【技术实现步骤摘要】
一种硅胶保护膜及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种硅胶保护膜及其制备方法,属于保护膜
技术介绍
[0002]有机硅压敏胶是一种新型的胶粘剂,具有广阔发展前景,是压敏胶中质优高档的品种,广泛用于保护膜的制备。有机硅压敏胶不仅具备良好粘接强度和初粘性的特点,对高能和低能表面材料都具有良好的粘附性,在
‑
50~200℃之间能够保持粘接强度和柔韧性并长期使用。其优秀的化学惰性和电性能使有机硅压敏胶在电子行业和医用行业有着不可替代的优势。目前广泛应用于电子、医学、光学、电镀保护、新能源及材料加工等方面。
[0003]目前,硅胶保护膜被广泛利用于电子产品的保护。伴随着新工艺、新技术的发展要求以及有机硅压敏胶用途的不断延伸,保护膜的粘性范围要求向高粘性和低粘性两个方向拓展。此外,不同的电子产品,对保护膜与基材之间的剥离强度要求也不一样。因此,在满足基础性能要求的前提下,如何研发一种具有不同剥离强度的低粘或者高粘的有机硅压敏胶保护膜,是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种硅胶保护膜及其制备方法,制作一种低剥离强度和低粘性的有机硅保护膜。
[0005]为达到上述目的,一方面,本专利技术提供一种硅胶保护膜,包括基材层和胶黏剂层;
[0006]所述基材层由亚克力胶水和两层PET膜复合而成;
[0007]所述胶黏剂层紧密贴合于所述基材层的表面;
[0008]所述胶粘剂层包括以下按 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅胶保护膜,其特征在于,包括基材层和胶黏剂层;所述基材层由亚克力胶水和两层PET膜复合而成;所述胶黏剂层紧密贴合于所述基材层的表面;所述胶粘剂层包括以下按重量份数计的组分:100份乙烯基聚硅氧烷、20
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40份甲基MQ树脂、0.6
‑
1.2份交联剂、0.8
‑
1.2份铂金催化剂、0.05
‑
0.1份抑制剂、0.6
‑
1.2份偶联剂以及100
‑
200份有机溶剂。2.根据权利要求1所述的一种硅胶保护膜,其特征在于,所述乙烯基聚硅氧烷的结构通式为R
b
Me
(3
‑
b)
SiO(SiMe2O)
n
(SiMe
(2
‑
a)
ViaO)
m
SiMe
(3
‑
b)
R
b
,其中,R为乙烯基,m、n为正整数,a为0
‑
2的整数,b为1
‑
3的整数;所述乙烯基聚硅氧烷的分子质量为450000
‑
650000;所述乙烯基聚硅氧烷中乙烯基的质量分数为0.08%
‑
0.12%;所述乙烯基聚硅氧烷在25℃时,粘度为20000mpa.s。3.根据权利要求1所述的一种硅胶保护膜,其特征在于,所述甲基MQ树脂中M单元与Q单元的比例为:M:Q>1。4.根据权利要求1所述的一种硅胶保护膜,其特征在于,所述交联剂为含有硅氢(SiH)基团的硅油,分子结构为:Me3SiO(Me2SiO)
m
(Me
(2
‑
a)
H
a
SiO)
n
SiMe3;其中,a为1
‑
2的整数,m、n为正整数,H的质量百分比为1.0%<...
【专利技术属性】
技术研发人员:金闯,余杰,李健,
申请(专利权)人:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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