【技术实现步骤摘要】
一种用于真空吸附过程的除水装置
[0001]本技术属于半导体封装切割加工
，具体涉及一种在真空吸附时，将切割过程吸入的水吸走的除水装置。
技术介绍
[0002]在划片设备中，一般通过真空发生器产生真空吸力，传递到微孔陶瓷工作盘，对贴好蓝膜的片子进行吸附，使片子被真空和蓝膜的粘性固定住，不会因为受到切割力而产生位移，一旦贴蓝膜过程中产生褶皱，工作台与蓝膜之间产生间隙，切割过程中切割冷却水会通过缝隙被吸往真空发生器，真空发生器需要将吸到的水排出，产生的吸力减小，从而引起施加在工作盘上的吸力减小，吸力一旦减小到
‑
65kPa以下，可能引起蓝膜未被吸附住，从而使蓝膜被刀片的切割力带动，片子位移，产生切偏的情况。
[0003]现有的解决方式是在真空发生器与工作台之间增加一个中转的罐子，真空发生器连接到罐子，再从罐子引出一路气管接到工作台，使误入真空发生器的切割冷却水被吸入罐子，不通过真空发生器，避免影响真空发生器的真空吸力大小；然而此种解决方式需要中转的罐子进行定时排水，当切割时间过长，罐子里的水满了之...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：包括控制芯片、主气罐、从气罐、主气罐管路和从气罐管路；所述主气罐管路和从气罐管路的结构相同，均包括：用于向工作台提供真空和使气罐内部保持真空状态的真空供气气路和用于气罐内排水的排水正压气路；所述控制芯片，用于控制主气罐管路的真空供气气路和从气罐管路的真空供气气路轮流提供工作台真空，以及当主/从气罐管路的真空供气气路提供工作台的真空时，控制从/主气罐管路使从/主气罐顺次进行气罐内排水动作和使气罐内部保持真空状态动作。2.根据权利要求1所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述真空供气气路包括真空发生器、真空阀和进水阀；所述真空发生器产生的真空通过真空阀接入主/从气罐，主/从气罐通过进水阀接入工作台供气口。3.根据权利要求1所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述排水正压气路包括正压阀和排水阀，主/从气罐通过正压阀接入正压，并通过排水阀连接排水口。4.根据权利要求2所述的一种用于真空吸附过程的除水装置，其特征在于：所述真空阀为二位...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨云龙，金道成，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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