硅片自动校准机构制造技术

本申请涉及一种硅片自动校准机构，涉及半导体材料运输的领域，包括布置在输送带上的两个导向块、设置在两个导向块后侧的校准板以及带动校准板升降的升降组件；两个导向块之间间隔布置，两个所述导向块相对的面为斜面；所述校准板为弧形板，且所述校准板与所述硅片接触的面的弧度与硅片准确前进的前侧弧面相同，所述校准板大于所述硅片。本申请具有方便对输送带上运输的硅片进行校准的效果。带上运输的硅片进行校准的效果。带上运输的硅片进行校准的效果。

【技术实现步骤摘要】
硅片自动校准机构


[0001]本申请涉及半导体材料运输的领域，尤其是涉及一种硅片自动校准机构。

技术介绍

[0002]目前，在进行硅片的运输时，一般使用输送带，将硅片放置在输送带上，经由输送带将硅片运输到下一工序。
[0003]硅片放在输送带上由输送带运输前进时，由于放置时的误差或者是运输时输送带的轻微振动，可能会导致硅片在输送带上的位置发生偏差，所以为了能够对硅片的位置进行校准，会在输送带上设置对硅片进行推动的气缸，通过气缸的推动来调节硅片的位置。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为，现有的硅片的边缘大多为圆弧形，使用气缸对硅片的位置进行调节校准，虽然可以将硅片的位置校正，但是一旦硅片的角度发生偏差，气缸也无法有效的对硅片的角度进行校准。

技术实现思路

[0005]为了方便对输送带上运输的硅片进行校准，本申请提供一种硅片自动校准机构。
[0006]本申请提供的一种硅片自动校准机构采用如下的技术方案：
[0007]一种硅片自动校准机构，包括布置在输送带上的两个导向块、设置在两个导向块后侧的校准板以及带动校准板升降的升降组件；
[0008]两个导向块之间间隔布置，两个所述导向块相对的面为斜面；
[0009]所述校准板为弧形板，且所述校准板与所述硅片接触的面的弧度与硅片准确前进的前侧弧面相同，所述校准板大于所述硅片。
[0010]通过采用上述技术方案，硅片放置在输送带由输送带带动前进时，先前进到两个导向块之间，硅片位置发生偏差时，会与导向块上的斜面发生接触，导向块的斜面对硅片进行引导，将硅片引导到两个导向块中间处，校正硅片的前进方向。在完成前进方向的校正后，硅片在输送带的带动下，从两个导向块之间流出时，输送带会带动硅片与校准板接触，硅片与校准板接触后，校准板对硅片进行阻挡，当硅片的角度发生偏差时，输送带的前进会给予硅片继续前进的力，使得硅片与校准板的表面贴合，进而使校准板能够校正硅片的角度。通过设置校准机构，方便对硅片的前进方向和布置角度进行校准。
[0011]可选的，所述升降组件包括安装架以及设置在安装架上的升降气缸，所述升降气缸的活塞杆与所述校准板连接。
[0012]通过采用上述技术方案，方便校准板进行升降，从而方便将校准后的硅片放出，使硅片继续前进。
[0013]可选的，所述校准板上套设有校准齿带，校准齿带水平布置，且校准板上设置有带动校准齿带转动的电机。
[0014]通过采用上述技术方案，硅片与校准板接触时，校准板上的校准齿带在电机的带动下动作，使得硅片既受到输送带提供的前进力，也受到校准齿带上与输送带垂直方向的
力，加快硅片的扭转，在硅片与校准板接触贴合时，由于硅片不会后退，使得硅片的转动会受到校准板自身的限制，从而加快硅片的校准。
[0015]可选的，所述校准齿带嵌入校准板上，且所述校准齿带的表面不低于校准板的表面。
[0016]通过采用上述技术方案，减少齿带对于硅片校准时的干涉。
[0017]可选的，所述校准板朝向输送带上游的一侧为斜面，且所述校准板下侧的厚度小于上侧的厚度。
[0018]通过采用上述技术方案，硅片与校准板接触时，校准板还会在上下方向上对硅片进行限制，防止硅片受到阻挡后翻转。
[0019]可选的，所述校准板上固定连接有安装管，所述升降气缸的活塞杆一端插入安装管中；所述安装管上穿设有安装螺栓。
[0020]通过采用上述技术方案，方便校准板与升降气缸连接，从而方便更换校准板。
[0021]可选的，所述导向块上设置有推动气缸，所述推动气缸推动两个导向块相互靠近或者远离。
[0022]通过采用上述技术方案，方便调节两个导向块之间的距离，从而使得两个导向块之间的距离能够适应多种不同长度的硅片。
[0023]可选的，所述安装架上固定连接有位移气缸，所述位移气缸水平布置，所述位移气缸的活塞杆与所述升降气缸固定连接。
[0024]通过采用上述技术方案，能够移动校准板的布置位置，进而根据硅片实际的前进方向和位置对校准板的位置进行调整。
[0025]可选的，所述安装架上设置有条形槽，所述升降气缸布置在条形槽中，所述位移气缸推动升降气缸在条形槽中沿条形槽长度方向位移。
[0026]通过采用上述技术方案，条形槽可以对升降气缸的移动进行引导，减少升降气缸移动时的偏差。
[0027]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0028]1.通过设置校准机构，方便对硅片的前进方向和布置角度进行校准；
[0029]2.通过设置校准齿带，加快硅片角度的校准；
[0030]3.通过移动导向块和升降气缸，对不同大小和前进方向的硅片进行更有效的校准。
附图说明
[0031]图1为本实施例中自动校准机构设置在输送带上的示意图；
[0032]图2为本实施例中升降组件的示意图；
[0033]图3为本实施例中校准板的示意图；
[0034]图4为本实施例中校准板内部的结构结构示意图。
[0035]附图标记说明：1、输送带；2、导向块；21、推动气缸；3、校准板；31、电机；32、空腔；33、主动齿轮；34、从动齿轮；35、校准齿带；36、安装管；37、安装螺栓；4、升降组件；41、安装架；42、位移气缸；43、升降气缸；44、条形槽。
具体实施方式
[0036]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0037]本申请实施例公开一种硅片自动校准机构。参照图1，硅片自动校准机构包括布置在输送带1上的两个导向块2、设置在两个导向块2后侧的校准板3以及带动校准板3升降的升降组件4。两个导向块2之间间隔布置，输送带1上输送的硅片进入两个导向块2之间时，两个导向块2对硅片前进的方向进行引导，校正硅片的前进方向，校准板3布置在两个导向块2的后侧，承接从两个导向块2之间流下的硅片，对硅片的角度进行校正，校正完毕后，升降组件4控制校准板3升起，解除对于硅片的阻挡，使得校准后的硅片继续由输送带1带动前进。
[0038]导向块2上连接有推动气缸21，推动气缸21水平布置，且推动气缸21的布置方向与输送带1的前进方向垂直，推动气缸21与输送带1的支架固定连接，推动气缸21与输送带1之间存在间隙。导向块2与推动气缸21的活塞杆固定连接，两个导向块2上均设置有一个推动气缸21，两个推动气缸21相对布置，且推动气缸21的活塞杆相对弹出，使得两个导向块2在两个推动气缸21之间进行靠近或者远离。两个导向块2上相对的面为斜面或者弧面。
[0039]两个导向块2朝向输送带1上游一侧的距离大于两个导向块2朝向输送带1下游一侧的距离。
[0040]参照图2、图3，校准板3为弧形板，校准板3的弧度与硅片的边缘弧度相同，使得硅片与校准板3接触且边缘贴合时，硅片的布置角度为准确角度，校准板3大于硅片。校准板3的宽度大于两个导向块2之间的距离。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片自动校准机构，其特征在于：包括布置在输送带(1)上的两个导向块(2)、设置在两个导向块(2)后侧的校准板(3)以及带动校准板(3)升降的升降组件(4)；两个导向块(2)之间间隔布置，两个所述导向块(2)相对的面为斜面；所述校准板(3)为弧形板，且所述校准板(3)与所述硅片接触的面的弧度与硅片准确前进的前侧弧面相同，所述校准板(3)大于所述硅片。2.根据权利要求1所述的硅片自动校准机构，其特征在于：所述升降组件(4)包括安装架(41)以及设置在安装架(41)上的升降气缸(43)，所述升降气缸(43)的活塞杆与所述校准板(3)连接。3.根据权利要求1所述的硅片自动校准机构，其特征在于：所述校准板(3)上套设有校准齿带(35)，校准齿带(35)水平布置，且校准板(3)上设置有带动校准齿带(35)转动的电机(31)。4.根据权利要求3所述的硅片自动校准机构，其特征在于：所述校准齿带(35)嵌入校准板(3)上，且所述校准齿带(35)的表面不低于校准板(3)的表面。5.根据权利要求1所述的硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：马胜南，马胜北，
申请(专利权)人：北京南轩兴达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：