一种用于加强超薄板件刚性的治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于加强超薄板件刚性的治具，属于印制电路板生产技术领域，包括第一封装件、连接件以及第二封装件，所述第一封装件与所述第二封装件相对分布并通过所述连接件相连，用于将印制电路板封装于内。本实用新型专利技术实施例相较于现有技术，不仅能可在原有垂直产线生产时解决了板薄刚性不够，经冲压水洗、飞巴震荡摇晃导致板损、板折等问题，还可实现超薄电路板件制作，且可以重复使用，节约成本投入、提升生产效率和提高成品率。提升生产效率和提高成品率。提升生产效率和提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于加强超薄板件刚性的治具


[0001]本技术属于印制电路板生产
，具体是一种用于加强超薄板件刚性的治具。

技术介绍

[0002]在印制电路板趋于超薄化发展，由于垂直产线生产时需要摇晃，超薄印制电路板在流程制作中，由于板薄刚性不够，经冲压水洗、飞巴震荡摇晃时板件容易变形变形，导致板损、板折，不但影响生产效率，而且影响成品率。因此，需要设计一种用于加强超薄板件刚性的治具，解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本技术实施例要解决的技术问题是提供一种用于加强超薄板件刚性的治具。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种用于加强超薄板件刚性的治具，包括第一封装件、连接件以及第二封装件，所述第一封装件与所述第二封装件相对分布并通过所述连接件相连，用于将印制电路板封装于内。
[0006]作为本技术进一步的改进方案：所述第一封装件与第二封装件均为矩形框架结构，且第一封装件与第二封装件的大小与印制电路板相匹配。
[0007]作为本技术进一步的改进方案：所述连接件包括沿所述第一封装件周向间隔设置的若干第一磁铁以及沿所述第二封装件周向间隔设置的若干第二磁铁，
[0008]若干所述第一磁铁与若干所述第二磁铁数量相同并一一对应，在第一封装件与第二封装件相互贴合时，若干第一磁铁与若干第二磁铁对应相吸。
[0009]作为本技术进一步的改进方案：若干所述第一磁铁嵌设在所述第一封装件内部，若干所述第二磁铁嵌设在所述第二封装件内部。
[0010]作为本技术再进一步的改进方案：若干所述第一磁铁安装在第一封装件表面，若干所述第二磁铁安装在第二封装件表面。
[0011]作为本技术再进一步的改进方案：所述第一封装件与第二封装件之间还通过防滑件连接。
[0012]作为本技术再进一步的改进方案：所述防滑件包括设置在所述第一封装件一侧的第一防滑橡胶垫以及设置在所述第二封装件一侧的第二防滑橡。
[0013]作为本技术再进一步的改进方案：所述防滑件包括设置在所述第一封装件一侧的若干第一凸起颗粒以及设置在所述第二封装件一侧的若干第二凸起颗粒。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术实施例相较于现有技术，不仅能可在原有垂直产线生产时解决了板薄刚性不够，经冲压水洗、飞巴震荡摇晃导致板损、板折等问题，还可实现超薄电路板件制作，
且可以重复使用，节约成本投入、提升生产效率和提高成品率。
附图说明
[0016]图1为一种用于加强超薄板件刚性的治具的结构示意图;
[0017]图2为一种用于加强超薄板件刚性的治具中下边框的结构示意图;
[0018]图3为一种用于加强超薄板件刚性的治具中上边框的结构示意图;
[0019]图中：1
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第一封装件、2
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连接件、21
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第一磁铁、22
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第二磁铁、3
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第二密封件、4
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印制电路板。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0021]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0022]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0023]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0024]请参阅图1，本实施例提供了一种用于加强超薄板件刚性的治具，包括第一封装件1、连接件2以及第二封装件3，所述第一封装件1与所述第二封装件3相对分布并通过所述连接件2相连，用于将印制电路板4封装于内，以提高印制电路板4的刚性。
[0025]在一个实施例中，所述第一封装件1与所述第二封装件3的形状不做限制，可以是圆形或多边形结构，由于印制电路板4大多为矩形结构，因此，本实施例中，所述第一封装件1与第二封装件3均为矩形框架结构，且第一封装件1与第二封装件3的大小与印制电路板4相匹配。
[0026]请参阅图2和图3，在一个实施例中，所述连接件2包括沿所述第一封装件1周向间隔设置的若干第一磁铁21以及沿所述第二封装件3周向间隔设置的若干第二磁铁22，若干所述第一磁铁21与若干所述第二磁铁22数量相同并一一对应，在第一封装件1与第二封装件3相互贴合时，若干第一磁铁21与若干第二磁铁22对应相吸，利用第一磁铁21与第二磁铁22的相互吸引，使得第一封装件1与第二封装件3能够贴合在一起，以对印制电路板4进行稳定封装，同时可防止第一封装件1与第二封装件3之间发生相对滑动，以提高印制电路板4的封装效果。
[0027]上述实施例中，若干所述第一磁铁21可以嵌设在所述第一封装件1内部，也可安装在第一封装件1表面，若干所述第二磁铁22可以嵌设在所述第二封装件3内部，也可安装在第二封装件3表面。
[0028]为进一步增强第一封装件1与第二封装件3贴合时的稳定性，所述第一封装件1与第二封装件3之间还通过防滑件连接。
[0029]上述实施例中，所述防滑件包括设置在所述第一封装件1一侧的第一防滑橡胶垫以及设置在所述第二封装件3一侧的第二防滑橡胶垫。
[0030]在第一封装件1与第二封装件3相贴合时，利用第一防滑橡胶垫与第二防滑橡胶垫之间的摩擦阻力，可进一步提高防护效果。
[0031]在另一实施例中，所述防滑件还可包括设置在所述第一封装件1一侧的若干第一凸起颗粒以及设置在所述第二封装件3一侧的若干第二凸起颗粒。
[0032]如此，在第一封装件1与第二封装件3相贴时，利用第一凸起颗粒与第二凸起颗粒之间的阻力效果，以避免第一封装件1与第二封装件3之间发生相对滑动。
[0033]本技术实施例相较于现有技术，不仅能可在原有垂直产线生产时解决了板薄刚性不够，经冲压水洗、飞巴震荡摇晃导致板损、板折等问题，还可实现超薄电路板件制作，且可以重复使用，节约成本投入、提升生产效率和提高成品率。
[0034]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于加强超薄板件刚性的治具，其特征在于，包括第一封装件、连接件以及第二封装件，所述第一封装件与所述第二封装件相对分布并通过所述连接件相连，用于将印制电路板封装于内。2.根据权利要求1所述的一种用于加强超薄板件刚性的治具，其特征在于，所述第一封装件与第二封装件均为矩形框架结构，且第一封装件与第二封装件的大小与印制电路板相匹配。3.根据权利要求1所述的一种用于加强超薄板件刚性的治具，其特征在于，所述连接件包括沿所述第一封装件周向间隔设置的若干第一磁铁以及沿所述第二封装件周向间隔设置的若干第二磁铁，若干所述第一磁铁与若干所述第二磁铁数量相同并一一对应，在第一封装件与第二封装件相互贴合时，若干第一磁铁与若干第二磁铁对应相吸。4.根据权利要求3所述的一种用于加强超薄板件刚性的治具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秀鑫，林辉，何润宏，张学东，陈华丽，朱晓琪，
申请(专利权)人：汕头超声印制板二厂有限公司，
类型：新型
国别省市：