【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用存放装置
[0001]本技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种芯片生产用存放装置。
技术介绍
[0002]芯片随科技发展大量运用的同时，前期生产活动中芯片的运输周转变得更加频繁，由于芯片的高精密性的性质，因此对芯片的运输和储存过程安全应格外重视，目前芯片运输盒储存普遍采用木箱包装和金属料架两类方式，且因为木箱不能防止芯片受潮逐渐被料架取代，现有的芯片料架体积庞大，占用了大量的仓储空间，导致芯片的储存成本较高。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在芯片料架占用空间大的缺点，而提出的一种芯片生产用存放装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种芯片生产用存放装置，包括立柱、剪形折叠架和多个折杆，相邻的两个所述折杆相互靠近的一端铰接在一起，靠近所述立柱的所述折杆铰接在所述立柱顶端，所述折杆之间固接有安装板，所述安装板固接有多个芯片盒，所述立柱之间可转动的水平安装有双向螺杆，所述双向螺杆的两端上螺接有螺母座，所述剪形折叠架的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用存放装置，其特征在于，包括立柱(1)、剪形折叠架(2)和多个折杆(3)，相邻的两个所述折杆(3)相互靠近的一端铰接在一起，靠近所述立柱(1)的所述折杆(3)铰接在所述立柱(1)顶端，所述折杆(3)之间固接有安装板(4)，所述安装板(4)固接有多个芯片盒(5)，所述立柱(1)之间可转动的水平安装有双向螺杆(6)，所述双向螺杆(6)的两端上螺接有螺母座(7)，所述剪形折叠架(2)的两端铰接在所述螺母座(7)上。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：成都瑞航达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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