包含遮光层的光电传感器封装结构、制作方法和电子设备技术

本公开涉及半导体技术领域，提供包含遮光层的光电传感器封装结构、制作方法和电子设备。该封装结构包括：基板，其上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，包括第一保护胶层和第二保护胶层；光屏蔽胶层，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层；遮光层。本公开实施例通过在光信号发射单元与光信号接收单元之间设置了用于屏蔽光信号发射单元信号的第二光屏蔽胶层，从而可以消除或大大降低内部信号横向串扰，极大地提高了光电传感器检测的准确性。准确性。准确性。

【技术实现步骤摘要】
包含遮光层的光电传感器封装结构、制作方法和电子设备


[0001]本专利技术涉及光电传感器
，更具体地说，是涉及包含遮光层的光电传感器封装结构、制作方法和电子设备。

技术介绍

[0002]光电传感器在如今的智能医疗、智能家居、工业自动化、便携式设备等方面的应用越来越广泛，如心率传感器、血氧传感器、接近传感器、距离传感器等，使人类的工作生活越来越智能化，便捷化。随着技术要求的提高和发展，为减小整体设备的体积，元器件越来越小型化、功能集成化，为减小此类光电传感器的封装体积，往往倾向于将光发射部分与光信号接收部分封装在同一单元组件中。然而，由于发射芯片的发光角度比较扩散、封装胶体易造成内部光线的折射、反射或外部非待测物体对光线的反射，都会极大地干扰光信号接收部分对目标光信号的准确反馈，造成检测结果错误或不稳定。

技术实现思路

[0003]本公开的目的在于提供包含遮光层的光电传感器封装结构、制作方法和电子设备，以解决现有技术中由于发射芯片的发光角度比较扩散、封装胶体易造成内部光线的折射/反射或外部非待测物对光线的反射造成信号干扰，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，该封装结构包括：基板，所述基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，所述第一安装位上固定有光信号发射单元，所述第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，所述保护胶层通过注胶方式形成在所述基板的上表面，包括第一保护胶层和第二保护胶层，其中，所述第一保护胶层和所述第二保护胶层分别覆盖所述光信号发射单元和所述光信号接收单元；光屏蔽胶层，所述光屏蔽胶层通过注胶方式形成在所述基板的上表面，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，其中，所述第一光屏蔽胶层和所述第二光屏蔽胶层之间为所述第一保护胶层，所述第二光屏蔽胶层与所述第三光屏蔽胶层之间为所述第二保护胶层；遮光层，所述遮光层通过印刷工艺覆盖在所述保护胶层和所述光屏蔽胶层的上表面，所述遮光层设置有分别覆盖在所述光信号发射单元和所述光信号接收单元上方的定向导光通道；所述保护胶层用于保护所述光信号发射单元和所述光信号接收单元，且允许所述光信号发射单元的光信号通过；所述遮光层的覆盖位置不允许光信号通过，以确保光信号由所述定向导光通道通过；所述光屏蔽胶层用于阻止所述光信号发射单元的光信号通过。2.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述透光胶层远离所述基板的外表面和所述光屏蔽胶层远离所述基板的外表面处于同一平面。3.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，对应所述光信号发射单元的所述定向导光通道远离所述基板一侧的开孔面积，大于或等于所述定向导光通道接近所述基板一侧的开孔面积。4.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述定向导光通道的面积为对应的所述光信号发射单元或所述光信号接收单元的表面积的0.5至1.5倍。5.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述遮光层可通过丝网印刷、喷印或3D打印方式制作。6.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述光屏蔽胶层的下表面低于所述光信号发射单元的上表面；和/或，所述光屏蔽胶层的下表面低于所述光信号接收单元的上表面。7.根据权利要求1至6中任一项所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述基板的上表面设置有第一导电位、第一导电连接位、第二导电位和第二导电连接位，所述第一安装位设置于所述第一导电位，所述第二安装位设置于所述第二导电位；其中，位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽铭，申崇渝，刘国旭，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：