0011]可选地，所述LED驱动IC为未封装的裸晶片。
[0012]可选地，还包括绝缘胶结构，所述LED发光芯片通过所述绝缘胶结构与所述第二导电基体连接，所述LED驱动IC通过所述绝缘胶结构与所述第一导电基体连接。
[0013]可选地，所述绝缘透明基底采用玻璃、硅胶、树脂、PVC、PC、PE或亚克力制成。
[0014]可选地，所述绝缘透明基底上开设有多个凹槽，所述第二导电基体或所述第一导电基体分别至少部分容置于所述凹槽中。
[0015]可选地，所述LED发光芯片的厚度大于或者等于所述LED驱动IC的厚度。
[0016]可选地，所述第一导电基体到所述第二导电基体之间的距离是所述第二导电基体到所述绝缘透明基底宽度方向边缘的最小距离的两倍。
[0017]可选地，还包括透明灌封胶层，所述透明灌封胶层与所述绝缘透明基底连接，所述透明灌封胶层覆盖于所述LED发光芯片和所述LED驱动IC表面，所述第一导电基体和所述第二导电基体的两端分别露出所述透明灌封胶层。
[0018]可选地，所述绝缘透明基底还包括基底本体和两个凸起结构，所述凸起结构分别设置于所述基底本体的边缘，所述凸起结构沿所述基底本体的长度方向设置，所述透明灌封胶层位于所述凸起结构之间。
[0019]可选地，所述透明灌封胶层的材料与所述绝缘透明基底材料的折射率相同。
[0020]相比于现有技术，本技术的所述的LED显示单元的有益效果为：
[0021]本技术所述LED显示单元避免了PCB板的使用，通过将所述LED 驱动IC和所述LED发光芯片分别安装于所述第一导电基体和所述第二导电基体上，通过所述LED驱动IC实现对所述LED发光芯片的发光控制，将所述第一导电基体和所述第二导电基体作为载体，降低了成本；可以避免将所述LED驱动IC和所述LED发光芯片同时安装于同一PCB上导致的交叉走线，也可以简化LED显示单元的走线。另外，所有所述第二导电基体分别和所述第一导电基体间隔设置，避免二者接触造成短路；也可以实现电流的走线和数据走线的分离，使得走线更加规整；相对于所述LED驱动IC和所述LED 发光芯片同时安装于同一导电基体上，导电基体的宽度更窄，LED显示单元的整体通透性更好。
[0022]本技术提供一种LED显示组件，包括多个如上述任一所述的LED显示单元。相比于现有技术，本技术的所述的LED显示组件与所述LED显示单元相同，在此不再赘述。
[0023]可选地，所述LED显示单元沿其长度方向依次连接，相邻所述LED显示单元的第一导电基体连接，相邻所述LED显示单元的第二导电基体连接。
[0024]可选地，所述LED显示单元具有两个第二导电基体，其中一个所述LED 显示单元的两个所述第二导电基体分别适于与电源的VDD端和接地端连接，其中一个所述LED显示单元的第一导电基体适于与控制器连接。
[0025]本技术提供一种LED显示屏，包括多个如上述任一所述的LED显示组件，所有所述LED显示组件沿其宽度方向设置。相比于现有技术，本技术的所述的LED显示屏与所述LED显示组件相同，在此不再赘述。
[0026]可选地，相邻所述LED显示组件中LED显示单元的VDD引脚、GND 引脚或数据输入引脚并联和/或串联。
[0027]可选地，还包括透明固封层，所述透明固封层包覆于所有所述LED显示组件外。
[0028]可选地，所述透明固封层的材料与LED显示单元中透明灌封胶层和/或所述绝缘透明基底的材料的折射率相同。
附图说明
[0029]图1为本技术的实施例中的LED显示单元的主视图；
[0030]图2为本技术的实施例中的LED显示单元的剖视图；
[0031]图3为本技术的实施例中的LED显示组件的示意图；
[0032]图4为本技术的实施例中的LED显示屏的示意图；
[0033]图5为本技术的实施例中的LED显示屏的剖视图。
[0034]附图标记说明：
[0035]1‑
绝缘透明基底，2
‑
第二导电基体，3
‑
LED驱动IC，4
‑
LED发光芯片， 5
‑
第一导电基体，6
‑
透明灌封胶层，11
‑
基底本体，12
‑
凹槽，13
‑
凸起结构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示单元，其特征在于，包括LED驱动IC(3)、第一导电基体(5)、至少一个第二导电基体(2)和LED发光芯片(4)，所有所述第二导电基体(2)分别和所述第一导电基体(5)间隔设置，所述LED驱动IC(3)设置于所述第一导电基体(5)上，所述LED发光芯片(4)分别设置于所述第二导电基体(2)上，所述LED驱动IC(3)与所述LED发光芯片(4)连接。2.根据权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，还包括绝缘透明基底(1)，所述第一导电基体(5)和所述第二导电基体(2)安装于所述绝缘透明基底(1)上，所述第一导电基体(5)和所有所述第二导电基体(2)部分覆盖所述绝缘透明基底(1)。3.根据权利要求2所述的LED显示单元，其特征在于，所述第二导电基体(2)有两个，所述第一导电基体(5)和所述第二导电基体(2)均为条状结构，所述第一导电基体(5)和所述第二导电基体(2)相互平行，所述第一导电基体(5)位于两个所述第二导电基体(2)之间。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的LED显示单元，其特征在于，所述LED驱动IC(3)的VDD引脚和GND引脚分别与两个所述第二导电基体(2)连接，所述LED驱动IC(3)的数据输入引脚与所述第一导电基体(5)连接。5.根据权利要求1
‑
3任一所述的LED显示单元，其特征在于，多个所述LED发光芯片(4)沿所述第二导电基体(2)的长度方向设置。6.根据权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述LED发光芯片(4)包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，所述绿色发光芯片、红色发光芯片和所述蓝色发光芯片沿所述第二导电基体(2)的长度方向设置，所述绿色发光芯片、红色发光芯片和所述蓝色发光芯片分别与所述LED驱动IC(3)连接。7.根据权利要求6所述的LED显示单元，其特征在于，所述红色发光芯片位于所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片之间，所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片采用双电极发光芯片，所述红色发光芯片采用单电极发光芯片，所述绿色发光芯片与所述第二导电基体(2)电连接的位置位于所述绿色发光芯片远离所述蓝色发光芯片一侧，所述蓝色发光芯片与所述第二导电基体(2)电连接的位置位于所述蓝色发光芯片远离所述绿色发光芯片一侧。8.根据权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述LED驱动IC(3)为未封装的裸晶片。9.根据权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，还包括绝缘胶结构，所述LED发光芯片(4)通过所述绝缘胶结构与所述第二导电基体(2)连接，所述LED驱动IC(3)通过所述绝缘胶结构与所述第一导电基体(5)连接。10.根据权利要求2所述的LED显示单元，其特征在于，所述绝缘透明基底(1)采用玻璃、硅胶、树脂、PVC、PC、PE或亚克力制成。11.根据权利要求2所述的LED显示单元，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁楚卓，肖建强，
申请(专利权)人：深圳市美矽微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：