智能穿戴设备及智能穿戴控制系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种智能穿戴设备及智能穿戴控制系统，该智能穿戴设备包括：电控板；高集成传感器芯片，设置于电控板上，高集成传感器芯片至少集成有两个传感器，例如触控芯片和Gsensor合封在一起；高集成控制芯片，设置于电控板上，高集成控制芯片至少集成有两个控制器；其中，高集成控制芯片与高集成传感器芯片电连接，可以节省智能手表壳料内部整体空间，增大电池容量，或将智能手表内部整体空间做小，产品整体做薄。产品整体做薄。产品整体做薄。

【技术实现步骤摘要】
智能穿戴设备及智能穿戴控制系统


[0001]本技术涉及智能穿戴设备
，特别涉及一种智能穿戴设备及智能穿戴控制系统。

技术介绍

[0002]穿戴设备是一种可以直接穿戴在人身上或是整合到人体的衣服或配件中的便携式电子产品。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，集手机消息提醒、日常活动记录、运动监测、心率监测、等功能为一体，轻薄时尚设计，科学运动记录，精准健康监测，适合日常休闲佩戴和轻运动，更可以通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，可穿戴设备已经对人们的生活、感知带来了巨大的转变。
[0003]上述芯片之间采用平面型设计，也即平铺布局模式，需要满足的最短安全线距以及各个芯片所占的总面积限制了整体面积的进一步减小。芯片需要通过PCB板上的电路布线层和焊接材料实现电连接，这样，PCB板的面积较大，且需要的引线也较长，使得每个封装以及PCB板都会有引入寄生电感的焊线和引线，这些寄生电感会带来开关损耗、振铃和可靠性等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种智能穿戴设备及智能穿戴控制系统，旨在节省智能手表壳料内部整体空间，增大电池容量。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种智能穿戴设备，所述智能穿戴设备包括：
[0006]电控板；
[0007]高集成传感器芯片，设置于所述电控板上，所述高集成传感器芯片至少集成有两个传感器；
[0008]高集成控制芯片，设置于所述电控板上，所述高集成控制芯片至少集成有两个控制器；其中，
[0009]所述高集成控制芯片与所述高集成传感器芯片电连接。
[0010]可选地，所述高集成传感器芯片包括心率传感器、触摸传感器、重力加速度传感器、温度传感器、血压传感器、脉搏传感器中的任意一种或者多种组合。
[0011]可选地，所述高集成控制芯片中至少集成有主控制器及蓝牙芯片，所述蓝牙芯片与所述主控制器电连接。
[0012]可选地，所述智能穿戴设备还包括供电电池，所述供电电池分别与所述高集成控制芯片及所述高集成传感器芯片电连接。
[0013]可选地，所述智能穿戴设备还包括：
[0014]电源管理芯片，所述电源管理芯片与供电电池电连接。
[0015]可选地，所述电源管理芯片集成于所述高集成控制芯片中，或者所述电源管理芯片集成于所述高集成传感器芯片。
[0016]可选地，所述智能穿戴设备还包括：
[0017]存储器，与所述高集成控制芯片电连接。
[0018]可选地，所述智能穿戴设备还包括：
[0019]外壳，包括底壳及上盖，所述底壳与上盖围合形成容置空间；
[0020]所述电控板容置于所述容置空间内。
[0021]可选地，所述智能穿戴设备还包括显示模组，所述显示模组容置于所述容置空间内。
[0022]本技术还提出一种智能穿戴控制系统，包括移动终端及如上所述的智能穿戴设备，所述移动终端与所述智能穿戴设备通信连接。
[0023]本技术智能穿戴设备将多个传感器集成于同一个芯片中，形成高集成传感器芯片，将多个控制器集成于同一个芯片中形成高集成度控制芯片，如此设置，多个传感器封装在一个封装体内一体设置，多个控制器封装在一个封装体内，可以减少电控板焊盘的设置，从而使得电控板的面积减小，进而传感器与控制器之间的空间距离，使得智能穿戴设备的可以进一步减小尺寸，本技术提供了一种小型化的智能穿戴设备，可以节省智能手表壳料内部整体空间，增大电池容量，或将智能手表内部整体空间做小，产品整体做薄。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术智能穿戴设备一实施例的结构示意图；
[0026]图2为本技术智能穿戴设备另一实施例的结构示意图。
[0027]附图标号说明：
[0028]标号名称标号名称100电控板400供电电池200高集成传感器芯片500存储器300高集成控制芯片
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[0029]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第
二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0033]本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0034]本技术提出一种智能穿戴设备。
[0035]参照图1和图2，在本技术一实施例中，该智能穿戴设备包括：
[0036]电控板100；
[0037]高集成传感器芯片200，设置于所述电控板100上，所述高集成传感器芯片200至少集成有两个传感器；
[0038]高集成控制芯片300，设置于所述电控板100上，所述高集成控制芯片300至少集成有两个控制器；其中，
[0039]所述高集成控制芯片300与所述高集成传感器芯片200电连接。
[0040]本实施例中，电控板100可以采用印刷电控板100(PCB板)、铝电控板100、铝合金电控板100、铜电控板100或者铜合金电控板100中的任意一种来实现。电控板100为高集成传感器芯片200、高集成控制芯片300的安装载体，电控板100的形状可以根据高集成传感器芯片200、高集成控制芯片300的具体位置、数量及大小确定，可以为方形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能穿戴设备，其特征在于，所述智能穿戴设备包括：电控板；高集成传感器芯片，设置于所述电控板上，所述高集成传感器芯片至少集成有两个传感器；高集成控制芯片，设置于所述电控板上，所述高集成控制芯片至少集成有两个控制器；其中，所述高集成控制芯片与所述高集成传感器芯片电连接。2.如权利要求1所述的智能穿戴设备，其特征在于，所述高集成传感器芯片包括心率传感器、触摸传感器、重力加速度传感器、温度传感器、血压传感器、脉搏传感器中的任意一种或者多种组合。3.如权利要求1所述的智能穿戴设备，其特征在于，所述高集成控制芯片中至少集成有主控制器及蓝牙芯片，所述蓝牙芯片与所述主控制器电连接。4.如权利要求1所述的智能穿戴设备，其特征在于，所述智能穿戴设备还包括供电电池，所述供电电池分别与所述高集成控制芯片及所述高集成传感器芯片电连接。5.如权利要求4所述的智能穿戴设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，杨文跃，
申请(专利权)人：深圳形天半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：