【技术实现步骤摘要】
用于等离子刻蚀机的托盘及等离子刻蚀机
[0001]本公开涉及半导体
，特别涉及用于等离子刻蚀机的托盘及等离子 刻蚀机。
技术介绍
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可以把电能转化成光能的 半导体二极管。LED具有高效节能、绿色环保的优点，在交通指示、户外全色 显示等领域有着广泛的应用。
[0003]在LED器件的制备过程中,具有各向异性特点的干法刻蚀是形成器件微结 构不可缺少的手段。感应耦合等离子体刻蚀机(Inductively Coupled Plasma，ICP) 是当下干法刻蚀的主要设备。ICP刻蚀机的托盘上具有用于放置LED晶圆片的 多个容置槽，多个容置槽呈环形排列在托盘上。
[0004]在实现本公开的过程中，公开人发现现有技术至少存在以下问题：
[0005]由于容置槽具有一定的深度，因此，容置槽的侧壁与槽底之间的部分区域 在刻蚀过程中易堆积光刻胶等反应副产物。这些反应副产物易回粘到LED晶圆 表面，阻挡刻蚀，从而导致LED晶圆表面呈现圆弧形
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于等离子刻蚀机的托盘，其特征在于，所述托盘包括：托盘本体和多组定位组件，所述多组定位组件呈环形排列在所述托盘本体的上表面上，每组所述定位组件均包括用于对晶圆定位的多个定位销，每组所述定位组件中的所述多个定位销围绕形成晶圆放置区域，所述晶圆放置区域的外轮廓与所述晶圆的外轮廓相同。2.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，每个所述定位销均为圆柱结构。3.根据权利要求2所述的托盘，其特征在于，每个所述定位销的直径均为3～5mm。4.根据权利要求2所述的托盘，其特征在于，每个所述定位销的高度均为8～10mm。5.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，每组所述定位组件均包括至少三个定位销。6.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述定位销和所述托盘本体均由碳化硅材料制成...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛丁壹，翁伟，孟令芳，
申请(专利权)人：华灿光电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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