一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，包括一个底座机构，底座机构上端两侧固定连接有一个支撑机构，本实用新型专利技术的有益效果是：通过将磁性材料放置于底座上，再拔出卡块，根据需要切片的磁性材料的尺寸推动挡板，并带动挡板移动到磁性材料一端，转动两个把手，使螺纹杆在螺纹孔内转动，同时使带动轴承内圈转动，使两块固定板向磁性材料移动，使两块固定板固定住磁性材料，再通过启动气缸，气缸伸缩带动切刀下降，对磁性材料进行切片，有效的实现了现有的计算机软盘加工用磁性材料切片装置在对磁性材料切片时可以根据磁性材料的尺寸进行调节，可更好的进行切片磁性材料，使切片装置不只是对一种固定的磁性材料尺寸进行切片。材料尺寸进行切片。材料尺寸进行切片。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置


[0001]本技术涉及一种切片装置，特别涉及一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，属于磁性材料


技术介绍

[0002]能对磁场作出某种方式反应的材料称为磁性材料，按照物质在外磁场中表现出来磁性的强弱，可将其分为抗磁性物质、顺磁性物质、铁磁性物质、反铁磁性物质和亚铁磁性物质，大多数材料是抗磁性或顺磁性的，它们对外磁场反应较弱，铁磁性物质和亚铁磁性物质是强磁性物质，通常所说的磁性材料即指强磁性材料。
[0003]现有的计算机软盘加工用磁性材料在切片的时候需要根据不同的计算机软盘进行切片，需要切片不同尺寸的磁性材料，但大多数切片装置切片是固定的尺寸不能够进行调节，对此需要一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的计算机软盘加工用磁性材料在切片的时候需要根据不同的计算机软盘进行切片，需要切片不同尺寸的磁性材料，但大多数切片装置切片是固定的尺寸不能够进行调节的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，包括一个底座机构，所述底座机构上端两侧固定连接有一个支撑机构，两个所述支撑机构上端固定连接有一个切片机构，两个所述支撑机构下端转动连接有两个固定机构。
[0006]优选的，所述底座机构包括两个底座，两个所述底座上端固定连接有两个固定杆，两个所述固定杆上端固定连接有一个底板，所述底板上端一侧开设有一个滑槽，所述滑槽底部开设有若干个卡槽，所述卡槽内卡接有一个卡块，所述滑槽内滑动连接有一个挡板，所述挡板下端固定连接有一个滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述挡板通过滑块和滑槽与底座滑动连接。
[0007]优选的，所述支撑机构包括两个支撑杆，两个所述支撑杆固定连接在底座上端，两个所述支撑杆下端开设有两个螺纹孔，两个所述支撑杆上端固定连接有一个顶板。
[0008]优选的，所述切片机构包括固定框，所述固定框固定连接在顶板下端，所述固定框内侧开设有一个固定槽，所述固定槽内侧固定连接有一个气缸，所述气缸输出端固定连接有一个连接块，所述连接块远离气缸一侧固定连接有一个切刀。
[0009]优选的，两个所述固定机构包括两个螺纹杆，两个所述螺纹杆转动连接在支撑杆上，两个所述螺纹杆一端均固定连接有一个把手，两个所述螺纹杆远离把手一端均固定连接有一个轴承，两个所述轴承外圈均固定连接有一个固定板，两个所述轴承内圈均与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆通过轴承与固定板转动连接。
[0010]优选的，所述螺纹杆与螺纹孔螺纹连接，所述螺纹杆通过螺纹孔与支撑杆转动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，通过将磁性材料放置于底座上，再拔出卡块，根据需要切片的磁性材料的尺寸推动挡板，使滑块在滑槽内滑动，并带动挡板移动到磁性材料一端，再通过转动两个把手，使螺纹杆在螺纹孔内转动，同时使带动轴承内圈转动，使两块固定板向磁性材料移动，使两块固定板固定住磁性材料，再通过启动气缸，气缸伸缩带动切刀下降，对磁性材料进行切片，有效的实现了现有的计算机软盘加工用磁性材料切片装置在对磁性材料切片时可以根据磁性材料的尺寸进行调节，可更好的进行切片磁性材料，使切片装置不只是对一种固定的磁性材料尺寸进行切片。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术底座结构示意图；
[0015]图3为本技术挡板结构示意图；
[0016]图4为本技术底座俯视结构示意图；
[0017]图5为本技术支撑杆结构示意图。
[0018]图中：
[0019]1、底座机构；11、底座；12、固定杆；13、底板；14、滑槽；15、卡槽；16、卡块；17、挡板；18、滑块；
[0020]2、支撑机构；21、支撑杆；22、螺纹孔；23、顶板；
[0021]3、切片机构；31、固定框；32、固定槽；33、气缸；34、连接块；35、切刀；
[0022]4、固定机构；41、螺纹杆；42、把手；43、轴承；44、固定板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，包括一个底座机构1，底座机构1上端两侧固定连接有一个支撑机构2，两个支撑机构2上端固定连接有一个切片机构3，两个支撑机构2下端转动连接有两个固定机构4，起到了计算机软盘加工用磁性材料切片装置在对磁性材料切片时可以根据磁性材料的尺寸进行调节，可更好的进行切片磁性材料，使切片装置不只是对一种固定的磁性材料尺寸进行切片。
[0025]其中，底座机构1包括两个底座11，两个底座11上端固定连接有两个固定杆12，两个固定杆12上端固定连接有一个底板13，底板13上端一侧开设有一个滑槽14，滑槽14底部开设有若干个卡槽15，卡槽15内卡接有一个卡块16，滑槽14内滑动连接有一个挡板17，挡板17下端固定连接有一个滑块18，滑块18与滑槽14滑动连接，挡板17通过滑块18和滑槽14与
底座11滑动连接，起到了固定支撑机构2，使支撑机构2与底座11之间的连接更加的牢固，同时固定挡板17，使挡板17能够更好的对磁性材料进行限位。
[0026]其中，支撑机构2包括两个支撑杆21，两个支撑杆21固定连接在底座11上端，两个支撑杆21下端开设有两个螺纹孔22，两个支撑杆21上端固定连接有一个顶板23，起到了支撑切片机构3以及固定机构4，使切片机构3以及固定机构4与支撑杆21之间连接更加的牢固。
[0027]其中，切片机构3包括固定框31，固定框31固定连接在顶板23下端，固定框31内侧开设有一个固定槽32，固定槽32内侧固定连接有一个气缸33，气缸33输出端固定连接有一个连接块34，连接块34远离气缸33一侧固定连接有一个切刀35，起到了对磁性材料进行切片。
[0028]其中，两个固定机构4包括两个螺纹杆41，两个螺纹杆41转动连接在支撑杆21上，两个螺纹杆41一端均固定连接有一个把手42，两个螺纹杆41远离把手42一端均固定连接有一个轴承43，两个轴承43外圈均固定连接有一个固定板44，两个轴承43内圈均与螺纹杆41固定连接，螺纹杆41通过轴承43与固定板44转动连接，起到了根据磁性材料的尺寸固定磁性材料，使磁性材料固定更加的牢固。
[0029]其中，螺纹杆41与螺纹孔22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，其特征在于，包括一个底座机构(1)，所述底座机构(1)上端两侧固定连接有一个支撑机构(2)，两个所述支撑机构(2)上端固定连接有一个切片机构(3)，两个所述支撑机构(2)下端转动连接有两个固定机构(4)。2.根据权利要求1所述的一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，其特征在于：所述底座机构(1)包括两个底座(11)，两个所述底座(11)上端固定连接有两个固定杆(12)，两个所述固定杆(12)上端固定连接有一个底板(13)，所述底板(13)上端一侧开设有一个滑槽(14)，所述滑槽(14)底部开设有若干个卡槽(15)，所述卡槽(15)内卡接有一个卡块(16)，所述滑槽(14)内滑动连接有一个挡板(17)，所述挡板(17)下端固定连接有一个滑块(18)，所述滑块(18)与滑槽(14)滑动连接，所述挡板(17)通过滑块(18)和滑槽(14)与底座(11)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种计算机软盘加工用磁性材料切片装置，其特征在于：所述支撑机构(2)包括两个支撑杆(21)，两个所述支撑杆(21)固定连接在底座(11)上端，两个所述支撑杆(21)下端开设有两个螺纹孔(22)，两个所述支撑杆(21)上端固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王学锋，
申请(专利权)人：西安戴森电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：