一种结构紧凑的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种结构紧凑的电路板结构，包括主电路板、固定在所述主电路板一侧的支架、固定在所述支架上的副电路板，所述主电路板与所述副电路板之间设有若干导电组件，所述导电组件包括金属插针、包覆在所述金属插针外侧的绝缘外壳，所述主电路板下端设有第一焊盘，所述金属插针下端与所述第一焊盘焊接，所述副电路板上设有第二焊盘，所述金属插针上端与所述第二焊盘焊接，所述支架上设有多个矩形通孔。本实用新型专利技术的电路板结构，适用于具有多个端口的设备中，具有主电路板、副电路板，连接器可焊接在主电路板、副电路板上，从而减小了电路板的宽度，结构紧凑。结构紧凑。结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种结构紧凑的电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种结构紧凑的电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
[0003]对于路由器等具有多个端口的设备，为了使连接器更容易焊接，通常将连接器依次设置在电路板上，造成电路板的宽度较大，不利于路由器的小型化发展趋势。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本技术提供一种结构紧凑的电路板结构，适用于具有多个端口的设备中，具有主电路板、副电路板，连接器可焊接在主电路板、副电路板上，从而减小了电路板的宽度，结构紧凑。
[0005]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0006]一种结构紧凑的电路板结构，包括主电路板、固定在所述主电路板一侧的支架、固定在所述支架上的副电路板，所述主电路板与所述副电路板之间设有若干导电组件，所述导电组件包括金属插针、包覆在所述金属插针外侧的绝缘外壳，所述主电路板下端设有第一焊盘，所述金属插针下端与所述第一焊盘焊接，所述副电路板上设有第二焊盘，所述金属插针上端与所述第二焊盘焊接，所述支架上设有多个矩形通孔。
[0007]具体的，所述主电路板一端设有避让槽，所述支架下端固定在所述避让槽内侧。
[0008]具体的，所述主电路板上设有多个安装孔。
[0009]具体的，所述主电路板与所述支架之间、所述支架与所述副电路板之间均通过螺钉固定连接。
[0010]具体的，所述主电路板上设有若干第三焊盘，所述第三焊盘靠向所述矩形通孔一侧设置。
[0011]具体的，所述副电路板上设有若干第四焊盘。
[0012]具体的，所述主电路板上端中部还焊接有芯片。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]本技术的电路板结构，适用于具有多个端口的设备中，具有主电路板、副电路板，副电路板位于主电路板上侧，主电路板、副电路板之间通过导电组件连接，连接器可焊接在主电路板、副电路板上，从而减小了电路板的宽度，结构紧凑。
附图说明
[0015]图1为本技术的一种结构紧凑的电路板结构的结构示意图。
[0016]图2为主电路板、副电路板上焊接连接器后的结构示意图。
[0017]附图标记为：主电路板1、安装孔11、支架2、矩形通孔21、副电路板3、第二焊盘31、第四焊盘32、导电组件4、金属插针41、绝缘外壳42、螺钉5、芯片6、连接器7。
具体实施方式
[0018]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0019]如图1
‑
2所示：
[0020]一种结构紧凑的电路板结构，包括主电路板1、固定在主电路板1一侧的支架2、固定在支架2上的副电路板3，副电路板3位于主电路板1一端上侧，主电路板1与副电路板3之间设有若干导电组件4，通过导电组件4实现主电路板1与副电路板3之间的电性连接，导电组件4包括金属插针41、包覆在金属插针41外侧的绝缘外壳42，主电路板1下端设有第一焊盘，金属插针41下端与第一焊盘焊接，副电路板3上设有第二焊盘31，金属插针41上端与第二焊盘31焊接，支架2上设有多个供连接器7穿过的矩形通孔21，主电路板1上设有若干第三焊盘，第三焊盘靠向矩形通孔21一侧设置，副电路板3上设有若干第四焊盘32，部分连接器7可焊接在第三焊盘上，其余连接器7可焊接在第四焊盘32上。
[0021]优选的，主电路板1一端设有避让槽，支架2下端固定在避让槽内侧。
[0022]优选的，主电路板1上设有多个安装孔11。
[0023]优选的，主电路板1与支架2之间、支架2与副电路板3之间均通过螺钉5固定连接。
[0024]优选的，主电路板1上端中部还焊接有芯片6。
[0025]以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构紧凑的电路板结构，其特征在于，包括主电路板(1)、固定在所述主电路板(1)一侧的支架(2)、固定在所述支架(2)上的副电路板(3)，所述主电路板(1)与所述副电路板(3)之间设有若干导电组件(4)，所述导电组件(4)包括金属插针(41)、包覆在所述金属插针(41)外侧的绝缘外壳(42)，所述主电路板(1)下端设有第一焊盘，所述金属插针(41)下端与所述第一焊盘焊接，所述副电路板(3)上设有第二焊盘(31)，所述金属插针(41)上端与所述第二焊盘(31)焊接，所述支架(2)上设有多个矩形通孔(21)。2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的电路板结构，其特征在于，所述主电路板(1)一端设有避让槽，所述支架(2)下端固定在所述避让槽内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：