本发明专利技术提供一种风道降噪装置及具有的空调，风道降噪装置包括降噪舱；降噪舱形成有风道，风道在进风段和出风段之间形成有多个扩压腔；气流流经扩压腔时流速和压力发生变化，延长气流的流动路径，增大气流与降噪舱壁面之间的接触面积，提高了降噪效果；风道降噪装置还包括壳体，壳体的进风板形成有第一进风孔和第二进风孔，壳体的出风板形成有第一排风孔和第二排风孔，降噪舱设置于壳体的进风板和出风板之间，进风段和出风段分别与第一进风孔、第一排风孔对应连通；在壳体和降噪舱之间形成有三条降噪通道，使得气流与降噪舱壁面及壳体壁面充分接触，大大损耗了气流的能量，风道降噪装置的出风均匀，降低了排风孔处产生的气流扰动，消音作用明显。消音作用明显。消音作用明显。
【技术实现步骤摘要】
一种风道降噪装置及具有其的空调
[0001]本专利技术涉及风道降噪
，具体涉及一种风道降噪装置及具有其的空调。
技术介绍
[0002]风噪是水冷柜和空调等设备的主要噪声之一，现有的降噪措施主要从风机、风叶和流道等方面进行技术攻关，噪音得到了一定的控制；但在风机出口到出风百叶窗之间主要通过贴海绵、吸音棉等辅助措施降噪，由于该处的风道流场短、流速快、风噪大，现有的降噪设备结构设计不合理导致出风量不均匀、会产生更大噪音、降噪效果有限和消音作用不明显。
技术实现思路
[0003]鉴于此，本专利技术提供一种风道降噪装置及具有其的空调，以解决现有技术中降噪设备结构设计不合理导致出风口处产生更大噪音、降噪效果有限和消音作用不明显等问题。
[0004]本专利技术提供一种风道降噪装置，包括降噪舱；所述降噪舱的内部形成风道，所述风道的两端分别形成有与所述风道连通的进风段和出风段；所述风道在所述进风段和出风段之间依次形成有N段扩压腔，其中N≥3且为自然数；每两段相邻的所述扩压腔之间形成缩颈结构，其中第一段所述扩压腔与所述进风段连接，第N段所述扩压腔与所述出风段连接；第二段所述扩压腔至第N
‑
1段所述扩压腔在第一段所述扩压腔与第N段所述扩压腔之间依次连接；
[0005]所述降噪舱设有多个出风孔，从所述进风段进入所述风道的气流可经多个所述出风孔排出，所述出风孔开在第二段所述扩压腔至第N
‑
1段所述扩压腔中的一个或多个上。
[0006]进一步可选地，所述N为奇数，所述出风孔开在第(N+1)/2段所述扩压腔上。
[0007]进一步可选地，第(N+1)/2段所述扩压腔的长度最长。
[0008]进一步可选地，第(N+1)/2段所述扩压腔设有等流通面积段，第一段所述扩压腔和第N段所述扩压腔均设有变流通面积段。
[0009]进一步可选地，每段所述扩压腔沿气流的流动方向至少包括流通面积逐渐增大段和流通面积逐渐减小段；所述缩颈结构的流通面积小于所述扩压腔的最大流通面积。
[0010]进一步可选地，所述扩压腔包括沿气流的流动方向依次设置且连通的第一扩压腔、第二扩压腔和第三扩压腔；所述第二扩压腔沿气流的流动方向的长度均大于所述第一扩压腔沿气流的流动方向的长度和所述第三扩压腔沿气流的流动方向的长度，所述第二扩压腔包括等流通面积段，多个所述出风孔形成在所述等流通面积段的侧壁。
[0011]进一步可选地，所述出风孔的孔径为R1、所述进风段的孔径为R2、所述出风段的孔径为R3，其中0.2≤R1/R2≤0.8，0.3≤R1/R3≤0.6。
[0012]进一步可选地，所述第一扩压腔的最大流通面积S1、所述第一扩压腔与第二扩压腔之间的缩颈结构的最小流通面积S12、所述第二扩压腔的最大流通面积S2、所述第二扩压
腔与第三扩压腔之间的缩颈结构的最小流通面积S23、所述第三扩压腔的最大流通面积S3，其中1.5≤S1/S12≤3，1.3≤S2/S12≤3，1.3≤S2/S23≤3，1.2≤S3/S23≤2.5。
[0013]进一步可选地，所述第一扩压腔的长度L1、所述第二扩压腔的长度L2、所述第三扩压腔的长度L3，其中0.3≤L1/L2≤0.6，0.2≤L3/L2≤0.5。
[0014]进一步可选地，所述风道降噪装置还包括壳体，所述壳体围设成一腔体，在所述腔体内设有多个并联或串联的所述降噪舱。
[0015]进一步可选地，所述壳体设有进风板和出风板；所述进风板设置在进风段的进风端，所述出风板设置在出风段的出风端，所述进风板形成有多个第一进风孔，所述出风板形成有多个第一排风孔；所述第一进风孔、第一排风孔均连通所述腔体和外部环境；
[0016]所述第一进风孔的数量、第一排风孔的数量与所述降噪舱的数量相同；所述进风段与对应的所述第一进风孔连通，所述出风段与对应的所述第一排风孔连通；
[0017]气流经所述第一进风孔、进风段进入所述降噪舱，再经所述出风段、第一排风孔排出。
[0018]进一步可选地，所述第一进风孔的孔径为R4，所述第一排风孔的孔径为R5，其中1.2≤R4/R5≤5.0。
[0019]进一步可选地，所述进风板还形成有多个第二进风孔，所述出风板形成有多个第二排风孔；所述第二进风孔、第二排风孔均连通所述腔体和外部环境；
[0020]气流经所述第二进风孔进入所述腔体，再经所述第二排风孔排出；和/或
[0021]气流经所述第一进风孔、进风段进入所述降噪舱，再经所述出风孔排至腔体，后经所述第二排风孔排出。
[0022]本专利技术还提供一种空调，包括上述任一项所述的风道降噪装置。
[0023]本专利技术提供一种风道降噪装置，包括降噪舱；降噪舱形成有风道，风道的两端分别形成有进风段和出风段；风道在进风段和出风段之间形成有多个流通面积变化的扩压腔；气流流经扩压腔时流速和压力可发生变化，延长了气流的流动路径，增大了气流与降噪舱壁面之间的接触面积，优化了风道内气流的流动，使气流之间接触碰撞，降低了气流强度，提高了降噪效果；两个相邻的扩压腔的连接处的流通面积小于扩压腔的最大流通面积；扩压腔包括依次设置的第一扩压腔、第二扩压腔和第三扩压腔，第二扩压腔的侧壁形成有多个出风孔；风道降噪装置还包括壳体，壳体的进风板形成有第一进风孔和第二进风孔，壳体的出风板形成有第一排风孔和第二排风孔，降噪舱设置于壳体的进风板和出风板之间，进风段和出风段分别与第一进风孔、第一排风孔对应连通；在壳体和降噪舱之间形成有三条降噪通道，使得气流与降噪舱壁面及壳体壁面充分接触，增大气流与降噪舱壁面及壳体壁面之间的摩擦力，大大损耗了气流的能量，扩大了降噪范围，风道降噪装置的出风均匀，降低了排风孔处产生的气流扰动，消音作用明显。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。
[0025]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0026]图1为本专利技术提供的降噪舱实施例结构示意图；
[0027]图2为本专利技术提供的风道降噪装置实施例结构示意图；
[0028]图中：
[0029]1‑
降噪舱；11
‑
第一扩压腔；12
‑
第二扩压腔；121
‑
出风孔；13
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第三扩压腔；141
‑
流通面积增大段；142
‑
流通面积本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种风道降噪装置，其特征在于，包括降噪舱；所述降噪舱的内部形成风道，所述风道的两端分别形成有与所述风道连通的进风段和出风段；所述风道在所述进风段和出风段之间依次形成有N段扩压腔，其中N≥3且为自然数；每两段相邻的所述扩压腔之间形成缩颈结构，其中第一段所述扩压腔与所述进风段连接，第N段所述扩压腔与所述出风段连接；第二段所述扩压腔至第N
‑
1段所述扩压腔在第一段所述扩压腔与第N段所述扩压腔之间依次连接；所述降噪舱设有多个出风孔，从所述进风段进入所述风道的气流可经多个所述出风孔排出，所述出风孔开在第二段所述扩压腔至第N
‑
1段所述扩压腔中的一个或多个上。2.根据权利要求1所述的风道降噪装置，其特征在于，所述N为奇数，所述出风孔开在第(N+1)/2段所述扩压腔上。3.根据权利要求2所述的风道降噪装置，其特征在于，第(N+1)/2段所述扩压腔的长度最长。4.根据权利要求3所述的风道降噪装置，其特征在于，第(N+1)/2段所述扩压腔设有等流通面积段，第一段所述扩压腔和第N段所述扩压腔均设有变流通面积段。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的风道降噪装置，其特征在于，每段所述扩压腔沿气流的流动方向至少包括流通面积逐渐增大段和流通面积逐渐减小段；所述缩颈结构的流通面积小于所述扩压腔的最大流通面积。6.根据权利要求5所述的风道降噪装置，其特征在于，所述扩压腔包括沿气流的流动方向依次设置且连通的第一扩压腔、第二扩压腔和第三扩压腔；所述第二扩压腔沿气流的流动方向的长度均大于所述第一扩压腔沿气流的流动方向的长度和所述第三扩压腔沿气流的流动方向的长度，所述第二扩压腔包括等流通面积段，多个所述出风孔形成在所述等流通面积段的侧壁。7.根据权利要求6所述的风道降噪装置，其特征在于，所述出风孔的孔径为R1、所述进风段的孔径为R2、所述出风段的孔径为R3，其中0.2≤R1/R2≤0.8，0.3≤R1/R3≤0.6。8.根据权利要求6所述的风道降噪装置，其特征在于，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜国璠，邱小庆，袁天宝，伍卡莹，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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