一种抑制带内信号的集成滤波双工天线制造技术

本发明专利技术提供了一种抑制带内信号的集成滤波双工天线，包括自上而下依次平行设置的辐射层、滤波层和反射层；滤波层上设置有双滤波多时空调制结构。本发明专利技术通过设置双滤波多时空调制结构，能够同时抑制带外频率和带内信号，具有高集成化的优点。有高集成化的优点。有高集成化的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种抑制带内信号的集成滤波双工天线


[0001]本专利技术涉及天线
，特别是涉及一种抑制带内信号的集成滤波双工天线。

技术介绍

[0002]移动通信系统提供独频分双工往往依赖于双工器建立上行和下行信道(工作频率不同)，进而实现全双工通信。进入5G时代以后，移动频谱不断提高，对器件的小型化需求迫切，可集成化的高频器件已成为业内发展趋势。
[0003]为抑制带外频率的干扰，移动通信系统中通常使用滤波器来确保带内信号的纯度。传统天线与滤波器独立设计，后期再通过射频线缆连接，结构复杂且集成度低。对于带内信号的干扰抑制，业内通常使用隔离器来实现信号的单向传输，目前常见的隔离器几乎均依赖于铁氧体等磁性材料来打破时间反演对称性实现电磁波的单向传输(即非互易性传输)。然而，磁性材料与集成电路加工工艺不兼容，导致双工天线无法集成化。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种抑制带内信号的集成滤波双工天线，能够同时抑制带外频率和带内信号，具有高集成化的优点。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0006]一种抑制带内信号的集成滤波双工天线，包括：
[0007]自上而下依次平行设置的辐射层、滤波层和反射层；
[0008]所述滤波层上设置有双滤波多时空调制结构。
[0009]可选的，所述滤波层，具体包括：
[0010]第一介质基板和双滤波多时空调制结构。
[0011]所述第一介质基板的顶面上覆盖有铜膜；所述铜膜上设置有方环形空窗；
[0012]所述双滤波多时空调制结构设置在所述第一介质基板上。
[0013]可选的，
[0014]所述辐射层和所述滤波层之间的间距为所述滤波双工天线工作频段中心频率处介质波长的0.125倍；
[0015]所述辐射层和所述滤波层之间的间距为所述滤波双工天线工作频段中心频率处介质波长的1/3。
[0016]可选的，所述双滤波多时空调制结构，具体包括：
[0017]两个单滤波多时空调制结构；
[0018]两个所述单滤波多时空调制结构分别设置在所述第一介质基板的相邻的两条边处设置；
[0019]所述第一单滤波多时空调制结构，具体包括：
[0020]多阶滤波器、L形耦合体和多个时空调制信号馈电电路；
[0021]所述L形耦合体穿过所述方环形空窗设置于所述第一介质基板的底面上；所述L形
耦合体的长边垂直于所述第一介质基板的边长设置；
[0022]所述多阶滤波器垂直于所述L形耦合体的长边设置于所述第一介质基板的底面上；
[0023]所述时空调制信号馈电电路设置于所述第一介质基板的顶面；所述时空调制信号馈电电路用于通过设置于所述第一介质基板上的通孔连接多阶滤波器中的多个微带线谐振器。
[0024]可选的，所述多阶滤波器，具体包括：
[0025]平行设置的多个微带线谐振器；
[0026]多个微带线谐振器通过时空调制信号馈电电路串联。
[0027]可选的，所述时空调制信号馈电电路，具体包括
[0028]变容二极管和电感；
[0029]所述变容二极管的阴极与所述电感的一端连接后通过通孔与相邻两个微带线谐振器的第一端或相邻两个微带线谐振器的第二端连接；
[0030]所述变容二极管的阳极接地；
[0031]所述电感的另一端与时空调制信号馈电电路中的共面波导结构的中心导体带连接。
[0032]可选的，
[0033]所述变容二极管的型号为Skyworks SMV1234；
[0034]所述电感为80nH贴片电感。
[0035]可选的，所述辐射层，具体包括：
[0036]第二介质基板和辐射贴片；
[0037]所述辐射贴片设置于所述第二介质基板的底面。
[0038]可选的，
[0039]所述第一介质基板和所述第二介质基板均为Rogers RO4003材料，介电常数为3.55，损耗角正切为0.0027，厚度为0.508mm；
[0040]所述反射层为铝合金；厚度为3mm。
[0041]根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
[0042]本专利技术提供了一种抑制带内信号的集成滤波双工天线，包括自上而下依次平行设置的辐射层、滤波层和反射层；滤波层上设置有双滤波多时空调制结构。本专利技术通过设置双滤波多时空调制结构，能够同时抑制带外频率和带内信号，具有高集成化的优点。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1为本专利技术实施例中抑制带内信号的集成滤波双工天线结构示意图；
[0045]图2为本专利技术实施例中滤波层示意图；
[0046]图3为本专利技术实施例中时空调制信号馈电电路示意图；
[0047]图4为本专利技术实施例中抑制带内信号的集成滤波双工天线在低频段中心频率处的电场强度；
[0048]图5为本专利技术实施例中抑制带内信号的集成滤波双工天线在低频段中心频率处的和电流分布图；
[0049]图6为本专利技术实施例中抑制带内信号的集成滤波双工天线在高频段中心频率处的电场强度；
[0050]图7为本专利技术实施例中抑制带内信号的集成滤波双工天线在高频段中心频率处的和电流分布图；
[0051]图8为本专利技术实施例抑制带内信号的集成滤波双工天线的回波损耗测试曲线；
[0052]图9为本专利技术实施例抑制带内信号的集成滤波双工天线的增益测试曲线；
[0053]图10为本专利技术实施例抑制带内信号的集成滤波双工天线在1.5GHz时的第一辐射方向图测试曲线；
[0054]图11为本专利技术实施例抑制带内信号的集成滤波双工天线在1.5GHz时的第二辐射方向图测试曲线；
[0055]图12为本专利技术实施例非磁性非互易滤波天线在1.8GHz时的第一辐射方向图测试曲线；
[0056]图13为本专利技术实施例非磁性非互易滤波天线在1.8GHz时的第二辐射方向图测试曲线；
[0057]附图说明：1
‑
辐射层；2
‑
滤波层；3
‑
反射层。
具体实施方式
[0058]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0059]本专利技术的目的是提供一种抑制带内信号的集成滤波双工天线，能够同时抑制带外频率和带内信号，具有高集成化的优点。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述滤波双工天线，包括：自上而下依次平行设置的辐射层、滤波层和反射层；所述滤波层上设置有双滤波多时空调制结构。2.根据权利要求1所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述滤波层，具体包括：第一介质基板和双滤波多时空调制结构。所述第一介质基板的顶面上覆盖有铜膜；所述铜膜上设置有方环形空窗；所述双滤波多时空调制结构设置在所述第一介质基板上。3.根据权利要求1所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述辐射层和所述滤波层之间的间距为所述滤波双工天线工作频段中心频率处介质波长的0.125倍；所述辐射层和所述滤波层之间的间距为所述滤波双工天线工作频段中心频率处介质波长的1/3。4.根据权利要求1所述的抑制带内信号的集成滤波双工天线，其特征在于，所述双滤波多时空调制结构，具体包括：两个单滤波多时空调制结构；两个所述单滤波多时空调制结构分别设置在所述第一介质基板的相邻的两条边处设置；所述第一单滤波多时空调制结构，具体包括：多阶滤波器、L形耦合体和多个时空调制信号馈电电路；所述L形耦合体穿过所述方环形空窗设置于所述第一介质基板的底面上；所述L形耦合体的长边垂直于所述第一介质基板的边长设置；所述多阶滤波器垂直于所述L形耦合体的长边设置于所述第一介质基板的底面上；所述时空调制信号馈电电路设置于所述第一介质基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧家伟，王守源，潘娟，安少赓，陈林，孟梦，
申请(专利权)人：中国信息通信研究院，
类型：发明
国别省市：