本实用新型专利技术公开了一种用于真空吸附过程的除水装置，包括控制芯片、主气罐、从气罐、主气罐管路和从气罐管路；主气罐管路和从气罐管路的结构相同，均包括：用于提供工作台真空和使气罐内部保持真空状态的真空供气气路和用于气罐内排水的排水正压气路；控制芯片，用于控制主气罐管路的真空供气气路和从气罐管路的真空供气气路轮流提供工作台真空，以及当主/从气罐管路的真空供气气路提供工作台的真空时，控制从/主气罐管路使从/主气罐顺次进行气罐内排水动作和使气罐内部保持真空状态动作。作。作。
【技术实现步骤摘要】
一种用于真空吸附过程的除水装置
[0001]本技术属于半导体封装切割加工
，具体涉及一种在真空吸附时，将切割过程吸入的水吸走的除水装置。
技术介绍
[0002]在划片设备中，一般通过真空发生器产生真空吸力，传递到微孔陶瓷工作盘，对贴好蓝膜的片子进行吸附，使片子被真空和蓝膜的粘性固定住，不会因为受到切割力而产生位移，一旦贴蓝膜过程中产生褶皱，工作台与蓝膜之间产生间隙，切割过程中切割冷却水会通过缝隙被吸往真空发生器，真空发生器需要将吸到的水排出，产生的吸力减小，从而引起施加在工作盘上的吸力减小，吸力一旦减小到
‑
65kPa以下，可能引起蓝膜未被吸附住，从而使蓝膜被刀片的切割力带动，片子位移，产生切偏的情况。
[0003]现有的解决方式是在真空发生器与工作台之间增加一个中转的罐子，真空发生器连接到罐子，再从罐子引出一路气管接到工作台，使误入真空发生器的切割冷却水被吸入罐子，不通过真空发生器，避免影响真空发生器的真空吸力大小；然而此种解决方式需要中转的罐子进行定时排水，当切割时间过长，罐子里的水满了之后，位于罐子中的水仍会被吸入真空发生器中，引起真空吸力降低问题。
技术实现思路
[0004]技术目的：为解决当长时间切割时，切割冷却水仍会进入真空发生器，导致真空吸力减小，从而出现切偏等问题，本技术提出了一种用于真空吸附过程的除水装置，通过主气罐与从气罐交替使用，能够延长气罐排水周期，可用于长时间切割。
[0005]技术方案：一种用于真空吸附过程的除水装置，包括控制芯片、主气罐、从气罐、主气罐管路和从气罐管路；
[0006]所述主气罐管路和从气罐管路的结构相同，均包括：用于提供工作台真空和使气罐内部保持真空状态的真空供气气路和用于气罐内排水的排水正压气路；
[0007]所述控制芯片，用于控制主气罐管路的真空供气气路和从气罐管路的真空供气气路轮流提供工作台真空，以及当主/从气罐管路的真空供气气路提供工作台的真空时，控制从/主气罐管路使从/主气罐顺次进行气罐内排水动作和使气罐内部保持真空状态动作。
[0008]进一步的，所述真空供气气路包括真空发生器、真空阀和进水阀；所述真空发生器产生的真空通过真空阀接入主/从气罐，主/从气罐通过进水阀接入工作台供气口。
[0009]进一步的，所述排水正压气路包括正压阀和排水阀，主/从气罐通过正压阀接入正压，并通过排水阀连接排水口。
[0010]进一步的，所述真空阀为二位三通真空电磁阀，所述进水阀为水用二位二通电磁阀。
[0011]进一步的，所述正压阀为气用二位二通电磁阀，所述排水阀为水用二位二通电磁阀。
[0012]进一步的，在所述正压阀上增设有用于控制真空大小的节流阀。
[0013]进一步的，还包括四通接头，所述四通接头连接主气罐管路的真空供气气路的入口和从气罐管路的真空供气气路的入口，用于将主气源供气给各真空供气气路。
[0014]进一步的，还包括第一三通接头，所述第一三通接头连接主气源、主气罐管路的排水正压气路的入气口和从气罐管路的排水正压气路的入气口，用于向各排水正压气路供气。
[0015]进一步的，还包括第二三通接头，所述第二三通接头连接排水口、主气罐管路的排水正压气路的排水口和从气罐管路的排水正压气路的排水口，用于集中排水。
[0016]有益效果：本技术与现有技术相比，具有以下优点：
[0017](1)本技术通过两个罐子切换吸水，主气罐开始吸水的时候从气罐开始排水，从气罐开始吸水的时候主气罐开始排水，在确保工作台全程真空的前提下，保证真空发生器不会因为吸入切割冷却水而降低真空吸力，从而确保蓝膜始终牢牢地被吸附在工作台上，不会受力产生位移导致切偏；
[0018](2)本技术使切割冷却水与真空发生器没有接触的可能，可以防止真空发生器进脏污导致损坏，延长真空发生器的使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本技术的原理图；
[0020]图2为步骤1对应的作业示意图；
[0021]图3为步骤2对应的作业示意图；
[0022]图4为步骤3对应的作业示意图；
[0023]图5为步骤4对应的作业示意图；
[0024]图6为步骤5对应的作业示意图；
[0025]图7为步骤6对应的作业示意图；
[0026]图8为本技术的整体装置示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例进一步阐述本技术。
[0028]参见图1，本实施例的除水装置包括：第一真空发生器1、第二真空发生器2、主气罐、从气罐、主气罐真空阀v11、主气罐进水阀v12、主气罐正压阀v13、主气罐排水阀 v14、从气罐真空阀v21、从气罐进水阀v22、从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24；第一真空发生器1通过主气罐真空阀v11接入主气罐，主气罐通过主气罐进水阀v12接入工作台，主气罐通过主气罐正压阀v13接入正压，主气罐通过主气罐排水阀v14连接排水口；第二真空发生器2通过从气罐真空阀v21接入从气罐，从气罐通过从气罐进水阀v22接入工作台，从气罐通过从气罐正压阀v23接入正压，从气罐通过从气罐排水阀 v24连接排水口。
[0029]在本实施例的基础上，可以延伸至一个主气罐和多个从气罐，但会使除水装置的结构更加复杂，电磁阀动作太多会有隐患。
[0030]现结合图2至图7，对本实施例的除水装置的除水过程进行如下说明。具体包括以下过程：
[0031]过程1：通电之后，控制芯片打开主气罐进水阀v12、主气罐真空阀v11和从气罐真空阀v21，关闭主气罐正压阀v13、主气罐排水阀v14、从气罐进水阀v22、从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24，此过程主气罐提供工作台的真空以及存水，从气罐中的空气被抽出，变成真空状态；该过程具体示意图参见图2；
[0032]过程2：控制芯片打开从气罐进水阀v22和从气罐真空阀v21，关闭主气罐进水阀 v12、主气罐排水阀v14、主气罐正压阀v13、主气罐真空阀v11、从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24，此过程从气罐提供工作台的真空；该过程具体示意图参见图3；
[0033]过程3：控制芯片打开主气罐正压阀v13、主气罐排水阀v14、从气罐进水阀v22 和从气罐真空阀v21，关闭主气罐真空阀v11、主气罐进水阀v12，从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24，此过程主气罐排水，从气罐继续提供工作台真空；该过程具体示意图参见图4；
[0034]过程2和过程3若同步进行，意味着几个电磁阀同步开闭，有可能产生误动作，因此还是会有先后顺序，但是两个过程的间隔时间只有几秒，对效率没影响。
[0035]过程4：控制芯片打开主气罐真空阀v11，从气罐进水阀v22和从气罐真空阀v21，关闭主气罐正压阀v13、主气罐排水阀v14、主气罐进水阀v12、从气罐正压阀v23和从气罐排水阀v24，此过程主气罐中的空气被抽出，变本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：包括控制芯片、主气罐、从气罐、主气罐管路和从气罐管路；所述主气罐管路和从气罐管路的结构相同，均包括：用于向工作台提供真空和使气罐内部保持真空状态的真空供气气路和用于气罐内排水的排水正压气路；所述控制芯片，用于控制主气罐管路的真空供气气路和从气罐管路的真空供气气路轮流提供工作台真空，以及当主/从气罐管路的真空供气气路提供工作台的真空时，控制从/主气罐管路使从/主气罐顺次进行气罐内排水动作和使气罐内部保持真空状态动作。2.根据权利要求1所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述真空供气气路包括真空发生器、真空阀和进水阀；所述真空发生器产生的真空通过真空阀接入主/从气罐，主/从气罐通过进水阀接入工作台供气口。3.根据权利要求1所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述排水正压气路包括正压阀和排水阀，主/从气罐通过正压阀接入正压，并通过排水阀连接排水口。4.根据权利要求2所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述真空阀为二位...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨云龙，金道成，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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